作者：納蘭雪敏
台股2026年1月6日星期二，收盤站上30576點的超級高點。
台積電股價來到1,705元大關，上漲2.1%。
群創（3481）連續9個交易日上漲，累計漲幅66%以上，截至12點15分，漲停21.85元，成交量1,036,834張，成交額220.86億元。主要因為今年2026年SpaceX即將在美股上市，傳出群創（3481）打入SpaceX供應鏈。
目前群創市值1745.64億元新台幣，2025年Q2公司法說資料顯示Commodity 消費性顯示器 (TV, IT, Tablet, MP)佔比已經從2024Q1的67%下降到56%，顯示群創（3481）確實逐漸降低消費型顯示器的營收，而提高Non-display 非顯示器領域群 (X-ray, automotive)的營收和Non-commodity 商用顯示器(commercial products)的營收。
商用顯示器2024Q1從8%上升到16%，非顯示器領域則從25%上升到28%。
面板級扇出型封裝（FOPLP）
面板級扇出型封裝（FOPLP）的群創（3481）最早可以在2017年開始研發，在經濟部技術處 A+ 計畫，把折舊完畢的舊世代面板產線，轉化為高附加價值的半導體封裝生產線，等於從面板股變成半導體封裝股。
2023 年於國際半導體展（SEMICON Taiwan）開始展出FOPLP 技術成果，2025 年Q2客戶認證完畢開始出貨，第一階段是已經進入量產的 Chip-first 製程。第二階段則是 RDL-first（重佈線先行）製程，技術主要針對中高階產品，預計在量產後的 1 至 2 年內推出。最後一階段則是技術難度最高的 TGV（玻璃通孔）製程。
面板製程與半導體封裝技術有高度的重疊性，面板製造過程中的核心技術，像是薄膜沉積、黃光微影、蝕刻與電鍍與半導體扇出型封裝所需的重佈線層（RDL）製程非常相似。
面板廠原本就擅長在大面積玻璃基板上進行精密電路佈局，透過提升現有設備的精密度與工廠的潔淨等級，就能將這些技術轉移到晶片封裝上。傳統的晶圓級封裝（WLP）是以 12 吋晶圓為單位加工， 3.5 代面板基板的面積約是 12 吋晶圓的 7 倍之多。在相同生產時間內，面板級製程可以處理的晶片數量會大幅成長，生產效率暴增，這對於成本敏感度高的通訊晶片或電源管理晶片來說，能明顯降低單顆晶片的封裝支出。
材料特性也提供技術上的優勢。玻璃基板有良好的熱穩定性與平整度，與傳統的有機封裝基板相比，在高溫製程中較不容易發生翹曲變形。這讓面板廠能利用玻璃基板的優點，開發出更輕薄、傳輸效率更高的封裝產品。
晶圓級封裝差異
傳統封裝是直接切開晶圓，但晶圓級封裝是先封裝再切開，高階封裝主要希望降低體積，才能應用在各種穿戴裝置上，扇出型面板封裝會放在玻璃基板上做承載，但因為重佈線層（RDL）晶圓製造才是專業，面板廠在這方面經驗就比較不足，最大差異只是在面板廠使用玻璃基板來降低成本，面積又大，所以要克服的只有重佈線層（RDL）的品質問題。
目前在 TGV（玻璃通孔）與玻璃基板技術的量產進度上，最領先並已經進入商用量產準備階段的企業是韓國 SK 集團旗下的 Absolics。
Absolics 是由 SKC 與半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）合資成立的新創企業。這間公司在美國喬治亞州建造全球首座玻璃基板大規模商用生產工廠，並在 2025 年底前完成量產準備。根據 2025 年下半年的最新消息，Absolics 的玻璃基板產品已經接近獲得超微（AMD）等大客戶的認證，並開始小規模出貨。這讓 Absolics 成為目前市場上公認最快將玻璃基板與 TGV 技術推向商業化的大規模製造商。
但最早喊出玻璃基板願景的 英特爾（Intel），雖然投入超過 10 億美元的資金研發，但目前的量產規劃大致設定在 2026 年至 2030 年之間。英特爾目前主要在美國亞利桑那州的實驗產線進行測試，尚未進入像 Absolics 那樣的大規模工廠運作階段。英特爾的策略更偏向於將玻璃基板用於高階的伺服器晶片，對精度的要求極高，因此量產腳步相對謹慎。
三星也在 2024 年正式加入競爭，並在 2025 年Q3提早完成了試產線的建設。三星目標是在 2026 年開始正式量產，目前正積極提供樣本給客戶進行檢測。
TGV 被視為魔王技術，是因為玻璃雖然比傳統材料更平整、更耐熱，但也非常脆弱，在鑽孔（雷射改質）與後續的金屬化過程中極易破碎。目前誰能維持最高良率，誰就能在 2026 年的高階封裝市場中脫穎而出。這項技術的普及將代表半導體封裝進入「透明時代」，不僅能容納更多電晶體，還能大幅降低功耗並提升訊號傳輸效率。
FOPLP 營收2026年貢獻
目前FOPLP預計貢獻其實只有10億元，不過因為幾乎不太增加機台折舊導致的成本，利潤率可能相當高，預計每年CAGR大約為26%-27%，年度營業毛利貢獻約在 新台幣 3 億元至 5 億元 左右，但因為有2026 年第二階段 RDL-first預計未來獲利可能成長更快，估計今年FOPLP預的EPS貢獻約在0.05 元至 0.08 元 之間。
對照目前市值1745.64億元新台幣，值不值得就看個人了。
面板市場的最新戰局
目前群創主要還在折舊8.5 代（G8.5）或 8.6 代（G8.6）線的金額，主要做55 吋或 65 吋的電視面板，但已經不是最新的產線。
目前中國京東方 BOE、華星光電 TCL CSOT才是LCD(液晶面板)領域的持續投資的龍頭，還擁全球最領先的 10.5 代線（G10.5），用高效率生產 65 吋與 75 吋面板，而且京東方（BOE） 正在成都建設全球首條 8.6 代 OLED 產線（B16），投資金額高達 630 億人民幣（約 2,800 億台幣），8.6代AMOLED生產線已經在2025年12月30日在四川成都開始量產。
韓國方面，幾乎全面放棄 LCD 生產，轉向利潤更高的 OLED 技術，他們正在將舊的 L8（8.5 代 LCD 產線）改造成 8.6 代 OLED 產線（A6 線）。三星在 2025 年底已經開始搬入設備，預計在 2026 年第三季 正式大量出貨，目標是供應蘋果（Apple）未來的 MacBook 與 iPad 使用。
臺灣兩大面板廠，群創基本上已經放棄繼續投入資本競爭，友達則轉向Micro LED。
技術差異
LCD（液晶顯示器） 是最成熟的技術，本身不發光，必須依賴後方的背光模組。液晶分子像百葉窗一樣旋轉來控制光線通過，但因為百葉窗無法完全關死，所以黑色畫面會呈現深灰色，對比度有限。
OLED（有機發光二極體） 是自發光技術，每個像素點都是一個獨立的光源。當需要顯示黑色時，像素點可以直接關閉，達到真正的「純黑」，這讓對比度理論上趨近於無限。但是OLED最大缺點會發生烙印現象，最根本的原因在 有機材料會衰減的特性 和 像素獨立發光運作。發光層是由碳基的有機化合物所組成。有機材料非常脆弱，當電流通過並激發光線時，材料內部就會發生微小的化學變化。隨著使用時間增加，這些化合物會逐漸降解，導致發光效率下降。而且OLED 的每個像素點都是一個獨立的發光體。雖然帶來很好的對比度，但也導致不均勻損耗的問題。如果在螢幕的特定位置長時間顯示靜態影像（例如電視台標誌、手機狀態列或遊戲的生命條），區域的像素就會比周圍像素更頻繁、更長時間地處於高負載狀態導致衰退。
再來藍色有機材料的穩定性最差。由於藍光光子的能量較高，激發藍色像素需要更高的電流，這導致藍色子像素的衰減速度遠快於紅色與綠色。為了補償這一點，面板廠商通常會將藍色子像素的面積加大，或者透過調整電壓來延緩衰退，但還是無法從根本上解決三色老化速度不一致所產生的色偏跟烙印問題。
但是藍色磷光材料（PHOLED）商用化以後有改善藍色所需的電流，衰退速度就減緩，有一定程度改善OLED面板過去的問題。
AMOLED（主動矩陣有機發光二極體） 是 OLED 的一種。「主動矩陣」（Active Matrix）代表後方的薄膜電晶體（TFT）控制方式，能夠更精準且快速地驅動大量像素。目前我們在智慧型手機上看到的 OLED 螢幕，絕大多數都是 AMOLED。
AMOLED 在發光層後方加入一層薄膜電晶體（TFT）背板，這就是「主動矩陣」。每一組像素配備專屬的電晶體與電容器，能夠像開關一樣獨立控制並維持發光狀態，不必等待傳統OLED的掃描。讓 AMOLED 在維持高亮度的同時，只需要極低的持續電流，可以很好降低能源消耗並延長面板壽命，所以被常用在手機這種需要節省電力的裝置。而且主動矩陣也可以整合在塑膠基板（如 PI 基板）上，所以可以彎曲、摺疊，所以可以被應用在折疊手機上。
Micro LED 被視為終極技術。繼承 OLED 自發光的優點，但將有機材料換成了無機的氮化鎵（GaN）LED 顆粒。這代表它不會像 OLED 那樣有「烙印」問題，且亮度更高、反應更快。但是把數百萬顆微米級的 LED 顆粒精準轉移到基板上的「巨量轉移」技術非常困難，成本太高。
韓國退出LCD市場轉往OLED市場
三星目前佔據小尺寸AMOLED 很高的市佔率，而LG則是大尺寸OLED 電視面板，但2025年中國OLED在中小尺寸 OLED 市場的合計市佔率已經正式突破 50%，數量上也超過韓國，但韓國主要佔據高階市場，像是iPhone的LTPO（低溫多晶氧化物）技術就由三星持有，還有針對平板和筆電的Tandem OLED（雙層串聯結構），而且背後還有面板需要的補償演算法。
幾乎蘋果訂單都還是交給韓系廠商製造，韓國廠還切入車用顯示器和筆電市場，避開電視市場的低毛利，而且韓國廠商有數千項OLED的專利，材料、補償電路、像素材料，使得中國廠商進入歐美市場就會遇到韓系廠商的法律戰。
外加韓系廠商更早切入OLED有更好的良率經驗，製造良率更高，中國目前是正在走OLED平價化的道路，但高階面板仍然是韓系稱霸。
Micro LED的新戰場
台灣友達（AUO） 與 南韓三星（Samsung）是目前Micro LED領先者，但友達專注在小尺寸比如智慧手錶，希望繼續切入高毛利的汽車顯示器，三星則是在頂級電視上繼續努力，特別是臺灣的錼創科技（PlayNitride），Micro LED 最難的技術門檻在如何把數百萬顆微米級晶片精準移動到基板上。錼創發明的 COC（Chip on Carrier，載體晶片） 技術，現在是業界標準。
而且錼創走的是Turnkey的技術授權，甚至三星也是錼創的股東，算是Micro LED領域的IP授權公司。
而最早友達就開始結盟，由富采提供高品質的藍光與紅光微型晶片，錼創負責核心的巨量轉移技術，友達則負責背板開發與模組組裝，一開始友達就是鎖定車用市場，2024 年完成對德國車用供應商 BHTC 的併購後，直接跟德國車廠對接。
Micro LED使用的發光材料是無機氮化鎵 (Inorganic GaN)，亮度比OLED更高，還沒有衰減、烙印的傳統OLED毛病，亮度又達到10,000 nits，反應速度又更快，甚至更加節能，使用無機材料亮度又高，可以在戶外環境強光下有更好的表現，透明 Micro LED 窗戶，透明度可以達到 60% 以上。
不過友達目前Micro LED 相關業務只佔據營收1-2%左右，目前預計應用在車用2027年以後可以突破5%，主要客戶有Garmin、賓士、BMW和Sony與Honda的汽車公司Afeela，而且原本蘋果自己研發Micro LED的計畫在2024年初也停止，現在持續跟友達（AUO） 跟 LG Display 最有可能成為2026年新一代Ultra的Micro LED供應商。
京東方的標準化紅海
京東方在Micro LED也沒有停止，2023年控股「華燦光電」直接從 LED 晶片到面板製造的垂直整合。京東方 Micro LED 專攻主動式驅動，應用在超大型商業廣告螢幕、車載透明顯示和 VR/AR 裝置，LCD的傳統電視領域京東方已經是龍頭，而OLED在平板和筆電市場也準備在今年2026年5月開始量產。
不再只做中低階手機，最高階的Micro LED專門做大型螢幕，友達群創都不敢跟他正面衝突，等於京東方就是希望換取龐大的面板規模，但目前Micro LED在AR市佔率大概10%，大型螢幕也大概12%，Micro LED 晶片則佔據18%。
目前110吋電視都要賣到10萬美元上下，根本不是消費級產品，京東方的玻璃基板技術有機會在良率提高以後快速降價，目前目標是從10萬美元直接下殺到1萬美元。
