外資大摩MS看AI供應鏈追蹤報導

摘要

本報告分析了人工智能（AI）供應鏈的關鍵動態，特別聚焦於台積電（TSMC）的 CoWoS 先進封裝產能。報告預測，儘管供應商預期更高，但考慮到潛在關稅對 AI 資本支出需求的影響，台積電在 2026 年的 CoWoS 產能擴張可能趨於保守，摩根士丹利預估 2025 年將達到 70k wpm（月產晶圓片），2026 年達到 90k wpm。同時，由於美國的限制，中國正在發展獨立的 GPU（如華為 910B）和類 CoWoS 供應鏈，由中芯國際（SMIC）等公司支持，這顯示出全球 AI 供應鏈部分脫鉤的趨勢。密切追蹤台積電的產能分配決策、關稅影響以及中國國內 AI 發展，對於理解全球 AI 供應鏈的未來至關重要。