最近兩週，聯發科的股價像坐上火箭一樣，從 1145 元一路衝破 1445 元，短短時間內漲幅超過 26%！
看到這驚人的漲勢，相信你心中也冒出了兩個大問號：
- 「聯發科到底在漲什麼？是曇花一現的題材炒作嗎？」
- 「現在是剛起步的黃金上車點，還是已經漲到高點、準備反轉了？」
你腦海中對聯發科的印象，是不是還停留在那個只做「手機晶片」、靠著「天璣處理器」撐場面的公司？
這個舊印象可能已經過時了！
從聯發科近兩年的法說會和最新的產業資料來看，它的底層獲利結構其實已經在悄悄地、甚至可以說是大刀闊斧地改寫。
市場這一波對聯發科的重新定價，背後要反映的很可能不只是某個單一新聞（像是 TPU 題材）的短暫刺激，而是這家公司的獲利引擎正在進行一次實質的、結構性的「換檔升級」！
告別「手機景氣循環股」標籤：從「天璣單引擎」到「四大金剛」多重獲利結構！
一、為什麼聯發科的股價「不再一樣」？先看幾個關鍵數字（單位：億元）：
圖片來源：財訊雙周刊
- 2022 年營收：5,487，EPS 74.59 元 （巔峰！景氣大好，手機晶片賣翻天）
- 2023 年營收：4,334，EPS 掉到 48.51 元（谷底！消費電子景氣反轉、手機去庫存）
- 2024 年營收回升到 5,305，EPS 回到 66.92 元（驚人復甦！營收幾乎回到 2022 年高點。）
- 2025 年前 3 季營收 4,457，EPS 已達 51.77 元，恢復力道明顯（成長加速！僅前三季就超越 2023 年全年水準。）
上面資料很清楚地呈現一件事：
只要還被市場視為只靠「手機景氣循環」吃飯的公司，聯發科的估值就會像坐雲霄飛車一樣，隨著手機市場的好壞被牽著鼻子走。這對追求穩定報酬的投資者來說，實在太煎熬了。
聯發科的投資策略：把「風險」變成「成長資源」
為了徹底擺脫「手機週期股」這個標籤，聯發科近年來的主要策略，可以拆解為兩條核心路線：
策略一：讓手機 SoC 變身「超級現金牛」
- 不再一味追量： 專注把資源押在高階與中高階手機平台（如天璣 9000 系列），追求更高的平均售價（ASP）與毛利率。
- 定位改變： 手機晶片不再是「唯一的題材」，而是穩定產出高額現金的「超級現金牛」，提供源源不絕的資金彈藥。
策略二：將所有賺來的錢，投入「三個新成長引擎」
聯發科把手機業務多賺的現金，全部砸向未來十年最具爆發力的三大領域，開始建立第二、第三、甚至第四個高成長獲利引擎：
1.人工智慧 (AI ASIC/TPU)： 專注於雲端資料中心的客製化晶片。這部分就是市場最近熱炒的 TPU 題材，屬於毛利率最高的「軍火庫」生意。(參考資料：經濟日報)
（延伸思考： 聯發科有能力跟上台積電、Nvidia 的生態系嗎？）
2.車用電子與電源管理： 跨入電動車和智慧汽車的平台。車用市場生命週期長、驗證嚴格，一旦打入，訂單黏性極高，是穩定的高毛利業務。(參考資料：財訊)
3.邊緣運算 (Edge AI)： 包括 Wi-Fi 7 網通晶片、智慧家庭、邊緣 AI 裝置等。這是物聯網 (IoT) 萬物互聯的基礎，未來每個裝置都需要運算力，市場需求量大且穩定成長。(參考資料：聯發科113年報)
今天的聯發科，不再是單純「只靠手機吃飯」的公司。它正在轉型為一個由「手機現金牛、資料中心 AI、車用 、邊緣裝置」所驅動的多引擎科技巨擘。
圖片來源：聯發科技2024 永續報告書
二、為何聯發科不再只看手機？單一成長曲線的代價
在過去十年間，手機系統單晶片（SoC）無疑是聯發科最核心的身份。
- 天璣（Dimensity）系列處理器成功打入國際一線的 Android 手機品牌。
- 搭配其在中低階市場的巨大出貨量，聯發科在全球手機晶片市場佔有舉足輕重的地位。
其優勢在於規模經濟強勁( 巨大的出貨量攤提了高昂的研發成本)，以及技術門檻高( 進入障礙高，確保了行業地位)。然而同樣的也存在高度景氣循環( 營收和獲利隨手機換機潮起伏不定)，與競爭者眾多(需與高通等強敵進行長期且激烈的競爭)的ㄈ風險。
股價的殘酷現實：2023 年的警鐘
這段「高度景氣循環」的痛點，在 2023 年的財報中被放大檢視：
當全球智慧型手機換機潮放緩、品牌廠忙著去庫存時，聯發科的營收和每股盈餘（EPS）立刻被向下拖垮。
2023 年 EPS 從前一年的 74 元直接跌落到 48 元，就是最直接的例子。
這並非代表聯發科的技術或產品突然不行了，而是它太集中在「單一成長曲線」上。當手機這條線開始往下彎時，公司的整體表現也隨之重挫。
公司的關鍵轉向：提煉現金，啟動新引擎
面對單一業務的風險，聯發科的對策是：
- 提升含金量： 不再試圖用低價去搶佔全部市場份額，而是專注於提高產品組合的平均售價與毛利率，讓手機業務賺「高品質」的錢。
- 定位轉變： 手機業務從過去的「成長主角」，變成穩定、可靠的「現金發電機」。
手機業務賺來的穩定現金流，現在是用來支撐更長線、更高毛利的AI ASIC、車用和邊緣裝置等新事業的研發和投資。
結語： 如果投資人仍然只聚焦於「天璣賣得好不好」來評價今天的聯發科，就等於忽略了它在水面下進行的「獲利引擎換檔」大工程，極有可能低估了公司未來的成長空間和價值。
(參考資料：AI手機實戰期 推雙NPU平台、晶創計畫搶攻6G時代)
三、真正在改寫故事的，是「AI ASIC / TPU」這條新曲線
聯發科股價飆漲的背後，最火熱、最具想像空間的，正是這條全新的 AI ASIC / TPU 業務曲線。這不只是炒作，而是迎合了科技巨頭們的結構性需求轉變。
雲端巨頭的「自研晶片」軍備競賽
你產業資料揭示了一個關鍵趨勢：全球雲端四巨頭（AWS、Meta、Alphabet、Microsoft）正在將大量資本投入到「自研晶片」的開發上。
圖片來源：財訊
- 全球雲端四巨頭（AWS、Meta、Alphabet、Microsoft）正在大量投入「自研晶片」。
- AWS 2025 年資本支出估約 1,250 億美元，其中自研晶片比重接近 50%。
- Alphabet（Google 母公司）資本支出 910–930 億美元，自研晶片比重 13–20%。
- 這些自研晶片不只是 CPU，更多是AI 加速器 / ASIC。
2023–2028 年，資料中心加速器中，ASIC 用量年複合成長率 52%，高於 GPU 的 44%。
也就是說，GPU（像輝達）仍然是主角之一，但越來越多工作負載會被「客製化 AI 晶片」吃走。
聯發科的角色：Google TPU 供應鏈的「關鍵設計師」
這波趨勢最直接的受益者，就是有能力設計複雜 ASIC 晶片的廠商，而聯發科已經被點名為關鍵參與者：
- 在 Google TPU v6 / v7 的供應鏈地圖中，聯發科被定位為「設計與 AI 加速相關的關鍵角色」。
- 報導指出，聯發科正與國際大廠合作，承接新一代 TPU 晶片的部分設計與相關 ASIC 業務。
資料來源：財訊
華爾街的預期：大躍進 (The Great Leap)
外資最新報告對這塊業務給予極高的期待：
- 獲利貢獻： 估算 TPU / AI ASIC 相關營收在 2026–2028 年有機會達到數十億美元級別，並貢獻聯發科 40% 以上的獲利成長。
(來源連結： 聯發科迎AI黃金爆發期！外資喊買、升目標價至1800)
外資用 「The Great Leap」（大躍進）來形容這波評價調升，原因很簡單：
它不再是單純因為某一季手機賣得多好，而是市場第一次看到聯發科在 2026 年以後，擁有一條不同性質、更高毛利結構的「第二成長曲線」，這才是真正能帶來 EPS 結構性改變的關鍵。
聯發科這幾年做的事情：
- 利用多年在 SoC、整合 CPU / GPU / NPU 的設計能力，直接切入客製化 AI 加速器這一塊。
- 搭配台積電先進製程與先進封裝，把設計實際量產、導入資料中心。
從財報與法說內容來看，公司自己也清楚表態：真正可以撐起下一輪 EPS 結構性成長的，不再是單一款手機 SoC，而是「一整條 AI ASIC / TPU 產品線」。
四、打造第四個成長引擎：打造「超穩固」的多線佈局體質：「車用」和「邊緣運算」
除了雲端 AI 客製化晶片這顆「火箭」之外，聯發科也在年報和法說會中強調了兩條正在默默紮根、但能讓公司體質更穩固的成長線：車用與邊緣運算。
新戰場：車用電子 (Automotive)
車用晶片的特性是「晚起步，但一旦穩住就很黏」。雖然這塊業務短期內佔總營收的比例不高，但它的特性對公司穩定性極為重要：
- 業務內容： 涵蓋了資訊娛樂系統、駕駛輔助 (ADAS)、連網平台以及電源管理晶片。
- 投資價值：
- 認證長、壽命長： 一旦晶片通過車廠嚴格認證並導入，生命週期通常長達 5 到 10 年，訂單非常穩定且黏性高。
- 高進入門檻： 這代表競爭者難以快速切入，為聯發科提供了長期、穩定的高毛利收入來源。
- 現況： 聯發科的解決方案已開始獲得多家國際車廠導入。
(參考來源：聯發科攜手NVIDIA推出《Dimensity Auto》汽車平台為新一代汽車智慧座艙提供AI人工智慧、高速連網和運算能力)
普及化：邊緣運算與家用裝置 (Edge Computing)
這是搭上「萬物接雲端」的巨大浪潮，以及影音串流、智慧家庭爆炸性增長的需求：
- 產品線： 包括 Wi-Fi / 寬頻晶片、機上盒、智慧家庭中樞、以及邊緣 AI 裝置所需的晶片。
- 投資價值：
- 毛利率穩定： 這些產品通常具備不錯的毛利率，能夠持續貢獻穩定的利潤。
- 技術共用： 這些邊緣 AI 晶片，能與手機 SoC 和雲端 AI 平台共用部分技術（例如 NPU 基礎架構），發揮研發綜效。
體質升級：從「單一賽道」到「多線平衡」
雖然車用和邊緣運算這兩條線，短期內都不是驅動股價快速上漲的「主角」；但對於投資人來說，它們代表著聯發科最核心的風險分散與體質升級：
過去，聯發科的營收與獲利只緊緊綁在「手機終端產品」的單一景氣循環上。
現在，公司的獲利來源已經被成功分散到以下多個獨立的市場需求循環中：
- 手機 (現金牛)
- 邊緣 (萬物聯網)
- 車用 (長期穩定)
- 資料中心 (高成長 AI)
聯發科的體質正在從「單一賽道衝得很快，但容易跌倒」轉變為「多賽道同時奔跑，風險分散，且其中有一兩條（AI、車用）擁有衝刺爆發力」。這讓公司的長期估值更具韌性和穩定性。
這波漲勢，到底是曇花一現，還是結構轉折的起點？
在深入檢視了聯發科的獲利結構轉變後，我們現在可以更清晰地回答開頭投資者最關心的問題：聯發科這一波的飆漲，是短線題材炒作，還是結構性轉折的起點？
綜合目前我們掌握的資料和產業趨勢，答案為：兩者皆是，但本質是「結構轉折」驅動下的「短期點火」。
短期的催化劑與火花：
- 短時間內，股價從 1145 元衝上 1445 元，兩週內超過 26% 的漲幅，這速度不可能單純是基本面緩慢反映。它確實是被 「TPU 題材曝光」 加上 「外資大幅調升目標價」 所點燃的短期熱度。
長期的底層結構：
- 但這波熱度的背後，支撐的故事並不只是一則短暫的新聞：
- 需求面： 大型雲端業者（AWS、Google 等）正加速投入資本支出與自研晶片，ASIC/TPU 的需求成長率甚至高於 GPU。
- 供給面： 聯發科成功利用其在 SoC 整合的深厚設計能力，從手機跨越到雲端，取得 Google 等巨頭的 AI 客製化訂單。
- 這個轉變將實質影響聯發科 2026–2028 年的整個獲利結構，使其毛利率和獲利穩定性獲得雙重提升。
如果僅僅將這次上漲視為「TPU 題材的短線炒作」，將低估它背後所代表的「獲利結構正在改寫」這個重大趨勢。
投資者需誠實面對的「現實拉扯」
當然，我們也要保持理性：
- 真正的營收爆發期： TPU / ASIC 業務真正大量認列營收，預計是 2026 年之後的事情。
- 中期的挑戰： 在未來兩到三年，股價勢必會在「充滿想像力的未來故事 vs. 當下還不夠爆炸性的實際數字」之間，反覆震盪拉扯。
這也正是我們將這一系列分析拆解的意義：
- 結構為王 ： 看懂聯發科的底層結構，確認它正在從「手機單引擎」轉向「多引擎布局」。
- 持續性判斷 ： 我們需要從產業位置、競爭優勢、技術壁壘等角度，判斷這條 AI 新成長曲線的「可持續性」和「市場佔有率」。
- 價格決策： 最後，結合財報數據、籌碼動向和技術面分析，回答投資者最關鍵的疑問：「現價到底適合當作長期價值投資，還是只是一次短線波段交易？」
後續我將繼續分別進行聯發科的財務分析、質化分析、與策略分析。
