警語：文章內容並非買賣邀約，這是分享觀察心得以及教學概念，並非任何投資建議，勿做下單參考。引用資料：Goodinfo、jihsun.com.tw、優分析等其他理財網站or新聞擷取，歷史走勢可以參考，但不一定一樣
類股走勢
台股過去一周反彈 313 點，周線翻紅，主要是反映投信新基金投入，推動短線行情，本周主要密切觀察美中展開第二輪貿易談判，再加上個股將公布 5 月營收完畢，市場氣氛偏樂觀，尤其不受匯率影響營收衝高的個股，更有表現空間。
這場關稅戰過去在中國完全強硬的態度 下，近期看到川普已開始放軟姿態，再加上外媒提到中國向美國三大車廠的供應商核發臨時稀土出口許可證，顯示雙方都有意對關稅戰釋出善意，對市場的氣氛有利。
06/09(一) 日本GDP06/10(二) 蘋果全球開發者大會 WWDC (6/10-6/14) 、英國失業金申請人數 、英國失業金申請人數
06/11(三) 美國CPI
06/12(四) 美國財政預算、英國GDP 、美國初領失業金人數、美國PPI
06/13(五) 德國CP、美國密大消費者信心指數
週大戶籌碼
從整體主力動向排序觀察，今日市場呈現主力積極進場布局的態勢，前段主力買超明顯放大，顯示資金集中度高，具備族群鎖定標的的特性。
觀察內外資行為，外資同步站在買方，與主力動向一致。
整體來看，主力排序結構透露出布局想法，且具備短期延續動能的條件。
先進封裝浪潮持續延燒
在短期關稅與全球政經雜音中，原先先進封裝市場一度保守看待 2026 年產能規劃，台積電 CoWoS 產能曾於 2025/4 下修至月產 10 萬片。不過，隨輝達釋出 AI 工廠與代理 AI、實體 AI 架構明確成形，算力需求百倍增長趨勢再次獲得市場認同，台積電 2026 年底 CoWoS 月產能再度上修至 11~11.5 萬片。
台積電大廠正積極推動新世代封裝架構 CoPoS（Chip On Panel On Substrate），將傳統矽晶圓由 300mm 改為更大面積之晶方（如 515×510mm），搭配玻璃或藍寶石暫時性載具、拼接光罩與多層 RDL技術，預計於 2027 年導入量產。
