全球伺服器市場展望：ASIC 伺服器擴張與 AI 整機櫃平台多元化
隨著 AMD 發表 "Helios" AI 伺服器機櫃，全球 AI 伺服器市場正進入更為多元化的晶片平台時代。根據最新的市場評估，我們將 AI 整機櫃伺服器的出貨預估擴大至包含非 NVIDIA 陣營的平台，預計 2025 年、2026 年與 2027 年的整機櫃出貨量分別可達 1.9 萬、5.5 萬與 8 萬台。在特殊應用積體電路（ASIC）伺服器方面，由於採用速度加快，預計 ASIC 在 AI 晶片中的佔比將在 2027 年提升至 50%。受此驅動，全球 AI 晶片的需求量預計將在 2025 至 2027 年分別達到 1,100 萬、1,600 萬與 2,100 萬顆，整體 AI 基礎設施的成長週期將至少持續至 2027 年。
