摘要
強調了全球雲服務提供商(CSPs)在AI基礎設施上的強勁資本支出(capex),預計2025年將達到3250億美元,其中約一半用於AI伺服器需求。然而,亞洲半導體和硬體供應鏈能否及時滿足這一需求仍是關鍵問題,特別是GB300伺服器機架的生產進度將直接影響下半年產能。此外,報告也提到中國市場對AI推理晶片的強勁需求,以及3nm AI ASIC設計活動的進展,但Nvidia與MediaTek合作的AI PC晶片可能延遲發布。
強調了全球雲服務提供商(CSPs)在AI基礎設施上的強勁資本支出(capex),預計2025年將達到3250億美元,其中約一半用於AI伺服器需求。然而,亞洲半導體和硬體供應鏈能否及時滿足這一需求仍是關鍵問題,特別是GB300伺服器機架的生產進度將直接影響下半年產能。此外,報告也提到中國市場對AI推理晶片的強勁需求,以及3nm AI ASIC設計活動的進展,但Nvidia與MediaTek合作的AI PC晶片可能延遲發布。