1. CPO原理與趨勢
CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）是一種將光模組直接與運算晶片（CPU/GPU）密切封裝的新型架構。這項設計的核心，在於以光訊號（光纖）取代傳統的銅線連接，大幅提升資料傳輸速度、降低能耗並縮小體積。隨著AI與資料中心需求高速成長，傳統銅線的頻寬及耗能已無法滿足現代應用需求，CPO因此成為業界突破瓶頸的關鍵解決方案。
目前，CPO技術正從早期驗證階段走向商業化。台積電、NVIDIA等一線大廠積極投入，預計未來三到五年內，CPO將廣泛應用於高階AI伺服器及雲端資料中心，成為不可或缺的基礎設施。
2. 趨勢的主因(備註1)
推動CPO產業快速發展的關鍵動力包括：
- AI浪潮推升頻寬需求：生成式AI、雲端運算、大數據等應用，促使資料中心內部數據流量倍增，傳統銅線傳輸已達極限。
- 節能減碳壓力：資料中心耗電驚人，CPO可望減少30~40%電能消耗，成為節能升級利器。
- 產業標準化推進：OIF、IEEE等國際組織積極制定CPO相關標準，有助產業鏈健康發展與技術落地。
- 大廠搶先卡位：台積電、NVIDIA、Broadcom等領導廠商已啟動CPO量產規劃，吸引供應鏈上下游加速投入。
3. 相關個股介紹
現階段台灣CPO產業鏈中，有多家值得關注的重點公司：
- 台積電（2330）：領先以COUPE技術結合SoIC堆疊，預計2025年驗證、2026年量產，並與上詮合作光纖陣列單元。
- 上詮（3363）：專精光纖陣列核心技術，為關鍵光學元件供應商，與台積電深度合作，產品驗證進度備受市場關注。
- 波若威（3163）：積極發展400G/800G CPO產品，2025年驗證、2026年量產，近月營運回升、股價表現亮眼。
- 華星光（4979）：聚焦800G/1.6T應用及矽光子技術，CPO與LPO應用拓展下，股價強勢上攻。
- 光聖：在400G/800G光通訊及3.2Tbps雷射模組上領先，與台積電策略聯盟，法人籌碼積極。
- 聯亞：主要供應磷化銦材料，股價接近突破前高，具備補漲動能。
- 全新：第二家磷化銦供應商，法人買盤增溫，具備成長潛力。
- 聯鈞：宣稱有機會切入台積電CPO供應鏈，建議觀察股價是否突破關鍵高點。
- 采鈺（VisEra）：台積電子公司，積極布局CPO及矽光子，具備低基期題材。
4. 結論
CPO產業正處於技術磨合與量產前夕，未來三至五年隨AI與資料中心需求大爆發，有望成為新一波長線成長動能。投資人可優先關注技術領先、與大廠合作緊密、法人籌碼支持度高的公司，並持續追蹤其量產時程與營收數字變化。CPO不只是短線題材，更是決定AI基礎建設競賽勝負的「大動脈」，掌握其產業脈動，即是掌握未來科技產業的主旋律。
備註1 :
故事開場：資料中心的「瓶頸」
想像一座超大型的資料中心，它像是一座高速公路網路系統，裡面跑著 AI 訓練、影音串流、雲端運算。這些伺服器就像是車子，CPU/GPU 就是引擎，跑得非常快。但問題來了：道路太窄，再快的引擎也塞車。
傳統伺服器使用 銅線（電的訊號）把晶片和光模組連接，這種方式就像是「老舊的交流道」，當 AI 時代來臨，資料流量暴增，銅線就不堪負荷，傳輸速度慢、耗能高，資料中心變成「大塞車」。
轉折：CPO的出現
這時候，CPO 就像是一種「嶄新的高速公路設計」。
它的核心概念是：把光模組直接跟運算晶片封裝在一起，不再透過長長的銅線，而是用光訊號（光纖）直接傳遞。
簡單比喻：
- 傳統架構：伺服器 → 銅線 → 插槽模組 → 光纖（像是要開上交流道再上高速公路）
- CPO架構：伺服器晶片旁邊直接就是光纖接口（像是直接從家門口上高速公路）
這樣一來：
- 傳輸速度快（更大的頻寬，Tbps 級別）
- 耗能低（資料中心電力需求可減少 30~40%）
- 體積小（封裝緊湊，減少延遲）
產業趨勢：為何此時此刻重要？
- AI 浪潮推動 : ChatGPT、生成式 AI 訓練時，需要 GPU 集群互相交換海量資料。NVIDIA 的 GPU 已經到達銅線傳輸的極限，下一代伺服器（例如 GB200、B100）都被市場期待將導入 CPO。
- 節能壓力 : 資料中心電力消耗驚人，美國有州政府甚至警告「電網可能吃不消」。CPO 能省電，等於幫資料中心「續命」。
- 標準化進展 : OIF、IEEE 已經開始制定 CPO 標準，這代表產業鏈開始「準備上路」。
