AI儲存晶片大浪潮!M31矽智財全圖:從資料中心 NVMe SSD到行動UFS

Goldie 小金鷹-avatar-img
發佈於🔼半導體產業 個房間
更新 發佈閱讀 7 分鐘

要把 AI 的「算力」變成可落地的「資料力」,儲存控制器是關鍵樞紐。它同時要打通三條高速通道:主機介面(Host)、快閃記憶體介面(NAND)、工作記憶體介面(DRAM/LPDDR),外加一整套基礎類比/實體 IP(PLL、溫度感測、標準元件庫、SRAM Compiler、I/O 等)。

M31 的產品線恰好沿著這三條通道完整鋪開,且已在 PCIe 5.0、ONFI 6.0、UFS 4.1 等關鍵規格上卡位。

撰文|編輯部|2025年11月


1) 主機介面:PCIe 5.0/CXL 世代的「北向」高速入口

用哪類 M31 IP?

  • PCIe 5.0 PHY:單線 32 Gbps、相容向下各代速率,提供等化、抖動容限等量產級測試能力。M31官方頁面並列出 「PCIe Gen5 / CXL Combo PHY(TSMC 12FFC)」,對應日後 CXL 連結型態的儲存/記憶體擴充需求。
  • 實績:M31 的 PCIe 5.0 PHY 通過 PCI-SIG 官方認證,且被 InnoGrit 採用於次世代 SSD 控制器,屬於量產導向的可靠度背書。 

為何重要?

AI 訓練/推論對隨機 I/O 與吞吐雙高要求,控制器若不上到 Gen5 容易在主機端形成瓶頸;具 CXL 相容的 PHY 意味著未來可對接記憶體擴充或新形態「CXL SSD」,為產品線預留升級彈性。 


2) NAND 介面:ONFI 6.0 的「南向」寫讀主幹

用哪類 M31 IP?

  • ONFI I/O / ONFI PHY:支援 ONFI 6.0(4.8 Gb/s) 與 ONFI 5.x(3.2 Gb/s),並提供從 55 nm 到 3 nm 的製程覆蓋,強調 PAD/bumper 佈局與載板走線建議等整體化設計服務。 
  • 進度與市場對接:M31 宣布 7 nm ONFI 5.1 I/O 完成矽驗證,且內部開發 3 nm ONFI 6.0,並指出已被美系一線大廠採用、鎖定 AI 大數據儲存市場。 

為何重要?

主機端上到 Gen5 後,南向若仍停留在舊版 ONFI,整體 IOPS/延遲會被 NAND 端掣肘;ONFI 6.0 的 4.8 Gb/s 能把通道效率拉齊,避免「北快南慢」。


3) DRAM/緩衝記憶體:控制器的「短跑記憶」

用哪類 M31 IP?

  • LPDDR4/4X 既有量產解,並推出 LPDDR5/5X/5T 記憶體 IP 以支援 HPC/AI 場景,官方消息提及最高 9,600 Mbps 等級資料率與能效優化(屬規格/路線宣示)。 

為何重要?

高階 SSD 控制器依賴外掛 DRAM 做 FTL/Metadata 與快取;LPDDR5/X 能在功耗與頻寬間取到更佳平衡,對資料中心與邊緣 AI 皆有助益。


4) 行動/邊緣裝置的儲存路線:UFS 4.1 子系統

用哪類 M31 IP?

  • UFS Host Controller 4.1(UFSHCI 4.1):支援 MCQ、2DW/4DW PRDT、可選 AES-XTS 128/192/256 硬體加密;可與 UniPro Controller 與 MIPI M-PHY v5.0/4.1/3.1 搭配,形成完整 UFS Host 方案。 

為何重要?

AI 手機/終端裝置推理需要高吞吐、低功耗的本地儲存;UFS 4.1 + M-PHY/UniPro 是現行旗艦機種主流組合,對邊緣 AI 的啟動/模型載入時間有直接體感影響。


5) 基礎與類比實體 IP:把 SoC 做「穩」做「省」

用哪類 M31 IP?

  • Foundation IP:Standard Cell、Memory Compiler、GPIO、High-ESD I/O、SDIO/eMMC I/O(含 eMMC HS400、SD SDR104 模式),提供多節點製程(3 nm 起)。 
  • Analog IP:Digital/Analog PLL、ADC / 溫度感測器、PVT Sensor 等;其中溫度感測 IP 為 12-bit 轉換、極低電流設計,利於 SSD 壓溫控與壽命管理。 

為何重要?

控制器若要在滿載寫讀下維持頻率穩定與壽命健康度,時脈品質(PLL)與熱管理(Temp Sensor/PVT) 就是關鍵的非亮點但必備的「良率工程學」。 


6) 前瞻佈局:CXL 與 UCIe(Chiplet)

  • CXL:M31 已提供 PCIe Gen5/CXL Combo PHY(實體層),為未來 CXL-attached 儲存/記憶體模組預留接點;控制器邏輯層可由生態系其他供應商搭配。 
  • UCIe:官方永續報告與年報提到正開發 UCIe 實體層解決方案(AFE、邊帶通道等),對應 chiplet 時代的多晶粒封裝互聯。屬前瞻投入、產品化節點以官方文件為準。 

投資觀察重點

  1. 規格跨躍速度:北向 PCIe 5.0 已有認證與客戶採用,南向 ONFI 6.0 正從「設計驗證 → 量產導入」過渡;兩端同步升級的 IP 供應商更具話語權。 
  2. 平台完整度:UFS 4.1 子系統(Host + UniPro + M-PHY)與 PCIe/CXL 組合,讓 M31同時覆蓋資料中心與行動兩條成長曲線。 
  3. 前瞻接口布局:CXL + UCIe 若落地,儲存/記憶體將更接近「模組化」;能提供 PHY + 基礎實體 IP + 系統整合服務 的供應商,將佔據design-in 優勢。 

AI 儲存晶片的主流設計,在 M31 的對應是:

  • PCIe 5.0 / CXL PHY(Host) × ONFI 6.0 I/O/PHY(NAND) × LPDDR5/X(DRAM),再搭配 PLL / 溫度感測 / Memory Compiler / GPIO / eMMC/SDIO I/O 等基礎實體 IP。行動端則走 UFSHCI 4.1 + UniPro + M-PHY 的子系統打法。這些模組化的矽智財,構成了 「高吞吐 × 低延遲 × 量產可測」 的 AI 儲存控制器骨架。 
留言
avatar-img
留言分享你的想法!
avatar-img
Tx3獨家分析
42會員
226內容數
Tx3是一個專注於產業財報分析、投資心法與國際趨勢解析的媒體,結合產業第一線脈動、數據驅動的思考,以及全球視野下的策略觀點。 我們不是單純報導新聞,而是以犀利的眼光挑戰框架,用簡明但深刻的語言解構複雜議題,幫助讀者掌握「看懂趨勢、預判未來、做出投資好決策」的核心能力。
Tx3獨家分析的其他內容
2025/11/04
ONFI 這種「I/O 介面」主要是給 NAND Flash 控制器 ↔ 外部 NAND 顆粒 用的,所以只要有用到「原生 NAND 顆粒」而且需要高頻寬的產品,幾乎都會用到它或同級的規格。 可以把它想成: 放在控制器晶片裡的一組 PHY / I/O 介面,負責跟外面的 NAND Flash 顆
2025/11/04
ONFI 這種「I/O 介面」主要是給 NAND Flash 控制器 ↔ 外部 NAND 顆粒 用的,所以只要有用到「原生 NAND 顆粒」而且需要高頻寬的產品,幾乎都會用到它或同級的規格。 可以把它想成: 放在控制器晶片裡的一組 PHY / I/O 介面,負責跟外面的 NAND Flash 顆
2025/10/12
在矽智財(IP)業界,M31 向來以「精品化、高階化」作為其差異化路徑。根據公開資料,M31 的營收主要仰賴授權金與權利金,其客戶涵蓋晶圓代工/設計公司,且多年以來積極深耕先進製程 IP 領域。  然而,要把「動能」轉化為長期可持續的成長,M31 正將焦點擺在了
Thumbnail
2025/10/12
在矽智財(IP)業界,M31 向來以「精品化、高階化」作為其差異化路徑。根據公開資料,M31 的營收主要仰賴授權金與權利金,其客戶涵蓋晶圓代工/設計公司,且多年以來積極深耕先進製程 IP 領域。  然而,要把「動能」轉化為長期可持續的成長,M31 正將焦點擺在了
Thumbnail
2025/07/03
愛普科技的美元部位明顯高於多數中小型IC設計公司,倘若未即時啟動避險機制,匯損將明顯侵蝕季度盈餘表現,投資人需密切關注公司對外幣風險管理的策略與執行情況。
Thumbnail
2025/07/03
愛普科技的美元部位明顯高於多數中小型IC設計公司,倘若未即時啟動避險機制,匯損將明顯侵蝕季度盈餘表現,投資人需密切關注公司對外幣風險管理的策略與執行情況。
Thumbnail
看更多