摘要
摩根大通報告指出，聯發科（MediaTek）的首個AI ASIC專案進度持續延遲，引發市場對其營收貢獻預期過於激進的擔憂，且公司對2026年專案推進態度顯得更加謹慎。此外，聯發科2025年第三季營收指引遠低於預期，主要受主流智慧型手機和智慧邊緣產品去庫存化影響，導致摩根大通將其未來三年的每股盈餘預期調降。基於這些不確定性，摩根大通維持對聯發科的「中立」評級，建議在ASIC預期更趨現實或非ASIC業務有明確突破時再行評估。
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2025/08/01
摘要
欣興電子面臨T玻璃短缺的短期挑戰，預計將限制其ABF基板銷售至2026年，導致近期業績僅達收支平衡並受匯率影響。儘管如此，公司在AI基板和AI PCB領域保持強勁的市場地位，是多個AI巨頭的關鍵供應商，並預期在2026年隨著T玻璃供應緩解和PCB業務調整，利潤率將有所改善。因此，分析師雖然下
2025/08/01
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2025/08/01
本日金融市場資訊整理
1. 重點摘要
昨日美股在財報、經濟數據、政策不確定性及月底再平衡等多重因素影響下，終場由漲轉跌。Meta和Microsoft的優異財報一度提振市場對AI科技趨勢的信心，但在美國6月核心PCE通膨月增率上升、個人消費支出回升以及初領失業救濟金人數仍低，顯示勞動市場緊俏，市場
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2025/07/31
摘要
國巨2025年第二季和第三季財報表現符合預期，儘管面臨匯率逆風，營收表現依然強勁，主要受惠於鉭質電容和中國電動車市場的強勁需求。公司預計第三季營收將溫和增長，毛利率和營益率有望改善，這得益於高端產品組合比例的提升，尤其是人工智慧應用帶動的需求。同時，管理層表示已積極與Shibaura進行建設
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先前有消息指出，為了將低對外購 AI 晶片的依賴，微軟投資支持的生成式 AI 應用大廠 OpenAI 已經開始自行設計與生產相關晶片的計畫，並且已經接觸了包括博通 (Broadcom) 等多家晶片大廠。
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MRVL FY1Q25 營收報 11.61 億美元，略低於 Sell Side 預期的 11.62 億美元 ，但略高於我 model 預期的 11.5 億美元，主要是受惠於資料中心營收維持強勁的雙位數 QoQ 成長。
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科技巨頭陸續公布財報，META與IBM顯示AI支出未有更多細節指引，且尚未能帶動大規模爆發性收入增長，市場將關注週五巨頭微軟與Google財報，短線半導體轉向車用半導體，符合對自AI轉向預期，金融、必須消費、公用事業等具有穩定收入產業續吸引資金，市場關注反彈、位階支撐與突破，並關注中期支撐與壓力。
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摘要重點
1.2024 年會是成長的一年，在各產品線都有升級潮與產品組合優化。
2.聯發科在 AI 具備多種邊緣運算裝置的產品組合，且在雲端擁有 SerDes IP。
3.車用、ASIC 等下一波成長動能會在 2025 年底開始貢獻營收。
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2023/03/07 買高通的選擇權
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