追蹤報告更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化：
- 升級為「高成長與產能擴張雙擊」：2025 年 Q4 毛利率跳升至 34.84% 且單季 EPS 達 1.06 元，強烈驗證了高階鍍膜鑽針佔比提升（達 52%）對獲利結構的質變。公司從保守擴充轉向激進擴充（2026 年底目標 4,500 萬支/月），確立了 AI 基礎建設帶動的長線賣方市場格局。
- 財務推算更新：
- 2025 年實績確認：全年營收 44.1 億元，EPS 達 2.75 元（年增近 90%）。
- 預估全面上修：將 2026 年獲利預估錨定於法人共識 EPS 6.70 元至獨立預估 EPS 8.50 元區間；2027 年則上看 EPS 13.80 元至 16.50 元，反映中壢二廠的高階產能潛力。
- 價值分析調整：
- 全面調升價值區間：因應獲利翻倍預期與 AI 評價溢價，長期內在價值區間上調至 262.3 元 - 399.8 元。戰術區間依年度拆分，2026 年上調至 201.0 元 - 382.5 元，2027 年上調至 414.0 元 - 495.0 元。
- 關鍵事件追蹤：
- 法說會釋出大利多 (2026/03/06)：宣布 2026 年資本支出大幅提升至 16.1 億元，高階產品比重目標提升至 55% 以上。
- 中壢二廠佈局：斥資 5.6 億元購置桃園中壢廠房，專攻高階鍍膜，預計 2027 年起貢獻產能，緊貼 AI 伺服器 PCB 客戶聚落。
