本季科技財報大解析：資本支出變數與 AI 產業鏈重塑
前言：
本季財報已進入重要的關鍵階段，部分大科技財報揭示 AI 投資趨勢正從『普遍追捧』轉向更『精挑細選』，資金流向開始細分，不再是單純地押注 AI 硬體，而是向具有明確業績成長與資本支撐的企業。
ASML 超預期的新訂單顯示晶片製造需求仍然穩健，TSMC 作為代工龍頭的相對穩定性進一步受到市場青睞；然而，MSFT與 META 的財報資訊，反映出 AI 產業鏈內部正在進行結構性調整。
微軟 800 億美元的 AI 基礎建設計畫引起部分的關注，對資本支出的謹慎態度也讓市場重新評估 AI 硬體（特別是 通用型GPU）是否出現疑慮？這意味著，過去一年那種單純由 AI 硬體驅動的故事線，造成普遍資金流入投資在2025年可能暫告一段落，未來市場將更關注 AI 投資的『效果顯現效應』——哪些企業能夠真正轉化 AI 投資為營收與獲利成長，哪些企業則可能陷入市場過度預期。
從這次財報的細節來看，AI 1.0 相關硬體（如 GPU、伺服器）仍然處於高資本支出與高需求的階段，但企業開始調整策略，而 AI 2.0 相關企業（如 AI 軟體、AI 優化）則成為新的焦點，META、IBM、CLS 等公司的財報顯示，AI 應用不僅能提升企業自身的營運效率，還能創造新的獲利模式，這類企業的 EPS 增長尤為顯著。
這一趨勢意味著，今年 AI 相關投資將從『硬體為主』轉向『軟硬結合』，市場將更偏好那些能夠真正受益於 AI 技術落地的公司，而非單純的 GPU 或雲端硬體供應鏈。短線投資更應關注哪些是AI 軟體與 AI 優化使得企業的業績出現爆發力，而長線投資則需要精選那些能夠在 AI 週期變遷中維持穩定增長的企業。
在本文中，我們詳細解析到目前為止，所公布的各大科技財報的關鍵數據，並提供對未來資金流向的前瞻性觀察，幫助各位在 AI 投資的下一階段把握核心機會。
重點整理：
- ASML 財報：半導體支出仍在成長，TSMC 具備較高確定性。
- MSFT財報：雲端營收低於預期，市場對於AI過度支出的疑慮再起。
- LRCX財報：下一季指引高於市場預期，受 AI 高效能計算成長帶動。
- META財報：AI 技術提升企業營運效率，廣告與商業模式成長顯著。
- IBM 財報：從傳統硬體公司轉型為高成長軟體公司，轉型成效顯現。
『短線』投資策略
- 資金從 AI 硬體轉向 AI 軟體與 AI 優化
- 金融板塊的潛在機會在哪裡？
內文：
我們對這兩天幾家大科技財報做一個簡單的分析，並且找出未來一季投資的資金可能移動的方向：
ASML財報：
- ASML 發布 7.7B 的新訂單，是 3.8B 市場共識的兩倍，儘管人工智能支出不斷受到質疑，但半導體實質需求仍然強勁。
- ASML 第一季的前景比預期的要好，儘管半導體支出存在許多噪音，但前景穩定、充滿信心。
- ASML對於DeepSeek 的看法：該公司表示，任何降低成本對於ASML來說都是好消息，更低的成本意味著AI可以用於更多的應用，而更多的應用意味著更多的晶片。
