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2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化，但GPU的核心需求因全球LLM（大型語言模型）推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限，但需求強勁，尤其是GB200/300型號，且推理需求的爆發性增長（部分數據顯示代幣生成量年增5倍）推動了投資熱潮。摩根士丹利認為，這種需求來自實際應用
2025/04/29
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2025/04/29
景碩(3189.TW)：1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整，EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務（營業利益）低於高盛預期10%，低於彭博共識26%，主因ABF新廠（K6廠）獲利能力低於預期（1Q25虧損）。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點，且
2025/04/29
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2025/04/29
摘要
報告指出，南亞電路板（8046.TW）第一季營收達84.58億新台幣（季增7%），超出預期，主要受益於ABF載板（用於800G）和BT載板（用於記憶體）需求強勁，帶動毛利率提升至5.0%。第二季因關稅暫停刺激需求，營收預計季增10%，但下半年可能放緩。報告上調目標價至73新台幣，但維持「減持
2025/04/29
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今天是美西時間6/18, 主要搜集第一天的主要對搭載高通新處理器（ Snapdragon X Elite) 的AI PC 測試報告外以及市場對AI PC的反應, 並著眼於相關AI PC概念股, 高通與ARM的股價未來反應與展望。
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*目前設備商忙
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摘要重點
1.2024 年會是成長的一年，在各產品線都有升級潮與產品組合優化。
2.聯發科在 AI 具備多種邊緣運算裝置的產品組合，且在雲端擁有 SerDes IP。
3.車用、ASIC 等下一波成長動能會在 2025 年底開始貢獻營收。
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最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
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