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精測 (6510) 24Q3 法說會Memo
投資理財內容聲明
- 文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為創作者個人分享行為。
- 有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
- 閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
- 方格子希望您能從這些分享內容汲取投資養份，養成獨立思考的能力、判斷、行動，成就最適合您的投資理財模式。
- 預估 MEMS 探針卡市場規模 2024-2028ＣＡＧＲ約+11.8%，2025 MEMS探針卡市場規模約成長26.3%。
- AI市場，現在是在雲端機房運用，明後年可能在邊緣運算端，未來可能是在機器人市場。
- 預估今年雙位數成長，Ｑ4較Q3成長，明年應該也是還不錯，明年Ｑ1還看不太清楚，但應該還是yoy正成長，QoQ因為節慶放假，所以不可能成長，審慎樂觀看待明年。
- 下一季HPC、AP都還有成長空間，ＨＰＣ來自北美客戶，ＡＰ下降主要是營收認列問題，會在Q4完成營收認列。RF明年台灣可能會有比較大的成績出來。
- Q4探針卡營收會只跌，絕對金額是成長，只是介面板營收成長更快，所以相對比重下降。
- Ｑ4毛利率維持50~55%，毛利率有機會成長，有機會溫和上升，主要因為部分ＨＰＣ訂單增溫跟手機部分營收認列在Ｑ4。費用率有機會下降至35%。但研發費用及員工薪酬也會同步上升。
- 探針卡驗證目前有一個正在進行，另一個要等到12月。
- 產能利用率在有一兩個利用率接近滿載，以生產來看，是還有餘韻接更多訂單。針對利用率滿載的地方，有在做內部資源調整，也積極採用ＡＩ來幫助人力培訓。
- 晶片越複雜，對精測是有利，隨著技術難度提高，未來市場可能會集中在技術含量高的公司。
- 猜測ＣＰＯ測試可能會鎖在特定公司手上，不會放出來，所以有針對這塊在做研發，但不敢投入太多資源。但非常看好ＣＰＯ的發展，因為光比電在特性上有很多好處。
- 客戶營收占比，第一大台灣ＩＣ design house 35%、第二大美國ＩＣ design house 20%、第三大台灣foundry客戶 15%、第四大美國ＨＰＣ 10%。
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