在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。（註：資料不包含子公司）
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程付出高溢價的市場現實。
技術躍升如何轉化為價格話語權？
從圖表可見，台積電 ASP 成長的關鍵拐點出現在 2021 年，當時 5 奈米進入量產，隨即打開高價製程新紀元。到 2022 年 3 奈米製程落地，ASP 突破 13 萬元大關；2023 年與 2024 年更連續兩年飆升，創下將近 20 萬元 ASP 的新高。
這意味著，儘管單位出貨量自 2022 年起略為下滑，但台積電憑藉技術領先，仍能維持甚至推高整體營收，展現極強的抗跌性與「技術紅利變現力」。
Goldie 評論｜鷹眼直擊
「這不是漲價，是升級課金。」
當你能提供市場唯一的3奈米量產能力，就有資格重新定義價格。台積電不是在賣晶圓，是在賣摩爾定律的未來。
「出貨下滑、營收暴衝」
這種「量減價升」的操作，只有技術護城河深到能讓對手溺水的公司才能做到。Goldie 雷達顯示：這是一場高階製程的訂價權收割戰。
製程轉換期的「灰色地帶」
圖中也標示出各製程轉換區間，從 16nm→10nm、10nm→7nm、7nm→5nm、再到 5nm→3nm，每一次製程轉換都是 ASP 向上突破的跳板。在這些技術轉折期間，台積電得以將資本支出轉換為市占與毛利的雙重槓桿。
下一階段：2 奈米與 Chiplet 戰爭？
2025年將是2奈米進入商轉的前夕，Goldie預測未來 ASP 將進入更細緻的多元化分級結構，例如 GAA 結構晶片、整合 SoIC/CoWoS 的 Chiplet 模組化設計，將創造出每片晶圓單價突破25萬元新台幣的機會。
這不是一場技術升級，而是一次價格秩序的改寫
台積電不只是推進製程節點，它正重新定義什麼叫「晶圓的價值」。在這張折線圖裡，我們看到的不是單純的價格曲線，而是一條企業掌握「技術 + 品質 + 時間」三位一體定價權的軌跡。
從 16 奈米走到 3 奈米，從 9 萬走到 19 萬，台積電證明了一件事，在先進製程的世界裡，價格是少數贏家的獨白。只有真正擁有全球最先進製程、最穩定良率、最強大供應鏈掌控力的公司，才有資格「越做越貴」還客戶搶著排隊。
這不是半導體產業的正常現象，這是台積電獨有的異象。
參考資料：台積電各年度財報
