關鍵字：AI GPU、合約負債上升、WMCM擴產(2026-2027)、大尺寸封裝(2026-2027)、ATC溫控、ASIC/Mobile驅動
摘要）：鴻勁1H25營收年增135%，受惠北美GPU客戶測試產能高峰，合約負債持續攀升。法人看好2H25後續動能來自ASIC與Mobile應用，長期成長驅動包含AI晶片治具升級、WMCM封裝產能2027年達100-120Kwpm、2026年ASIC製程升級N3及大尺寸封裝趨勢。設備具高壁壘溫控技術，安裝基數有利治具需求，市場共識本益比低於同業。
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(7769) 鴻勁法人報告2025.10
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2025/10/27
關鍵字
ASIC tapeout
毛利率壓力
Dimensity 9500
智慧手機需求
2026年Q1 TSMC漲價
2026年下半年量產
摘要
本報告分析聯發科於2025年10月23日發布的財報與市場動態。報告指出，Google ASIC已完成最終設計階段（tapeout），預計
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關鍵字: e-paper, 電子標籤 (ESL), 2026年展望, 收入成長, 應用多元化, 庫存消化
摘要: 本報告分析元太科技受惠於VusionGroup 2025年第三季強勁表現及2026年樂觀展望，顯示電子標籤（ESL）與e-paper應用需求上升。2025年第三季收入達新台幣104.1
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關鍵字: 綠能, GIS需求, 氫能事業, 產能提升, 海外市場, 2026Q1新產品上市
摘要: 本報告分析中興電2025年營運狀況，指出因台電拉貨遞延，短期營運動能受限，但1H25工程收入推升營收，訂單能見度達3-4年。半導體大廠擴產帶動GIS需求，海外市場如中國、南通廠2026年起增產25%
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*今年3月輝達發表GB200，以整機櫃出貨，有利鴻海、廣達，
以模組出貨、3-4萬美金，
現在改用整機櫃、出貨金額提高。
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*鴻海2317，外資拉鴻海，可以稀釋台積電的權值比重，股價持續守住161就都算安全。
*鴻準2354，GB200的供應商，外資投信買超。
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