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2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化,但GPU的核心需求因全球LLM(大型語言模型)推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限,但需求強勁,尤其是GB200/300型號,且推理需求的爆發性增長(部分數據顯示代幣生成量年增5倍)推動了投資熱潮。摩根士丹利認為,這種需求來自實際應用

2025/04/29
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2025/04/29
景碩(3189.TW):1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整,EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務(營業利益)低於高盛預期10%,低於彭博共識26%,主因ABF新廠(K6廠)獲利能力低於預期(1Q25虧損)。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點,且

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2025/04/29
摘要
報告指出,南亞電路板(8046.TW)第一季營收達84.58億新台幣(季增7%),超出預期,主要受益於ABF載板(用於800G)和BT載板(用於記憶體)需求強勁,帶動毛利率提升至5.0%。第二季因關稅暫停刺激需求,營收預計季增10%,但下半年可能放緩。報告上調目標價至73新台幣,但維持「減持

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今天是美西時間6/18, 主要搜集第一天的主要對搭載高通新處理器( Snapdragon X Elite) 的AI PC 測試報告外以及市場對AI PC的反應, 並著眼於相關AI PC概念股, 高通與ARM的股價未來反應與展望。

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筆記-設備廠擴廠潮-MoneyDJ-24.05.28
*2015-2016,Apple手機的AP導入InFO封裝(扇出型封裝),台積電龍潭廠大量擴產(12-13萬片),生產基地延伸到中科。當時替代了傳統封裝廠(日月光),但這次AI浪潮,讓後段封測廠也有訂單,因為有台積電委外訂單。
*目前設備商忙

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摘要重點
1.2024 年會是成長的一年,在各產品線都有升級潮與產品組合優化。
2.聯發科在 AI 具備多種邊緣運算裝置的產品組合,且在雲端擁有 SerDes IP。
3.車用、ASIC 等下一波成長動能會在 2025 年底開始貢獻營收。
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