摘要
本文探討了 NVIDIA Blackwell 晶片量產對 AI 供應鏈的影響，尤其關注台積電 CoWoS 產能和相關供應商的受益情況。文章指出，儘管短期內 Hopper 需求健康，Blackwell 晶片也將開始放量，但 GB200 伺服器機架系統的整合調試仍在進行中。摩根士丹利看好 AI 供應鏈，認為相關企業將受益於 AI 發展的紅利，並建議投資者關注 AI 半導體和相關硬件供應商。
1. 公司名稱及行業背景： 本報告著重於 AI 供應鏈，特別是 NVIDIA 及其最新 Blackwell GPU 晶片對台積電 CoWoS 封裝產能的影響，並探討相關供應鏈廠商的受益程度。
2. 報告目標： 分析 NVIDIA Blackwell GPU 需求及對台積電 CoWoS 產能的影響，並提出對投資者的投資建議。
3. 主要發現：
- NVIDIA Blackwell GPU 需求強勁，預計將消耗更多 CoWoS 產能。
- 預計台積電將擴大 CoWoS 產能至 2025 年達到 80-90kwpm。
- Blackwell 晶片預計將於 2024 年第四季開始量產，為 NVIDIA 帶來超過 100 億美元的營收機會。
- 看好 AI 供應鏈，建議投資者關注相關半導體和硬體廠商。
- 由於 NVIDIA Blackwell 晶片進入量產階段，預計將於 2025 年消耗更多台積電 CoWoS 產能。
- Oracle 宣布將創建一個由 131,000 個 NVIDIA GB200 NVL72 Blackwell GPU 組成的 Zettascale AI 超級集群，顯示出市場對 Blackwell 칩 的強勁需求。
- 摩根士丹利預計台積電可能會在 2025 年將其 CoWoS 產能擴展至每月 80,000-90,000 片晶圓，這對 CoWoS 設備供應商 Allring 和 ASMPT 是利好消息。
- 儘管部分投資者擔心 Hopper H200 晶片的激增可能導致庫存風險，但摩根士丹利認為 Hopper 的增量需求主要來自較小的雲服務供應商，因此對其需求持樂觀態度。
- 目前 GB200 伺服器機架的組裝工作仍處於調試階段，但鴻海仍維持其目標，將在第四季度末開始 GB200 伺服器機架的出貨。
- 預計 Blackwell 晶片在 2024 年第四季度的產量可能達到 450,000 個，這意味著 NVIDIA 將有超過 100 億美元的收入機會。
4. 財務分析：
- 預計台積電 2025 年資本支出將達到 380 億美元。
- NVIDIA Blackwell 晶片預計在 2024 年第四季貢獻超過 100 億美元營收。
5. 風險與機會：
- 機會： AI 需求持續增長，相關供應鏈廠商將受惠。
- 風險： GB200 伺服器機架系統整合仍在除錯階段，可能存在延遲出貨的風險。
6. 分析方法：
- 產業調研：與供應鏈廠商進行訪談，了解最新市場動態。
- 財務分析：預估台積電未來資本支出和 NVIDIA Blackwell 晶片帶來的營收貢獻。
7. 市場和經濟條件：
- AI 需求持續增長，預計將推動相關產業鏈發展。
8. 比較分析：
- 相較於記憶體、PC 和雲端產業，更看好 AI 供應鏈的發展前景。
- 推薦關注台積電、聯發科、日月光、京元電、創意、環球晶圓等半導體廠商，以及鴻海、緯創、技嘉、智邦、宏碁、川湖等硬體廠商。
