(凱基) 產業分析：2025年電子硬體產業展望 _241225
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2025/05/02
摘要
摩根士丹利預測，聯準會（Fed）在2025年5月的會議中將維持利率不變，並強調政策已「妥善定位」以應對關稅衝擊帶來的雙重風險：通膨上升與就業放緩。報告指出，關稅政策將導致通膨暫時性上升，甚至可能持續，而Fed傾向等待更明確的數據後再行動。儘管市場預期2025年將降息100個基點，Fed可能保
2025/05/02
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2025/05/02
摘要
摩根士丹利報告指出，Meta Platforms（META）在2025年第一季的營收表現優於預期，顯示其透過GPU技術提升用戶參與度和廣告變現能力。儘管資本支出增加至720億美元，Meta仍能有效控制營運支出，並在宏觀經濟不確定性下維持增長。報告上調2025/26年每股盈餘（EPS）預測，目
2025/05/02
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2025/05/02
結論：大多優於市場預期，股價出現上漲
結論：微軟FY3Q25財報(截至2025.03.31)表現亮眼，Azure雲端業務強勁成長33%（其中AI服務貢獻16個百分點），帶動營收及獲利皆優於市場預期，第四季財測也超乎市場預期，盤後股價大漲8%。
一、營運概況：
1. 2025財年第3季營
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單身的人有些會養寵物，而我養植物。畢竟寵物離世會傷心，植物沒養好再接再厲就好了~（笑）
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摘要
摩根士丹利的研究聚焦於AI供應鏈的預測，分析各地區AI雲端資本支出的增長。對2025年的主要預測包括資本支出增長、AI硬體需求持續走高以及生成式AI可能帶來的投資回報。研究強調，儘管雲端資本支出有減速跡象，但大規模雲端服務提供商的高資本支出預測和AI技術的累積需求將仍支持相關企業的增長。
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(凱基) 產業分析：2025年電子硬體產業展望 _241225
- 2025 年將為雲端與邊緣端AI 的放量年
# 評論及分析
- CSP 資本支出與CoWoS產能擴張支應AI伺服器強勁需求
我們認為2025年主要美系CSP資本支出將持續擴張。在 3Q24法說會上，主要CS
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2025 年美國晶片產業的成長中心集中於 AI 技術與硬體產業，nVidia 和 AMD 將引領 AI 晶片市場，nVidia 的主要增長來源包括 B300 GPU 和資料中心應用，而 AMD 受惠於產能提升及 MI 系列晶片升級，其 AI 營收也預計顯著增長。此外，AI ASIC 和 AI
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2025年的台灣半導體市場展望樂觀，由人工智慧（AI）生成的需求驅動，尤其是在先進製程及後段服務領域。然而，傳統消費市場如個人電腦和智能手機的需求增長有限。本報告指出目前台灣半導體市場估值已較高，未來漲幅需要實質基本面的改善。主要推薦股包括 ASE、KYEC 和 ASMedia，因其受益於
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目前美股四大 CSP 都已經公布完最新財報，以下為大家彙整各家 CSP 的資本支出 (CAPEX) 展望：
AMZN：
預計 2024 年 CAPEX 為 750 億美元。
預計 2025 年 CAPEX 將高於 2024。
CAPEX 將主要投資在 AI 基礎設施，即大部分支出將用於
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摘要
此報告重點分析了雲端服務供應商 (CSP) 的資本支出 (capex) 趨勢、AI 晶片生產狀況以及相關供應鏈的影響。報告指出，儘管AI晶片生產持續增長，但CSP的資本支出展望不如預期，這可能影響2025年上半年系統的增長速度。此外，報告也強調了ASIC的持續發展，以及特定供應商如MPS和A
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預估 MEMS 探針卡市場規模 2024-2028ＣＡＧＲ約+11.8%，2025 MEMS探針卡市場規模約成長26.3%。
AI市場，現在是在雲端機房運用，明後年可能在邊緣運算端，未來可能是在機器人市場。
預估今年雙位數成長，Ｑ4較Q3成長，明年應該也是還不錯，明年Ｑ1還看不太清楚，但應該還是
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法說會重點整理
1. 業績展望
公司在2024年展望中提到，儘管全球市場受地緣政治影響，科技應用的快速發展仍推動全球半導體市場回溫。尤其是人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 逐漸商業化，相關應用市場將持續擴大。
具體來看，公司預期AI智慧型手機市場將迎來顯著增長，2024年
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