摘要
2025年的半導體市場展望關注nVidia的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）訂單情況及其對台積電（TSMC）和其它大盤股的影響。市場傳言nVidia削減部分CoWoS訂單，但台積電正轉向CoWoS-L生產以滿足需求，同時上游供應鏈也在進一步準備產能擴展。儘管短期內nVidia和台積電都面臨過渡階段的挑戰，但台積電的擴展計劃維持不變，2025年底月產能預期可達80k，並可能促進市場後續季度的增長動能。
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2025/05/02
摘要
摩根士丹利預測，聯準會（Fed）在2025年5月的會議中將維持利率不變，並強調政策已「妥善定位」以應對關稅衝擊帶來的雙重風險：通膨上升與就業放緩。報告指出，關稅政策將導致通膨暫時性上升，甚至可能持續，而Fed傾向等待更明確的數據後再行動。儘管市場預期2025年將降息100個基點，Fed可能保
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1. 2025財年第3季營
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本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
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大家好，我是股市鴿
此篇介紹台積電的CoWoS封裝技術，以及它如何搶攻AI伺服器市場。👇
CoWoS是什麼呢？
它是一種先進的封裝技術，可以把多個晶片堆疊在一個基板上，提高晶片之間的連接速度和效能。這種技術非常適合用在AI伺服器上，因為AI伺服器需要大量的運算能力和記憶體。
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有一段時間沒聊聊半導體產業了，阿財這篇會根據自己半個產業人的看法，和一些資料來跟大家分享一下我對半導體行業未來的看法，此篇同步在阿財的Fb粉專（一般來說fb粉專最快更新，有興趣的朋友可以按讚追蹤喔），先說不構成投資建議，大家購買任何股票時還是要做好功課，也歡迎大家分享或留言說說你自己的看法喔～
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