2024-08-04|閱讀時間 ‧ 約 26 分鐘

記憶體回暖了??

    最近,隨著HBM的戰爭日益激烈,記憶體大廠不論韓國三星,海力士,還是美國的美光,紛紛擴廠迎接未來的需求。但是,即便擴產,對於整體的需求來說,仍然有一段空窗期,更重要的是,如果三大廠都投入HBM的應用,對於傳統的DRAM帶來產能上的缺乏,有機會讓未來的DDR5以上,甚至是DDR3/4都進入供不應求的現象。

    那麼,記憶體真的走出低谷了嗎?目前除了HBM以外還有什麼看點?什麼時候記憶體的價格會在上漲呢?

    首先,我們從幾個角度來看。

    1.記憶體三巨頭的廝殺。目前,全球對於先進記憶體的需求非常大。除了AI上,因為高速運算需要足夠的存儲空間去反應,所以需要先進的記憶體來做支援。對於現在很多車用系統,尤其使用在自駕計程車上,也必須用到大量的數據去計算周遭的環境跟地圖的反饋,所以對於記憶體不論載容量,反應速度,甚至是耐高溫等等都會是記憶體下一步的變革。

    也因為如此,HBM就變成非常不可或缺的一環了,HBM是透過多層(8到16層)DRAM的堆疊,創造出大量的存放空間跟快速的資訊讀取,成為目前記憶體最有賣點的產品。

    目前三大廠商都已經投入重兵進入HBM的擴產。三星目前已經把既有的韓國平澤場區轉作為HBM的製造,因為DRAM跟HBM的製程上大致相同,差異在於記憶體穿孔跟堆疊的部分,所以把既有DRAM廠轉換成HBM的應用是最符合經濟效應的。一旦轉換成功,三星將會減少在DDR4的生產,目前DDR3已經全面停產。

    更重要的是,三星即將在接下來用4奈米的先進製程去製造HBM的最新一代HBM4的生產,即便成本比7奈米昂貴不少,三星似乎不想要在接下來的HBM競爭上脫隊,那就看海力士跟美光要怎麼回應了。

    目前海力士持續前進跟台積電簽署HBM4合作備忘錄,想要把未來的HBM都簽給台積電。海力士雖然在技術上目前是領先其他對手,但是如果三星用更為先進的製程去挑戰,有可能會導致海力士在效能上不見得佔優勢,但是會是輝達樂見的,當三星加入競爭後,有可能三星為了市佔率會採價格戰,讓輝達不需要刻意殺價也會會得更好的價錢,對於輝達來說,有可能才是真正的贏家。

    對於美光來說,目前美光的問題在於技術上不差,但是能不能進入價格戰的競爭就不得而知,不過美光這幾年可以利用地緣政治,拉攏更多美日的客戶,我認為這個態勢在接下來會持續進行,對於美光來說也會是利多。

    目前美光預計在日本廣島,台灣台中跟林口都持續擴產,對於HBM的產能會有不小的增加,預計在2025年底,全球會投資54萬片的HBM,其中美光大約佔比10-15%%,三星約40%剩下海力士50%。

    2.HBM客戶不只有輝達。目前輝達是主要HBM的大客戶,佔比高達九成。但是隨著這幾年其他科技巨頭跟ASIC廠商的合作,慢慢把HBM的市佔率給瓜分,預計在2025年ASIC晶片開始正式推出之後,GPU跟輝達的佔比會下降到80%左右,對於HBM的廠商來說,不會被輝達單一家綁住,我認為會隨著時間,越來越多中小型玩家加入,對於記憶體廠商來說反而是提高利潤的好機會,因為小型廠商的量雖然不大,但是議價能力也不足,反而累積起來創造出更好的利潤。

    3.舊型DDR春天來了。目前,台灣的供應商因為技術跟資金不足,很早就放棄在先進製程的開發,剩下維持既有的記憶體,隨著三大廠不做,反而有機會可以切入,的寡占市場。

    其中,南亞,華邦,鈺創,晶豪科,旺宏等等公司,都是以傳統製程一步步慢慢前進,所以在多次不景氣中還可以殘存下來。目前機構預估,隨著製程轉換,三大廠停產DDR3/4將會對2025年的產能減少接近30萬片的產能,即便台灣有十多萬片的產能,中國有接近30萬片的產能,仍然有空缺需要彌補。產出的下降有機會會推升未來成熟記憶體的報價,未來有機會進入供不應求的階段,讓記憶體再度回到漲價增量的景氣循環軌道上。

    4.中國廠商拼命玩。目前中國的長興存儲,投入DDR3/4跟DDR5的開發,如果真的有機會成功,將會給三大廠帶來極大的壓力。因為DDR5目前仍然是三大廠還沒有放手的產品。

    如果中國廠商可以做,將會在中國『自給自足』,對於中國的消費性電子跟先進運算上,可能會減少三星跟海力士的產品,進而會影響到三星跟海力士中國廠的營收跟運作,而對於美光就沒有影響,美光反而獲得更好的機會,有可能會變成三星跟海力士產能過剩。

    但是對於台灣廠商來說影響不大,主要台灣的廠商目前切入到DDR5的速度不快,所以不會直接跟中國進行競爭,反而穩穩做自己一條穩定而成熟的道路,轉該賺的錢,也是一件好事。

    這是我對於記憶體的看法,歡迎與我分享交流你的意見~

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