外資大摩MS看2368金像電，近期火熱CSP的ASIC主要PCB供應商，展望正向

分析師的市場觀點

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每月數據手冊：11月NB出貨量符合預期，第一季度可能高於季節性 11月筆記型電腦（NB）出貨量為1030萬台（較上月增長2%，同比下降3%），與摩根士丹利估計（MSe）一致。第四季度2024年（4Q24e）NB ODM出貨量預測維持大致不變，預計為3120萬台（環比下降8%，同比增長3%）

技嘉 (2376.TW)：11月營收同比增長40%；2025年推出AI伺服器、主機板、VGA新產品；維持買入評級技嘉公佈11月營收為新台幣220億元（環比-14%，同比+40%），低於我們估計值的10%，但符合技嘉主機板和VGA產品因應季節性而在年底放緩的趨勢。我們預期技嘉將受益於2025年推出

摘要 ASMedia Technology（祥碩科技）是一家在台灣上市的公司，其2024年度預期營收、毛利率及淨利率將持續增長，顯示了強勁的財務表現與市場競爭力。該公司的現金流量穩定，且預測未來幾年有能力持續提高股利支付比率，同時保持淨現金狀態。此外，儘管資本支出減少，公司仍然專注於提升股東權益及

2024年台灣企業日於香港：台達電、雙鴻與高偉電子台達電、雙鴻與高偉電子的主要觀察台達電（2308 TT，買進）、雙鴻（3324 TT，買進）和高偉電子（1415 HK，買進）參加了我們於2024年12月9日至10日在香港舉行的2024年台灣企業日。以下是主要觀察：台達電（2308

重點摘要美股市場在科技七雄領漲下，主要指數全面上漲，S&P 500接近歷史新高。 11月CPI報告符合市場預期，通膨沒有意外上行，令市場不確定性消除。 Broadcom與蘋果合作開發AI晶片，推動大型科技股買盤。 2. 相關股票上漲股票：Broadcom (+6.63%)、Tesla

AI推動半導體技術革新與產業變革 b. 文章重點摘要 AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。摩爾定

每月數據手冊：11月NB出貨量符合預期，第一季度可能高於季節性 11月筆記型電腦（NB）出貨量為1030萬台（較上月增長2%，同比下降3%），與摩根士丹利估計（MSe）一致。第四季度2024年（4Q24e）NB ODM出貨量預測維持大致不變，預計為3120萬台（環比下降8%，同比增長3%）

技嘉 (2376.TW)：11月營收同比增長40%；2025年推出AI伺服器、主機板、VGA新產品；維持買入評級技嘉公佈11月營收為新台幣220億元（環比-14%，同比+40%），低於我們估計值的10%，但符合技嘉主機板和VGA產品因應季節性而在年底放緩的趨勢。我們預期技嘉將受益於2025年推出

摘要 ASMedia Technology（祥碩科技）是一家在台灣上市的公司，其2024年度預期營收、毛利率及淨利率將持續增長，顯示了強勁的財務表現與市場競爭力。該公司的現金流量穩定，且預測未來幾年有能力持續提高股利支付比率，同時保持淨現金狀態。此外，儘管資本支出減少，公司仍然專注於提升股東權益及

2024年台灣企業日於香港：台達電、雙鴻與高偉電子台達電、雙鴻與高偉電子的主要觀察台達電（2308 TT，買進）、雙鴻（3324 TT，買進）和高偉電子（1415 HK，買進）參加了我們於2024年12月9日至10日在香港舉行的2024年台灣企業日。以下是主要觀察：台達電（2308

重點摘要美股市場在科技七雄領漲下，主要指數全面上漲，S&P 500接近歷史新高。 11月CPI報告符合市場預期，通膨沒有意外上行，令市場不確定性消除。 Broadcom與蘋果合作開發AI晶片，推動大型科技股買盤。 2. 相關股票上漲股票：Broadcom (+6.63%)、Tesla

AI推動半導體技術革新與產業變革 b. 文章重點摘要 AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。摩爾定