根據剛出爐的最新數據（2026年1月初公布）， AI伺服器供應鏈在 2025年12月表現極為強勁，多家大廠營收紛紛刷新歷史紀錄，顯示 AI 需求已從「題材」落實為實質的「業績」。
台灣 AI 供應鏈的 2025 年 12 月營收 已全數公布。這次的數據不僅是「漂亮」，更可以用「恐怖的成長」來形容。
基礎設施層：AI 的地基與神經
台光電、台燿、金像電、欣興、景碩、南電
這些公司負責提供「高頻高速」的電路板（PCB）和晶片的地基（載板）。如果把 AI 伺服器比喻成超級跑車，這些就是能承載時速 400 公里的底盤和輪胎。
12月營收實績：
台光電 (2383)為台灣銅箔基板CCL製造商，產量排名全球第四大，主要從事銅箔基板、黏合片、多層壓合板的加工製造，產品主要應用於手持裝置最多、其次為伺服器/網通、以及工業用/車用等。生產基地位於台灣桃園觀音、台灣新竹、中國江蘇昆山、中國廣東中山市、中國湖北黃石廠。
12月營收約 87 億元，年增高達 35.8%。全年營收更創下歷史新高，累計114年1-12月營收942億4198萬7000元，和113年同期的643億7889萬9000元相較，增加金額為298億6308萬8000元，較113年同期增加46.39%，穩居國內CCL產業龍頭。
法人指出，儘管部分CSP客戶於第四季歷經平台換代，短期拉貨節奏受影響，但AI伺服器與800G交換器出貨動能維持強勁，使台光電第四季整體表現符合公司預測。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為64.49%，2026年預估本業EPS為67.66元，2027年預估本業為116.48元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達30.13%
台燿(6274)為台灣前四大銅箔基板製造商，台灣銅箔基板市佔率約4%，銅箔基板為PCB製造的原料，台燿的主力產品是應用於高階伺服器、基地台板的High tg耐高溫基板。生產基地位於台灣新竹廠、中國廣東中山廠、江蘇常熟廠。
隨著下一代晶片對 ABF 載板層數要求增加，12月營收維持高檔，12 月營收月增約 7.45～7.5%、年增約 60.99～61%，單月營收連續第 4 個月改寫歷史新高，顯示 AI ASIC 與 800G 交換器大單全面開出，第四季營收季增 13.2%、年增 44.7%，達法人預估值的 102%，優於市場共識，確認營收正式站上新高平台，成長幅度居三雄之冠，顯示高階高速材料出貨動能明顯轉強。全年合併營收年增 31.5～31.53%，正式改寫公司年度新高紀錄，遠超過 PCB 產業 2025 年整體約 5.5% 的成長幅度，顯示台燿在 AI 應用中明顯超額成長。
法人估計 2026 年第一季營收季增約 3～4.9%、年增約 47.56～50.3%，即使屬傳統淡季，仍維持明顯成長，呈現「淡季不淡」。
多家法人預估，2026 年營收年增約 35～40.7%、2027 年年增約 29～30%，主要由 AI ASIC UBB、800G 交換器與未來 1.6T 交換器相關 CCL 銷售放量帶動。在重點 CSP 客戶市佔率持續提升下，營收成長動能被視為可連續數年維持高檔。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為62.39%，2026年預估本業EPS為23.6元，2027年預估本業為34.02元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達23.75%
聯茂(6213)為台灣第一大銅箔基板(CCL)製造商，全球排名第五大，主要從事銅箔基板、多層壓合基板、玻璃纖維膠片、散熱鋁基板等製造，產品聚焦於傳統板、PC、網通、光電、智慧手機等應用領域。生產基地位於台灣新竹、中國江蘇無錫、東莞等地。
12 月單月營收約 31.71 億元，月增 5.8%，年增 30.2%，不但超出先前保守預期，更直接創下公司單月歷史新高，顯示漲價與拉貨效果明顯優於市場原本想像。單季合併營收約 89.16 億元，較第 3 季成長約 15.4–15.5%，年增約 16.3–16.4%。這一季營收反彈幅度，直接推翻了先前多數「小幅季減或微增」的保守看法，也把全年走勢拉成明顯的「上半年平、下半年強」，全年營收創新高，年成長近 13%：2025 年全年度營收約 330.98 億元，刷新公司紀錄，較 2024 年增加約 12.7%。在第 3 季短暫回落的情況下，最終仍交出雙位數成長，主因第 4 季營收強勢反彈，並貢獻全年衝高。
ASIC產品已獲最大CSP客戶採用並進入初步量產，交換器材料亦由M7升級至M8，PCB層數同步提升。隨泰國廠產能逐步開出，高階CCL產品占比已逾5成，成為公司2026年營運成長的重要推力。
法人預期 2026 年 1 月營收將有支撐，主要來自客戶在農曆年前提前下單，以及面對銅價續漲而增加備貨，雖然工作天數偏少會限制季節性成長幅度，但一般伺服器與 AI 伺服器需求皆維持熱度，有利 2026 年首季整體銷售表現。中階伺服器與 ASIC CPU 拉貨成為新一波銷售主軸：隨著多家美系雲端服務商推進自研 ASIC 架構 CPU，對應到聯茂 M7 等級材料的需求增加，這類中高階板材出貨有望在 2026 年進一步放量，成為帶動營收成長的另一支腳，M9 高階材料銷售尚在起跑線：M9 相關產品已完成主要客戶認證，但實際放量時間點仍未明朗，法人多將其視為 2026 年下半年以後才會逐步挹注營收的潛在動能，而非立刻反映在 2026 年初的銷售數字上。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為41.49%，2026年預估本業為7.59元，2027年預估本業為10.21元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達13.73%
金像電為全球第三大NB用PCB供應商，台灣最大網通用PCB板廠。產品主要以NB、伺服器、光電板、網通板為主。生產基地位於台灣中壢、中國蘇州、常熟。
12 月合併營收月減 3.79%、年增 46.34%；前 12 月合併營收年增 54.01%，改寫歷年同期新高。
新世代主板層數升至 30 層以上、採用 M8、HVLP4 等高階 CCL，單價可望較前代提升 15–20%；AWS Trainium 相關營收占比 2026 年看 35%+，AI 伺服器營收占比 2026 年有望達 80%（公司 2025 年第 3 季伺服器占比已達 80%、AI 約占其中 50%）。
2026 年起承接三家美系 CSP 的 AI ASIC UBB 專案，既有最大客戶於 2026 年二季起轉強，另外兩家於 2026 年下半年啟動；目標在下一代 UBB 市場擴大市占。市占預估自 2025 年的 35%～45% 拉升至 40%～50% 以上。2026 年 AWS/Google ASIC 專案將成主要成長動能。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為48.58%，2026年預估本業為31.56元，2027年預估本業為45.1元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達35.56%
景碩(3189)為IC載板製造商，Flip Chip(FC)產能位居全球前三大，最大股東為和碩(4938 TT)，提供各式載板生產服務，如：應用於網通晶片的WB-CSP、應用於基地台伺服器的FC-BGA、應用於行動通訊手機的FP-CSP、應用於Nand Flash、PA、穿戴裝置、物聯網產品的SiP等。PCB材料中以BT基板為主。
12月營收年增25.23%，累計114年1-12月營收393億5109萬6000元，和113年同期的305億3497萬9000元相較，增加金額為88億1611萬7000元，較113年同期增加28.87%。
ABF 每季仍有約 3-5% 漲幅，為 2026 年最大成長主軸；BT 短期受 t-glass 牽動也有 3-5% 季漲，缺貨潮估 2026 年上半年緩解；法人估 2026 年整體營收年增約 15%。
新增資本支出 32.55 億元，六廠 ABF 擴產每月增 1,000 萬顆，2026 年完成、2027 年開出；2026 年資本支出上看 95 億元，為 2027 年銷售成長預作準備。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為62.23%，2026年預估本業為5.77元，2027年預估本業為10.37元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達18.96%
南電(8046)為台塑集團成員，南亞(1303)為最大股東，主要產品為PCB以及IC載板，過去以PC為主要應用市場，近年產品逐漸分散到網通、車用、以及消費性電子產品，產品涵蓋PCB(印刷電路板)、HDI(高密度連接板)、IC 載板等業務。
12月營收年增46.57%，累計114年1-12月營收401億7299萬元，和113年同期的322億8333萬1000元相較，增加金額為78億8965萬9000元，較113年同期增加24.43%。
2026 營運狀態： 由於 NVIDIA 新一代 Rubin 平台 與 B300 預計在 2026 年量產，對 PCB 和載板的技術要求會再跳一階，這會讓這些領先大廠的「平均單價（ASP）」提升，獲利成長會快於營收成長。
2025 年第四季營收表現大致與市場預期相符，季增約落在低雙位數區間，年增亦接近兩成，主要由 BT 漲價與記憶體需求支撐。展望 2026 年第一季，法人推估營收雖可能因工作天數減少而環比略降至約新台幣 115 億元，但由於 2025 年下半年啟動的 ABF、BT 調價在此時點集中反映，全年起跑點仍較 2025 年明顯墊高。整體來看，2026 年初南電的營收水準將在傳統淡季中維持年增表現，顯示漲價與 AI 相關需求已為其銷售打下新台階。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為148.27%，2026年預估本業為11.59元，2027年預估本業為16.58元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達9.57%
核心元件層：AI 的大腦、冷氣與高速公路
創意、世芯、奇鋐、雙鴻、智邦
這層最關鍵。世芯、創意負責客製化晶片（ASIC）；奇鋐、雙鴻負責散熱（AI 很燙，沒他們會燒掉）；智邦是交換器，負責讓數據傳輸不塞車。
12月營收實績：
智邦 (2345)成立於1988年，致力於全方位乙太網路和無線設備之研發、設計和製造，除提供專業OEM/ODM服務之外，擁有SMC與Edge-Core雙品牌銷售於網通市場。主要經營企業級與電信級的網通產品，提供各種網通設備解決方案，生產基地主要位於台灣新竹、竹南與中國深圳。
12月營收 260.5 億元，年增高達 67.6%，創單月歷史新高！再創單月歷史新高，靠的是穩定的交換器出貨與 AI 卡需求延續，2025 全年營收翻倍成長 124%。（ 累計114年1-12月營收2482億7346萬2000元，和113年同期的1104億2474萬4000元相較，增加金額為1378億4871萬8000元，較113年同期增加124.83%。）再創單月歷史新高，靠的是穩定的交換器出貨與 AI 卡需求延續。
2026 年營收成長預估：
多家法人預估 2026 年營收仍將成長，年增率區間大致落在約 18.3%～34%，部分樂觀機構認為在新增 hyperscaler 客戶與 AWS Trainium 3／新一代 ASIC 伺服器交換器托盤出貨放量 下，2026 年營收成長甚至有機會超過市場原本約 22% 的共識；也有法人認為目前市場對 2026 年約 31% 成長預估仍有上修空間。
2026 年第一季在工作天與季節性因素下，營收預期季減幅度介於低個位數到低雙位數百分比之間，年增則仍維持正成長；法人多數看法是，AI 加速器模組新舊機種切換與記憶體供給吃緊雖帶來干擾，但對出貨與營收僅屬短期、可控程度的壓力
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為34.48%，2026年預估本業為64.05元，2027年預估本業為81.13元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達17.16%
奇鋐 (3017)為散熱元件大廠，目前是全球主要CPU散熱風扇、NB散熱模組、伺服器、智慧手持裝置散熱方案供應商。主要產品為CPU散熱器、散熱片、風扇、筆電散熱模組、熱交換器、石墨、熱管/均熱板、水冷散熱器、水冷板等各式散熱解決方案產品、桌上型電腦機箱、電腦與伺服器系統組裝產品，主要用於通訊/網路、電力/能源、交通運輸、伺服器、個人電腦及智慧手機裝置。
12月營收約 139 億元，年增 110.24%。累計114年1-12月營收1396億3936萬2000元，和113年同期的717億6129萬6000元相較，增加金額為678億7806萬6000元，較113年同期增加94.58%。
2025 年全年合併營收 1,396.39 億元，年增 94.6%，正式改寫歷史新高，12 月單月雖受歐美長假影響月減近兩成，仍較上年同月大增約 1.1 倍，創歷年同期新高。
在訂單能見度「一路看到 2028 年」的前提下，法人普遍預估 2026 年營收仍將維持 35–47% 左右的高成長，主要倚賴 GB300 放量、Vera Rubin、Google TPU V8 以及多家 CSP ASIC 水冷案陸續量產。 2026 年營收從約 1,436 億元微調至 1,454 億元，年增約 9%（相對 2025 高成長基期），另有台系券商則較為積極，預估 2026 年營收年增 41–45%，甚至上看年增 44.7%，背後關鍵在於 ASIC／TPU 水冷比重提升、單機含金量增加。
法人依 2025 年 12 月實績推算，2026 年第一季營收可望與 2025 年第四季持平甚至微幅季增（約 +0～+2.4%），年增則高達約 100% 以上，明顯優於過往淡季型態，原因在 SERVER 業務占比已突破一半，季節性影響被攤薄。
2026 年下半年起 Rubin、VR200 CPX、Google TPU V8 與 AWS／Meta／Microsoft 等 ASIC 水冷機種全面進入放量期，AI 伺服器水冷營收占比與 ASIC／TPU 貢獻將持續走高，支撐 2026–2027 年營收逐年再創新高
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為92.62%，2026年預估本業為75.86元，2027年預估本業為92.61元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達26.12%
雙鴻 (3324)為台灣第二大散熱模組廠，在PC(筆電與桌機)散熱模組全球市佔率約 25%。同時雙鴻是除了日本古河、日本藤倉、與台灣超眾(6230 TT)之外，少數超薄熱導管的供應商之一，目前產品應用於PC(NB及電腦桌機)，以及非PC相關產品如：伺服器、VGA、智慧手機等。
12月營收約 28 億元，年增107.5%，同樣刷新歷史紀錄， 累計114年1-12月營收232億7971萬7000元，和113年同期的157億7545萬1000元相較，增加金額為75億426萬6000元，較113年同期增加47.57%，已連續四個月刷新單月歷史新高；2025 年全年營收來到 232.8 億元，年增 47.6%，同樣寫下新紀錄。展望 2026 年第一季，雙鴻預期營收至少可與 2025 年第四季持平，全年營運則將呈現季季走高的成長曲線。
已連續四個月刷新單月歷史新高；2025 年全年營收來到 232.8 億元，年增 47.6%，同樣寫下新紀錄。展望 2026 年第一季，雙鴻預期營收至少可與 2025 年第四季持平，全年營運則將呈現季季走高的成長曲線。
2026 年營收成長率拉高到約 51.7%，理由是 GB300 伺服器機櫃出貨量預估上看 5.5～6 萬櫃，雙鴻在該平台水冷板市占 20～25%，加上均熱片與 CDU 開始放量，將帶動水冷組件營收占比於 2026 年突破 55%、伺服器營收占比超過 70%，營收規模與結構同步升級。
2026 年第一季進入傳統淡季，但在水冷訂單頂住之下，雙鴻營收預期可維持與 2025 年第四季相近水準，且年增約五成以上，反映公司營收結構已從消費性電子循環中脫鉤，改由 AI 伺服器建置周期主導。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為46.96%，2026年預估本業為54.74元，2027年預估本業為67.15元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達29.77%
創意 (3443)為特殊應用IC設計服務廠(ASIC)，並開發銷售矽智財IP的公司，台積電為最大股東，全球前二十大ASIC設計商。
12月營收達 47.5 億元，年增 75.7%，累計114年1-12月營收341億4097萬8000元，和113年同期的250億4419萬2000元相較，增加金額為90億9678萬6000元，較113年同期增加36.32%，連續四個月改寫單月新高記錄。營收激增主因是 3 奈米 CSP CPU（Axion2）在 2025 年第四季大量出貨，搭配加密貨幣 ASIC 量產，使量產營收急速放大。
2025 年全年合併營收約 341 億元，年增約 36%，創歷史新高；法人先前對全年年增率的預估區間約 29–36%。
2026 年預估營收在保守假設下仍可成長，即便不計加密貨幣收入，主要仰賴 3 家 CSP 與 2 個 AI 加速器案進入量產，以及既有產品持續出貨；有研究機構更預估 2026 年營收年增可達約 35–53%，之後 2027 年再加速，年增甚至可達六到七成。
CSP CPU、AI 與加密貨幣三動能全開
AI 與加密貨幣雙主軸帶動創意營收自 2025 年中起一路跳升，2025 年第四季起更明顯由 3 奈米 CSP CPU 放量接棒，加上多家雲端客戶與車廠 AI 晶片專案，2026 年後營收動能有望持續擴大。
美系 CSP 3 奈米 CPU 專案：法人估算 2026 年可貢獻營收逾 200 億元，2027 年需求還有上修空間；Google Axion CPU：外資與法人估計，2026 年可望帶來約 6 億美元、2027 年可達約 7 億美元營收，成為 2026 年最關鍵成長動能之一；美系車廠 AI 晶片：預計 2026 年底至 2027 年初量產，法人預期將大幅推升 2027 年營收成長，且有機會超越其他競爭者出貨規模。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為71.27%，2026年預估本業為48.39元，2027年預估本業為82.66元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達24.22%
終端組裝層：AI 的發電機與總承包商
鴻海、廣達、緯創、緯穎、台達電、群聯
這是最後把整台伺服器裝好出貨的公司。鴻海、廣達、緯創這種大廠現在不只賣伺服器，是賣整櫃的「AI 資料中心解決方案」。
12月營收實績：
鴻海 (2317)目前是全球最大消費性電子代工廠，全球市佔率約40%，目前最大單一客戶為Apple，鴻海在全球擁有超過200個生產基地和研發中心，分布在亞洲、歐洲、南美洲和北美洲等地區。藉由高度垂直整合的經營模式，讓鴻海成為市場上最具成本競爭力的電子產品製造廠，客戶遍布全球各大電子品牌，包括蘋果、戴爾、惠普、亞馬遜、微軟、谷歌等知名品牌。
12月營收 8,629 億元，年增 31.8%，創歷史新高，累計114年1-12月營收80998億1061萬8000元，和113年同期的68598億8779萬6000元相較，增加金額為12399億2282萬2000元，較113年同期增加18.07%。帶動第 4 季營收衝上 2.6 兆元新高，全年合併營收首度站上 8.099 兆元，年增約 18%，年增金額首度超過 1 兆元。主因是 AI 伺服器與 AI 雲端產品拉貨強勁，補上部分 PC 與消費性電子需求疲弱的缺口。
2026 年 Q1：淡季不淡，AI 延續高成長，法人預估，2026 年第 1 季在一般 ICT 產品進入淡季下，整體營收將季減約 16%，但仍可年增約 33%，反映 AI 機櫃需求持續成長。雲端網路業務單季營收可望再季增約 14%，主因 GB300 完全接棒 GB200，成為 2026 年上半年 AI 伺服器出貨主力。鴻海 2025 年與 2026 年營收年增率分別預估約 18.1% 與 26.2%，成長動能主軸為 AI 伺服器機櫃、ASIC 伺服器以及模組化資料中心（MDC）統包專案，2026 年 AI 伺服器相關營收可望較 2025 年成長一倍，使 AI 伺服器在整體營收中的占比，從 2025 年約 20–24% 拉高到 2026 年約 35%，而且輝達 AI 機櫃市佔率有機會由逾四成進一步挑戰五成。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為20.46%，2026年預估本業為18.09元，2027年預估本業為21.96元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達6.35%
廣達 (2382)為全球最大NB代工廠，市佔率約30%，全球前十大NB品牌都是廣達客戶，以消費型NB機種為主。代工組裝的產品涵蓋：PC/NB、伺服器、智慧手錶、智慧音箱、AIO/DT等品項，近年來營運策略已經轉向雲端業伺服器業務。生產及服務據點橫跨亞洲、北美、拉丁美洲及歐洲等地區，產品線橫跨資訊、通訊、消費性電子及雲端運算等領域。
12月營收 2,725 億元，年增 94.6%。月增率高達 41%，這數字非常驚人，代表 AI 伺服器正在疯狂交貨，累計114年1-12月營收21236億8944萬7000元，和113年同期的14107億5565萬9000元相較，增加金額為7129億3378萬8000元，較113年同期增加50.54%。
年增接近翻倍，首次站上 2,000 億元大關，並超出法人及市場原先預估的區間。法人估算，當月 GB200/GB300 AI 伺服器機櫃出貨約 1,600–1,700 櫃，遠高於 11 月的 1,000–1,100 櫃，是營收暴衝的關鍵。(GB200/GB300 大量出貨推升 2025 年 12 月營收創歷史新高)
2025 年第四季未經審計營收約 6,386 億元，季增約 28.9%、年增約 53%，遠高於法人原本僅預期的個位數季增與二、三成年增；2025 年全年營收則來到約 2.12 兆元，年成長超過五成，創歷年高點，第四季雖然 NB 出貨約 1,090 萬台、較第三季下滑約一成四、年減接近 2%，但 AI 伺服器營收爆發式成長，已使 AI 機種在伺服器業務中的比重由第三季約七成，第四季再進一步拉高，成為全年營收衝頂的主力來源。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為17.47%，2026年預估本業為20.33元，2027年預估本業為23.03元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達6.85%
緯創 (3231)為全球前五大電子產品代工廠之一，前身為宏碁(2353 TT)的製造部門。主要客戶為Dell、Lenovo、Acer、Asus、HP。緯創子公司「緯穎」也供應白牌伺服器給微軟及Facebook，目前NB組裝代工事業模排名第三大僅次於廣達及仁寶，市占率約11%
12月營收 2,552億元，年增 141.59%。，正式超越廣達成為代工二哥，累計114年1-12月營收21865億2263萬6000元，和113年同期的10492億5560萬9000元相較，增加金額為11372億6702萬7000元，較113年同期增加108.39%。第 4 季營收約 7,209 億元，季增 27%、年增約 143%，創單季歷史新高，明顯高於法人和市場原始預測 10–14% 左右。第四季營收強度，證明市場明顯低估了緯創在 Blackwell 世代的出貨市占與出貨節奏，2025 年全年營收約 2.18–2.19 兆元，年增約 108%，首次站上 2 兆元關卡，創公司歷史新高。
公司預期 2026年PC 相關產品受季節性與高基期影響，季對季會下滑，但年增仍明顯，對 AI 產品而言，雖是傳統淡季，但公司與法人均預期出貨可維持高檔，2026 年第 1 季 AI 伺服器出貨「淡季不淡」、營收動能仍將延續，第 1 季 GB200/300 運算模組出貨約 2,000 機架，較 2025 年第 4 季約 2,400 機架小幅季減，但仍屬高水位。
法人預估全年營收與伺服器銷售，2026 年 AI 伺服器營收將維持雙位數增長，且出貨與營收預期逐季走高，伺服器相關營收可望年增 60–70%，在整體營收中的占比提升到約 75–83%，成為最主要成長來源，通用伺服器 2026 年大致持平，顯示市場預算正被 AI 伺服器吸走，網通產品 2026 年預計出貨量將是 2025 年的 10 倍，開始明顯貢獻營收，被管理層視為繼 NB、AI server 之後的新成長事業，資料中心交換器 2026 年預估營收成長亦有 10 倍以上，但金額相對公司整體規模仍小於 3% 萬分比，更多是產品組合優化效果。
法人預估2025-2027年本業EPS成長率為6.96%，2026年預估本業為13.25元，2027年預估本業為13.11元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達7.39%
緯穎 (6669)是由緯創集團(3231)所獨立出來的上市公司，由緯穎專門負責白牌伺服器客戶如Facebook、Microsoft、Amazon、Twitter等。競爭對手如英業達(2356)、廣達(2382)等。目前在全球白牌伺服器出貨量市佔率約三成。
12月營收 1,043 億元，年增 143.9%，同樣創歷史新高，累計114年1-12月營收9506億6331萬元，和113年同期的3605億4110萬4000元相較，增加金額為5901億2220萬6000元，較113年同期增加163.68%，緯穎指出，因應AI及資料中心需求成長，將持續投資並深化運算、散熱節電等技術與產品開發，並持續擴充全球產能，其中美國廠已如期在2025年第四季底陸續開出產
全年營收達 9,506.63 億元：年增約 163.6%，創上市以來新高。12 月單月營收首度突破 1,000 億元關卡，來到 1,042.9 億元，月增 7.6%、年增約 143.8%。公司指出，年度成長主因是一般伺服器在上半年受關稅提早拉貨帶動，以及下半年 AWS ASIC AI 伺服器與新 GPU 專案放量。2025 年全年營收年增約 164%，第四季營收季增約 10%，優於原先預估；AI 相關收入在下半年已達整體營收 60～70% 水準，清楚顯示公司銷售結構從傳統伺服器快速轉向 AI 伺服器。
2026 營運狀態： 2026 年的重心會轉向 「整櫃式（Rack）出貨」。這對鴻海和廣達非常有利，因為單價極高（一櫃可能要幾億台幣）。雖然 2026 年第一季是傳統淡季，但各大廠都表示「淡季不淡」，2026 全年營收目標普遍設定在年增 20-30% 以上。
2026 年緯穎合併營收有機會挑戰兆元規模，年增率區間約 19%～40%，關鍵來自 AWS Trainium 3、Oracle GB200、Meta MI450 等 ASIC／GPU 專案陸續放量，AI 伺服器營收占比可望穩定超過 60%。不過，GB 與 GPU 比重提高，可能壓抑單位毛利率，使整體獲利率承受一定壓力，2026年關鍵液冷（Liquid Cooling） 和 GB300 平台。2025 年是 AI 的「建置元年」，2026 年將是「規格升級元年」。
法人預估2025-2028年本業EPS成長率為15.5%，2026年預估本業為324.55元，2027年預估本業為378.65元，2028年預估本業為418.07元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達8.82%
台達電(2308-TW)為全球最大交換式電源供應器廠商，擁有自有品牌Delta行銷全球，原為電源供應及關鍵零組件廠，2010年推出自有品牌Delta，2012年集團轉型為完整解決方案系統商，2016年後重新將產品分為三大類別：電源及零組件、自動化應用、基礎設施應用。
2025 年以來台達電營收屢創新高，關鍵來自 AI 伺服器電源與液冷散熱的爆發
2025 年 12 月合併營收約 537 億元，月增 6.2%、年增 38.6%，是歷來最旺的 12 月。單月結構：電源及零組件 50%、基礎設施 36%、自動化 10%、交通 4%，可見營收更加集中在 AI 電源與資料中心基建。全年營收達 5,548.85 億元，年增 31.8%，改寫公司成立以來新高；管理層估算 2025 年 AI 相關產品營收佔比約落在 20–30% 區間，且成長速度遠高於其他事業。
AI 相關營收到 2026、2027 年 有機會突破營收比重 4–5 成，並帶動整體營收雙位數成長，反映出市場認為台達電在 AI 電力與散熱鏈中的位置，將從供應零件走向掌握完整系統價值鏈。若此趨勢成真，台達電將成為 AI 資料中心能耗革命的核心供應商之一。
法人預估2025-2028年本業EPS成長率為68.13%，2026年預估本業為33.85元，2027年預估本業為36.87元，2028年預估本業為108.46元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達34.87%
群聯(8299-TW)為控制IC設計及Nand Flash記憶體成品製造廠，具有eMMC、USB、SSD等產品的控制IC設計能力，主要銷售USB、SD卡、固態硬碟等Flash模組。
2025 年 12 月合併營收達 87.12 億元，月增 24.07%、年增 92.67%，刷新單月歷史新高；控制晶片出貨量年增高達 97%，PCIe SSD 控制晶片出貨年增 15%，NAND 位元出貨亦年增 16%，反映 AI 伺服器與雲端客戶對高效能儲存的訂單集中爆發。
2025 年第四季營收達約 228 億元，季增約 25.7～26%、年增約 63～81%，為歷史新高；全年營收約 726～727 億元，年增約 20～23%，首次突破 700 億元關卡。法人推算，Q4 成長主要由 NAND 報價飆升與高附加價值產品放量推動，出貨量則因公司採控貨策略而未同步大增。
群聯透過 Pascari 品牌切入企業級 eSSD，量產產品已達 128TB，單顆模組價格可達數萬美元，並預計於 2025 下半年至 2026 上半年推出 256TB。法人估計，eSSD 營收占比在 2025 年約 8%，2026 年可望拉升至約 19%，成為未來二至三年成長主軸之一。
在 AI 雲端與企業級 SSD 高速成長、NAND 供應長期吃緊、以及群聯握有大量低價庫存等因素加持下，法人多數預期群聯 2026 年營收將再成長約 28～68%，帶動公司進入新一波高成長期。AI 伺服器與企業級 SSD 所帶動的高單價、高容量儲存需求，正成為群聯營收與銷售結構升級的核心引擎。
法人預估2025-2028年本業EPS成長率為53.25%，2026年預估本業EPS為97.1元，2027年預估本業EPS為97.58元。
毛利率太低的公司，通常表示產品沒有競爭力，比較容易被取代，因此「毛利率上升」的公司是公司競爭力增強的早期跡象，2025Q3毛利率達32.61%
