1｜鋼鐵雨落愛爾蘭：Intel 把 3nm 帶進歐洲
位於都柏林郊區的 Fab 34 已開始為 Meteor Lake 投片，並計畫 2025 年切入 3 nm 量產，成為歐洲唯一可大規模生產 <5 nm 邏輯晶片的工廠。
隨著 Intel Foundry Services（IFS）鎖定航太與車用客戶，愛爾蘭一夕之間成了歐盟先進製程的橋頭堡。Tx3視角：歐盟要在 2030 年佔全球產能 20 ％，但在 2027 年前，跑完全程的先進節點仍只有 Intel 一家。
2｜「矽木山谷」再擴容：GlobalFoundries 德勒斯登翻倍產能
老牌 Fab 1 打出 11 億歐元擴建案，目標把年產能從 80 – 85 萬片拉到 150 萬片／年，主攻 22FDX、40/28 nm 車用與 IoT 晶片；首批設備已於 2025 年 6 月進場。
一行內幕：每多 10 萬片，德系車廠的交期就縮短兩週，這是政治人物最聽得懂的 KPI。
3｜SiC 搶灘戰：X-FAB 與 ST 雙線開火
- X-FAB：投入 10 億美元，法國 Corbeil 與德國 Erfurt／Itzehoe 同步升級，矽碳化物（SiC）能力鎖定 17 k wpm 目標，時程指向 2025 年底。
- ST「西西里 SiC Campus」：斥資 50 億歐元，在卡塔尼亞打造歐洲首座 200 mm SiC 垂直整合基地，官方宣稱 2025.Q4 點火。
投資密碼：EV 國產化率拉高，SiC 逆變器需求爆棚；先卡產能者，可捆住 Tier-1 供應鏈十年。
4｜德勒斯登雙子星：Infineon「Smart Power Fab」
Infineon 正斥資 50 億歐元在同一座「矽谷薩克森」打造 300 mm 智慧功率專廠，掌握 GaN-on-Si 與 65→28 nm 高壓製程。德國與歐盟已批出 9.2 億歐元補貼，官方時程鎖定 2026 年秋季投產。
5｜投資黑天鵝：Crolles 合資 Fab 卡在補貼
原定 2026 年量產、年產 62 萬片 FD-SOI 的 ST×GF Crolles 新廠，因法國補貼遲滯傳出「暫緩」；TrendForce 1 月直指專案已停工待變，時間表恐滑向 2027-28 年。
補貼時差與電價風險
- 補貼跑得慢：歐洲審計院披露，歐盟 Chips Act 860 億歐元預算僅 5 ％ 已落袋，高達 95 ％ 仍在審核途上。
- 電價仍三倍美國：德勒斯登與愛爾蘭電價雖自 2022 峰值回落，但仍高出美國均值數倍，直接侵蝕每片毛利。
投資雷達：誰是短中期贏家？
- 200 mm SiC 設備與基板：
ST、X-FAB 將掃貨PECVD、外延與切晶工具；Wolfspeed materials 可望漲價。
- 車用功率 IDMs （Infineon/ ST)：
歐洲 EV 滲透率在2026上看35%，本地供應帶來溢價議價權。
- Intel IFS 先進封裝（波蘭Wroctaw)：
2026 前形成「愛爾蘭製晶粒～波蘭封裝」走廊，可望吸引美系 AI 加速卡客戶先行試單。
一句結論：2024-26 年的歐洲晶片故事，更像是「功率與車用的務實派」而非「飆速 FinFET 秀」。Intel Fab 34 是唯一的先進邏輯燈塔，其餘新產能多半圍繞 SiC、FD-SOI 與智慧功率。歐洲確實上了球場，但距離真正的先進製程聯盟，還得撐過補貼慢、電價高、人才荒的加時賽。
