
筆者長期觀察電子材料供應鏈,發現當前 800G 向 1.6T 傳輸規格演進的過程中,電解銅箔的技術門檻正經歷質變。該公司過去受困於消費性電子庫存調整,產能利用率長期低迷,但隨著 2026 年第 1 季營收創下近 9 成的年增紀錄,顯示其在高階 RTF 與 HVLP (超低剖面銅箔) 的佈局已正式進入 AI GPU 加速器板與網通設備的核心供應鏈。這不僅是營收規模的擴張,更是一場由虧轉盈、甚至挑戰高獲利增長的質變。

筆者長期觀察電子材料供應鏈,發現當前 800G 向 1.6T 傳輸規格演進的過程中,電解銅箔的技術門檻正經歷質變。該公司過去受困於消費性電子庫存調整,產能利用率長期低迷,但隨著 2026 年第 1 季營收創下近 9 成的年增紀錄,顯示其在高階 RTF 與 HVLP (超低剖面銅箔) 的佈局已正式進入 AI GPU 加速器板與網通設備的核心供應鏈。這不僅是營收規模的擴張,更是一場由虧轉盈、甚至挑戰高獲利增長的質變。





























