南茂8150法說會重點 下半年動能趨向保守 ｜第二季法說會｜2022年
閱讀時間約 5 分鐘
南茂(2395)表示:「受到大環境不確定性仍高與庫存調節的影響下，Q2整體表現相較去年同期持平，稼動率則有所下降。在未來展望方面，受通膨影響，終端產品銷售不佳，整體供應鏈庫存壓力仍處於高檔，未來營運動能偏向保守看待。」
【南茂 8150 法說會】
- 法說會日期：2022年08月04日
- 公司報告人： 鄭世杰 (董事長)
Max整理 南茂 8150 法說會重點:
重點一: 「南茂2022年第2季營運表現如何呢？」
南茂(8150-TW)2022年第二季營收為68.52億，年衰退-1.9%(YOY)；毛利率為25.4%，小幅成長；本期淨利13.21億，年成長+2.9% (YOY)，EPS為1.82元。
產能稼動率方面:
在大環境不確定性仍高的狀況下，，第二季產品的稼動率為75%，包含主要產品「驅動IC」與「金凸塊」的稼動率皆較前期再度下滑。
營收貢獻方面:
- 驅動IC: 31.9%
- 金凸塊: 16.9%
- DRAM/SRAM: 20%
- 快閃記憶體: 20.5%
- 混合訊號比重為10.7%
其中混合訊號在客戶的車用產品需求下，較上一季成長10%，快閃記憶體則受到市場需求下降的影響，成長較上季略幅減少1%。
重點二: 「南茂做什麼的? 驅動IC產業與封測技術介紹 」
從南茂(8150)的產品組合來看，驅動IC(DDIC)的營收貢獻約佔32%，為南茂的主力產品之一，而驅動ic是什麼?、驅動ic用途及功能?
顯示驅動晶片（Display Driver IC，簡稱「DDIC」）是面板的主要控制元件之一，也被稱為「面板的大腦」，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發送驅動信號和數據，通過對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現。
再根據不同的面板顯示技術，會對應到不同面板封裝技術，目前以COG、COF、COP三種的封測技術較為常見，其中:
- COG技術: 對應到當前常見的LCD液晶顯示面板
- COF技術: 對應到較高階的柔性顯示頻OLED
- COP技術: 隨著柔性顯示屏更進階的發展，所開發出來的更高階的技術
「目前南茂(8150)封測技術主要以COP與COP為主。」
重點三: 「南茂(8150)未來的營運展望如何呢？」
南茂(8150)表示:「由於通膨與終端產品銷售不佳，加上大陸各地的封控措施影響終端需求，整體供應鏈庫存壓力仍處於高檔，未來營運動能偏向保守看待，也將嚴格管控資本支出，減緩折舊與產能稼動壓力。」
- 各項產品組合展望:
記憶體在DRAM新產品推出與利基型DDR3逐漸放量，以及Flash 記憶體季節性需求帶動，Q3表現可望維持Q2的水準；但是驅動IC則受到面板庫存壓力與手機銷量不佳下，Q3表現會有較明顯的修正，其中OLED與車用面板由於客戶優化產品組合與測試產能合約規範下，需求修正會相對輕微。
「南茂(8150) 法人機構投與資人提問Q & A」
- Q1：在營運展望提到驅動IC的業務會有明顯的下滑，想詢問Q3預期相對Q2會有多少程度的下滑？
Ans：「預期在驅動IC方面會有比較明顯的下滑，具體數值仍不確定，要視Q3客戶去化庫存的狀況好壞而定。」
- Q2：驅動IC產業的庫存調整期大約會維持多久？
Ans：「目前看到客戶端庫存壓力很大，整體持續時間可能會達到半年的時間。」
- Q3：驅動IC與記憶體在未來是否會出現價格變化？
Ans：「目前在記憶體方面價格並沒有受到太大的影響，但在驅動IC方面，在沒有簽訂合約的訂單會以維持稼動率做為優先考量，這方面會受到一些影響，而有些高階測試是有簽訂合約的，這方面影響就不大。」
- Q4：在營運展望提到DRAM的新產品會帶動Q3記憶體的業務動能，想詢問是什麼樣的新產品？
Ans：「整體看到有部分的客戶在DDR3的需求開始放量，並且有看到客戶下了DDR5的訂單，這部分的封裝量也會有所增加。」
- Q5：今年的資本支出與折舊費用的預期數字為何？
Ans：「南茂的營運策略是資本支出會佔公司營收的20-25%，而今年由於大環境不確定性高的關係，今年預期會將資本支出控制在20%附近的水準，；而在折舊費用方面，預期Q3與Q4的折舊費用大約落在12億左右。」
關鍵字: 南茂、8150、驅動IC、法說會
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群光(2385)於8月7日舉行法說會，公布第二季的營運成果，並對第三季和明年的前景有提出看法，本文除了做法說會重點摘要之外，也進行個股簡要評論。
1.第二季營運成果
群光有三大事業群，包括鍵盤事業部（占比約38%，主要用於PC和NB）, 電源事業部（即子公司群光電能*註1，占比約33%，應用領域
南亞科技股份有限公司(上市代碼2408)
公司成立於1995年3月，為全球第四大DRAM廠，從事研發、設計、製造與銷售。
目前股價約60.6元，2023年營運虧損，決議不配發股利。
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
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NVIDIA發表會後不只讓AMD備感壓力，在車用晶片領域，高通跟Nvidia勢必有一場精彩的較量。
這邊先簡單說一下中國大陸的新能源汽車的晶片配置(基本上傳統車廠也會慢慢跟上)。通常目前的汽車可以將運算分成智駕座艙SoC和自動駕駛SoC。現在車子的功能越來越多，所以對智駕座艙的SoC的算力需求也提
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2.Enterprise SSD 今年占比將達雙位數，Retimer 、車用將在明年有貢獻。
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2. 2奈米製程將於今年下半年試產，並
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