1.SK hynix海力士同意以90億美元收購英特爾的NAND記憶體儲存業務，包含固態硬碟NAND SSD與元件與中國大連晶圓廠。
2.Intel將僅保留 Intel® Optane™ ，發展高階記憶體技術。
3.SK hynix海力士收購此業務後記憶體市佔率將成為世界第二。
B-GO看法
1.INTEL大連廠總投資金額約96億美元，此次90億美元轉讓是切割次要業務，重新聚焦核心業務的策略考量。
2.INTEL的OPTANE產品與3D XPOINT技術仍為其資料中心業務帶來競爭優勢，未來是否持續由美光生產或是轉由其他第三方，或是在新墨西哥洲的產線生產，長期來說值得注意。
3.韓國海力士收購後補足企業SSD的不足，若加計三星，則韓廠的市佔已高於50%，有助在長江存儲產能將於2021年開出時穩定價格，對整體NAND市場來說是正面的。
4.台廠在INTEL的NAND供應鏈中扮演一定角色，對記憶體封測力成來說，長期的訂單或許有負面影響。
《本文出自B-GO事業買賣情報》
INTEL發展記憶體的歷史與現況
INTEL是早期記憶體的先驅，1988年便以進入NAND的領域並量產，只是在2000年時，三星透過垂直整合的優勢，取得領先。自此後INTEL在記憶體上的發展並不如意。2005年與美光一起合作成立Intel-Micron Flash Technologies，專門以研發製造快閃記憶體為主，並於2015年推出3D XPOINT技術的快閃記憶體，但雙方的合作在2018年宣告結束，由美光支付給INTEL 15億美元收購原本的合資公司，並簽立供應契約，由美光供應3D XPOINT給INTEL。
INTEL為何要在這時候售出NAND業務
首先，記憶體之於INTEL目前的業務發展，是用以增加企業資料中心的競爭優勢，在硬碟技術無法滿足未來的運算需求時，透過發展NAND與Optane技術，INTEL能提供給資料中心客戶更好的整合方案，那為何INTEL此時要出售NAND的業務？
1.NAND相較其他業務投資效益較差：NAND的製程推進需要大量的投資，其毛利率對比其他產品並不佳，INTEL市佔率10%亦無產業話語權
3.中國廠產能將開出，價格或將持續走跌：據Trend Force統計，NAND FLASH的供過於求的狀況將會持續擴大到4Q20，若考量中國NAND的產能將開出，價格將會持續走跌。
3.美中貿易戰的風險：2018與美光結束3D XPOINT的合作關係時，INTEL應該是預計將大連視為未來的NAND生產基地的，只是隨美中競爭與貿易戰加劇，未來就算有新技術的進展，INTEL也恐怕難以將生產基地規劃在中國。
大連廠於2010年投產，這是INTEL第一個亞洲的晶圓廠，初期為65奈米工藝的產線，定位在生產非CPU的晶片。
Intel投資大連的狀況的回顧
在2015與2016年時，INTEL分別追加55億美元，16億美元的投資，將大連廠升級為16nm的製程，在2018與美光合作結束後，同一年INTEL宣布將大連定位為3D NAND的生產基地，2019年時已可生產INTEL的96層第三代NAND，但第四代的144層的產品應仍是透過美光生產。
整個大連產線建置，若加上2010年前設廠投資費約25.6億美元，整個建置投資的費用約在96億美元，今INTEL以90億美元出脫，較像是分割次要業務，以取得約20億美元的自由現金流，以滿足聚焦核心業務的策略。
Intel為何保留Optane？
3D XPOINT是一種可以連結記憶體與儲存設備的技術，同時能扮演記憶體與儲存裝置的角色，就是這次收購中，INTEL沒有賣給海力士的業務。Optane主要是支援INTEL的資料中心業務，在INTEL提供給許多大公司的資料中心服務中都有應用。
INTEL的3D XPOINT技術SSD產品名為Optane SSDs，雖然是SSD，但如果改變封裝技術，以DIMMS封裝的話，Optane亦可作為記憶體使用(Optane PMem)，而當他作為記憶體時，對比DRAM有價格與容量的優勢。
因此特點，INTEL雖然賣出大連廠與NAND業務，但看似並沒有停止對3D XPOINT的產品推進，並預計2021年將推出第二代3D XPOINT技術的Optane二代“Alder Stream”，相比第一代3D XPOINT進展到四層，最大容量可達3TB，性能提升許多(各家3D記憶體的發展可參考下表)。
未來的Optane將在哪裡生產？
既然INTEL沒有放棄OPTANE，但大連作為其NAND生產基地的規劃已不可行，OPTANE未來將交由誰生產？
2019時規劃於新墨西州Rio Rancho廠生產第四代的NAND Optane產品，但在2020年初，INTEL又與美光續約Optane的供應合約，Rio Rancho廠的投產進度是否維持不變？另外，其他NAND產品的需求是否由海力士收購的大連廠支應？
在INTEL在HPC被AMD與NVIDIA追趕，在PC/NB市場又有ARM崛起，晶圓代工落後台積電的情況下，勢必要重新將資源聚焦在核心業務，也就是HPC，AI等的發展上。公司是否仍會投注資源在NAND的生產上？其Rio Rancho工廠的定位與未來的動向值得留意。
為何海力士需要INTEL的大連廠？
1.因應日本半導體管制，海力士需境外的生產基地。加上中國NAND的產能即將開出，長江存儲預計在2021年推出128層的NAND，海力士勢必面臨更高的本地競爭，需要當地工廠以滿足客戶需求。
2.海力士在NAND的發展上，一直不如DRAM進展，在DRAM領域，海力士已達全球市佔第二，但NAND一直盤旋在市佔第五名的位置，在完成INTEL的併購後，海力士在NAND領域也將成為市場佔有率第二名的一線廠商。
3.海力士原來的產品應用以手機為主，INTEL的NAND大多使用在企業SSD，此次收購INTEL的NAND業務，頗有互補的效果。
最後，這對台灣產業有何影響？
1.對NAND產業整體的影響：海力士整併後，如果加計另一韓廠三星，則韓國廠商的整體市佔率已經超過50%，長江存儲的產能初期預估不大，則對市場的價格穩定與供需狀況有穩定的效果。
2. 供應鏈的訂單影響：台灣在NAND產業並非主要玩家，但在不同的製程仍有扮演一定的角色，以記憶體封測大廠力成來說，NAND FLASH約佔其營收40~50%，其中來自INTEL的訂單約15%，儘管再併購移轉初期，力成或許仍能保留部分訂單，但長期來說，勢必會受到價格的擠壓以爭取海力士的訂單。其他台灣NAND業者：如群聯，威剛等，大多是聚焦在消費市場，直接影響都不大，旺宏等主力產品亦非3D NAND，也較難受惠。
3. 載版業者：台灣載板業者如欣興開始投入大量資金，配合INTEL擴增IC載板產線，INTEL切割次要業務聚焦HPC，對這些業者來說是正面消息。
Update: 11/05/2020 海力士財報更新:
11/04/2020時，海力士(SK Hynix)發表第三季財報(見連結)，恰是他們在收購Intel業務後第一次的法說，其中有些關於DRAM/NAND FALSH的趨勢看法，以及對於併購INTEL NAND業務的時程，B-GO團隊整理如下：
1.DRAM/NAND FLASH的展望：
《需求端》：主要三大應用NB，智慧型手機與伺服器市場。
其中，NB受惠CHROMEBOOK，需求仍然很強勁，需觀察是否能持續到2021。手機的部分較上季有回升，預估2021年因5G滲透率提高，可能持續受惠。伺服器仍在庫存調整期，相對疲軟，預估將調整到2Q20才比較有機會反轉。
《供給端》：2021DRAM供給成長率約15%，NAND的供給成長率35%，短期內海力士對資本支出抱持保守態度。
2.併購INTEL業務的計畫，分為兩個階段：
《第一階段》2021產品收購期：明年開始產品，技術與銷售通路會持續整併進海力士，並帶來營收。
《第二階段》2025產線接管期：預計2025年將正式接管大連廠。
本文出自《B-GO事業買賣情報》
