伺服器的代工製造分成不同階段，L1~L12分別代表不同製程，以下列出每一道製程的定義。台灣組裝廠大多承做L6與L10的業務，後續L11和L12則大多由美國伺服器品牌廠進行on site測試；近年台廠雖有逐步向L11和L12製程靠攏，但實際設備部署速度與測試能力相較海外大廠仍有一段落差。
L1：零件製造，原始零件(未塗裝金屬、塑膠件)生產。
L2：零件子組裝，將原始零件進行初步子模組的組裝。L3：金屬/塑膠整合，整合成機殼出貨。
L4：套件組裝，機殼+電源/扁平電纜/風扇/背板等，組成套件發貨。
L5：裝配與I/O測試，所有 L4 零件連接並整合線材，進行輸入/輸出測試。
L6：主機板製造與組裝，將主機板組裝整合到機殼內並進行上電測試，但尚未安裝 CPU/記憶體/硬碟，此形態稱準系統(barebone)，是常見採購起點。
L7：插卡整合，將插卡整合到裸機伺服器，並進行測試。
L8：儲存整合，將硬碟整合到裸機伺服器，並進行測試。
L9：CPU與記憶體整合，將 CPU 和記憶體整合安裝，並進行測試。
L10：整機台(系統級)整合與測試，完整組裝伺服器並進行全系統和零件級別的測試、作業系統/軟體等，交付成為完全集成的伺服器解決方案。
L11：整機櫃(Rack級)整合與測試，把多台 L10 伺服器組裝整合完整機櫃，完成佈線(含交換器/管理網)、電力/配電與整櫃測試(含燒機與網路驗證)。
L12：多機櫃(Cluster級)整合與測試，在 L11 的基礎上，進行機架到多機架等級的製造，包括所有網路連接，完整的軟體載入、驗證和最佳化。
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