法國政府與企業圈正推動一波「引進先進封裝與晶片生態」的行動，並在 SEMICON Taiwan 等場域積極展示法國廠商。 鴻海已與法國企業（包含 Thales、Radiall 等）展開合作或簽署備忘錄，討論在法國建立先進封裝（OSAT / FOWLP 等）與測試產能的可能性。 法國高層（包含總統與代表處）公開歡迎相關投資，鴻海也宣布擴展歐洲投資計畫，凸顯雙方正以「在地化＋供應鏈安全」為共同目標。
為什麼法國要這麼積極切入？三個關鍵驅動力 1. 科技主權與供應鏈在地化 歐洲近年來把「半導體自主」列為國家戰略，想降低對外部供應的脆弱度。先進封裝是連接晶圓代工與終端應用的重要環節，能把「關鍵製程」留在歐洲境內，符合政策訴求。 2. 先進封裝成為彈性且高附加值的一環 隨著晶片設計走向多晶片模組（SiP）、FOWLP、CoWoS 等封裝技術，封裝不再只是封裝——它決定了效能、體積與系統整合能力，因此成為各國想要掌握的技術節點。 3. 法台／法歐引外資策略：引入台灣供應鏈能力 台灣在封測、封裝、系統整合具備豐富經驗；法國希望透過跟鴻海等台廠合作，把成熟製程與量產能量帶到歐洲，快速補足本地供應鏈。鴻海也藉此擴大在歐洲的在地化布局，符合雙方需求。 --- 這對鴻海（Foxconn）意味著什麼？（務實拆解） 市場擴張與在地化交付：在歐洲設廠或合作，可縮短交付時程、避開關稅與地緣政治風險，對鴻海承接歐洲車用、國防或工業客戶極具吸引力。 從代工向系統整合延伸：若鴻海在先進封裝與測試上取得關鍵位置，就能把價值鏈上移，取得更高附加價值與毛利。 政治與資金支援機會：法國與歐盟有補助、誘因與國家隊資金（例如 Choose France 或 EU Chips Act 類資金），能減輕投資初期的費用壓力並提高案子可行性。 ---
粉色小結（溫柔提醒）
看到「法國要把先進封裝請到歐洲」的新聞，心裡會有兩種微妙情緒：一是驚喜——國際合作能把技術與產能帶來新機會；二是保留——這也代表全球供應鏈正在更快重組，競爭與政治考量會變得更複雜。
