受到供過於求影響，矽晶圓產業沉寂逾三年；在半導體庫存調整與景氣復甦緩慢的拖累下，矽晶圓成為電子產業中少數錯過 AI 行情的「慘業」。今年隨著晶圓廠產能利用率回升，且在 AI 需求升溫、記憶體供需轉向緊俏下，矽晶圓用量也跟著逐步復甦。
矽晶圓以高純度單晶矽製成，作為 IC 與半導體元件的基板；經微影、蝕刻、摻雜等製程，可製成各類晶片與載體，包含邏輯晶片（CPU、GPU、FPGA、SoC）、記憶體（DRAM、NAND、NOR Flash）、功率元件（MOSFET、IGBT）與化合物半導體載板等，可說是半導體的起點。近年 AI 浪潮自下游組裝、PCB 到上游半導體與設備皆已反映行情；矽晶圓作為「半導體之母」，自然也沒有缺席的可能性。
除記憶體回溫帶動的拉貨外，為解決 CoWoS 晶片高耗能造成的散熱問題，業界正積極研究以碳化矽（SiC）取代矽（Si）作為 GPU 中介材料。SiC 熱導效率較矽高 2–3 倍，更適用高頻高溫環境；目前環球晶（6488）已開發相關材料並進入客戶驗證，可望成為此趨勢的主要受惠者之一。
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