摘要
本報告重點關注台積電因應強勁AI需求，在先進封裝和製程技術上的積極擴張。台積電計劃提前一年擴增CoWoS產能至8萬片，並持續擴大2nm和3nm製程產能，預計2025年資本支出將達380億美元。此外，台積電預期未來五年營收年複合成長率可達15-20%，顯示其長期成長潜力。
重點
- 受惠於Nvidia等客戶的強勁需求，台積電將CoWoS產能擴張計劃提前一年，預計2025年底達到8萬片。
- 儘管Intel伺服器CPU是否繼續委外台積電代工尚不確定，但強勁的AI晶片需求預計將推動台積電3nm產能擴張。
- 預計到2025年，台積電2nm產能將擴大至約5萬片，並在2026年進一步擴充至8萬片，以滿足蘋果iPhone的需求。
- 預計台積電2025年資本支出將達380億美元，以支持先進封裝和先進製程技術的產能擴張。
- 台積電管理層預計未來五年營收年複合成長率可達15-20%，顯示其長期成長潜力。
- 台積電積極的產能擴張計劃得到了其設備供應鏈的證實，顯示其對未來市場需求的信心。
- 儘管估值不低，但考慮到台積電的長期成長潜力，其2025年預期每股收益18倍的本益比仍具吸引力。
完整內容：
Price Target
From NT$1,220.00 To NT$1,280.00
我們看到台積電在前端（2nm/3nm）和先進封裝（CoWoS）方面的產能擴張速度更快，以滿足非常強勁的人工智慧半成品需求。
我們將 2025 年資本支出預期從 350 億美元上調至 380 億美元，並將 2025 年 CoWoS 產能提高至 8 萬個
2024-28 年收入複合年增長率 15-20%
實現更多的人工智慧運算，更多的 CoWoS：我們繼續看到有關人工智慧資本支出的正面消息。在最近的活動中，甲骨文呼籲增加 GPU 供應，這對亞洲 AI 半/系統供應鏈來說是一個重大利好。甲骨文表示，將創建一個 zettascale AI 超級集群，由 131k 個 Nvidia Blackwell GPU（或 2-3k 個 GB200 NVL72 伺服器機架）組成。
為了實現這一目標，我們最近與設備供應商進行的調查表明，鑑於客戶需求強勁，尤其是來自 Nvidia 的需求，台積電決定從 2026 年至 2025 年拉動 CoWoS 產能擴張。台積電最初計劃在 2026 年將 CoWoS 產能擴大到 80kwpm，但現在看來將在 2025 年底實現。台積電的AP8晶圓廠（從群創新購入）應該可以提供足夠的空間。我們相應地更新了 CoWoS 需求和供應模型，到 2025 年台積電的 CoWoS 產能將達到 8 萬片，並增量分配給 Nvidia。
即使英特爾的伺服器CPU 沒有進一步外包，我們也看到了強勁的2nm/3nm 需求：我們的基本情況是英特爾將繼續將其PC CPU 外包給台積電的3nm（Lunar Lake 及其下一代），但我們仍然無法確認這一點。儘管如此，鑑於人工智慧需求強勁，我們預計台積電將把 3nm 產能從今年的 9 萬片擴大到明年的 12 萬片。對於2nm，雖然2025年iPhone 17將繼續使用3nm（即N3P），但我們預計台積電產能將從今年的1萬片擴大到明年的5萬片左右。到 2026 年，我們預計台積電將進一步將 N2 產能擴大到 80k（考慮到蘋果 iPhone 的採用），將 N3 進一步擴大到 140k（美國晶圓廠 20k）。加上 CoWoS 擴張速度加快，我們將 2025 年資本支出預期從 350 億美元上調至 380 億美元。
我們的首選；仍處於快速成長階段：雖然不是官方指導，但在最近的經紀人會議上，管理層確實提到該公司可能在未來五年內「定向」保持15-20%的收入複合年增長率。其設備供應鏈最近強勁的產能擴張也印證了這一點。我們認為，毛利率擴張帶來的長期成長前景使得該股 2025 年每股收益 18 倍的本益比在亞洲半導體企業中更具吸引力。
