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外資摩根大通看AI伺服器及供應鏈

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摘要

本報告分析 AI 數據中心的電力消耗趨勢及冷卻技術發展,討論 NVIDIA GB200 超級芯片發布前的數據中心電力升級需求和液冷裝置的重要性。核心觀察包括:伺服器半導體升級驅動電力需求快速增長、每機架 GPU 密度增加導致高功率需求以及液冷技術應用普及的趨勢。

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摘要 根據摩根士丹利的研究報告,AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備,其預計將於2026年進入市場,且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時,TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求,預期在2025年底至2026年前訂
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