2023.03.13~2023.03.19筆記

• 彭博社 3/10：消息指出美國將擴大半導體限制政策，而美政府已向該國企業說明此計畫，預計最早於下個月宣布實施。

可能影響範圍： 1. IC設計、晶圓代工服務商無法繼續為中國市場提供服務。 2. 半導體設備出口限制可能讓中國製程節點發展受限。 (ASML：即使出口限制生效，NXT:1980Di也可以出口到中國，表示中國晶圓廠可以繼續生產14nm以上的製程)

• OpenAI 14 日發布最新的人工智慧模型「GPT-4」，微軟緊接著發表MicroSoft 365 Copilot。

1. 微軟的生產力工具正在高速成長(從線下轉為訂閱)，MicroSoft 365 Copilot的服務將能在MicroSoft 365之上提供極高的附加價值，等於大幅提升了產品護城河，微軟何時會正式將MicroSoft 365列為訂閱項目? 2. 知情人士透露，該公司現在面臨內部 AI硬體資源短缺的窘境，並限制其他 AI 項目工具開發團隊的使用量，從而確保基於 GPT-4 的 Bing 等主要服務可以運行。隨著生成式AI的需求加速，相關伺服器需求也會持續增長。

• 三菱電機今天宣布，將在截至 2026 年 3 月的五年內將之前宣布的投資計劃翻倍，達到約 2600 億日元。新增投資的主要部分，約 1000 億日元，將用於建設新的 8 英寸 SiC 晶圓廠和增強相關生產設施。

再次證明Tesla對SiC元件的成本節約並不會顯著影響未來SiC元件市場。

• Qualcomm宣布推出整合式5G物聯網處理器，另外更推出兩款全新機器人平台，以及針對物聯網生態系合作夥伴的加速器計畫。
• AMD將原本要在3月發布的7040HS 'Phoenix' Laptop CPUs推遲至四月發布。
• SpaceX已在韓國成立了子公司，計畫在 Q2 推出 Starlink 衛星網路服務，並計劃今年測試 Starlink 和 T-Mobile的手機服務。