摘要 (Abstract)
本報告主要探討台灣印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)產業，特別是高階M8+等級產品的市場前景。報告指出，由於人工智慧伺服器(特別是ASIC AI伺服器)與800G交換器的需求激增，M8+等級CCL市場預計將在2024年至2027年間以130%的年複合成長率快速擴張，遠超過整體CCL市場的12%成長率，並將在2027年佔整體CCL市場的20%。 報告看好領先的CCL和高層數PCB供應商(如GCE、EMC和TUC)，並預期他們將因此趨勢而受益。
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