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外資大摩MS看2368金像電，近期火熱CSP的ASIC主要PCB供應商，展望正向

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金像電 (GCE) 作為四大超大規模數據中心 ASIC 專案的主要 PCB 供應商，受益於 AI 和高速網絡需求的增長。2024 年 ASIC 專案收入佔比約 10-15%，UBB 層數提升至 30 層以上，推動平均售價和利潤率增長。台灣和泰國的產能擴張計劃將於 2025 年逐步實現，泰國工廠最終月貢獻可達新台幣 18 億元。2024 年全年 EPS 預計為新台幣 12.07 元，2025 年進一步增長至 16.70 元。摩根士丹利將目標價上調至新台幣 253 元，並維持「增持」評級，認為估值具吸引力，未來增長動力來自 AI 和 800G 網絡升級需求。

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