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[004-2]半導體產業的技術革新與挑戰：EDA-2
閱讀時間約 7 分鐘
●EDA供應商與晶圓代工業者關係更加緊密
半導体設計領域中，EDA（Electronic Design Automation）供應商和代工業者之間的合作日益深化。這一點在台積電的2奈米世代製程「N2」所認證的EDA工具中顯而易見，這些供應商全都是同一批的4家公司。
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然而，要參與美國市場並不只是盲目跟隨標的這麼簡單，而是需要策略和方式，尤其對新手而言，除了選股以外還會遇到語言、開戶流程、Ap
中國晶片設計產業挑戰之一，就是缺乏先進國產電子設計自動化（EDA）工具。由於美國的出口管制，包括 Cadence 和 Synopsys 等供應商都無法提供晶片設計軟體，中國本身也沒有國產晶片設計軟體 EDA 工具可用，造成一定壓力。但事態似乎有了變化，芯華章推出第一款中國國產處理器運行的 EDA
1.NAND 後續仍會調漲 25%，供給在 Q2~Q3 轉趨吃緊。若原廠不蓋新廠，2025 年會陷入瘋狂的短缺。原廠擴產對群聯是好事，供給不足以滿足訂單。
2.Enterprise SSD 今年占比將達雙位數，Retimer 、車用將在明年有貢獻。
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
本文將介紹電子產業中半導體材料及設備相關產業的個股地位，同時也會提及有發行可轉債的情況。
本文將深入介紹電子產業中半導體相關產業的個股地位，包括IC設計、IC製造、晶圓代工、IC封裝測試、半導體材料設備等方面，同時也會提及市場地位以及有發行可轉債的情況。
台積電(2330)在1月18日的法說會中，揭露了許多重要的產業訊息。包括：
1. 2024年半導體先進製程將重回強勁成長，主要受惠於AI應用需求的帶動，其中3奈米對於公司營收的貢獻度，將由2023年的6%提升至今年的14%。當然，5奈米的訂單也會同步成長。
2. 2奈米製程將於今年下半年試產，並
本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
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