這家的近五年複合獲利成長率，居然是台積電的二倍!!

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臺積電2024第三季財報及展望讓美國華爾街和台灣投資人驚艷，台積電17日ADR大漲9.79％，收在205.84美元，台積電則上漲50元，18日股價創新高達到1,100元，收盤1085元，總市值突破1兆美元。

臺積電法說會說明，訂單十分強大，未來10年半導體行業需求穩定成長，持續啟動海外擴廠計畫，那這是需求，總要有廠商建設吧?

臺積電最新一季的支出項目佔營收30%，除了存貨以外，設備資出支出落在2000億至3000億。

臺積電在資本支出上從2019年起急速成長，法人共識預測至2028仍然逐年增加。

臺積電的建廠規畫：

1.美國廠計劃

台積電在美國的設廠計劃受到政府的大力支持，並與當地工會合作。根據最新的報告，台積電計劃在亞利桑那州建造三座廠房：

• 第一座廠房：預計在2025年上半年開始量產4奈米製程技術。該廠房的建設遇到了一些挑戰，主要是因為半導體設施中熟練安裝設備的專業人員數量不足，台積電已派遣台籍人員赴美實施培訓。
• 第二座廠房：將生產2奈米和3奈米的晶片，計劃在2028年開始大規模生產。這意味著與法人的預期相比進一步延遲，因為法人原本預期其第二座美國廠將在2027年底進入量產階段。
• 第三座廠房：計劃在2030年底前建造。

台積電將獲得高達66億美元的補貼和高達50億美元的CHIPS法案貸款，用於亞利桑那州的廠區擴建。亞利桑那州擴建的總資本支出從之前的400億美元增加到650億美元。

2.歐洲廠計劃

台積電在歐洲的設廠計劃主要集中在德國德勒斯登，與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）共同投資成立歐洲半導體製造公司（ESMC）。該計劃依據《歐洲晶片法案》的框架制定，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積電營運，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及N16、N12鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40K片12吋晶圓，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求。該廠已在2024年下半年開始興建已動土，並規劃於2027年底開始生產。

3.日本廠計劃

臺積電在日本的設廠計劃主要集中在熊本：

• 第一座廠房：主要製程為N22/28和N12/N16，JASM晶圓廠初期採用22/28nm製程提供專業積體電路製造服務。該廠房已在2023年完工，2024年4月投產並自2024年12月起出貨。資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，月產能也從最初目標45K片提升至55K片12吋晶圓。
• 第二座廠房：計劃於2024年底開始興建，預計在2027年底開始營運。JASM的總投資金額將超過200億美元，兩座晶圓廠每月總產能預計超過100K片12吋晶圓。

4.臺灣廠計劃

台積電在台灣的設廠計劃主要集中在先進製程的擴充：

• 竹科寶山二期Fab 20：N2製程的主要生產基地，第一期預計在2024年開始風險性試產，2025年開始量產。第二期目前正在興建中，預期將在第一期量產後逐步開始進入風險性試產及量產。該廠區為四期規畫，後續並將擴至中科，共計有六期的工程。
• 南科晶圓18廠：N3製程將邁入量產以及後續擴充。

發現很多廠房都是目前開始建設，2027年底完成，將安裝的時程往前推算一年來看，臺積電這邊的商機大概能看到2026年。

而這間公司因具有綠色製程營收，且是國內目前唯一在這個領域領有專利認證的廠商，加入了台積電的擴廠計畫，成為目前業內最具有特色的一家。

信紘科(6667)為半導體廠務系統工程商，業務涵蓋化學品、研磨液、氣體工程，客戶遍佈半導體、電子設備、電子材料、電子零組件、生化、醫療、食品產業。主要競爭對手為帆宣(6196)、三菱電機、關東化學。

主要服務內容：

1.高科技產業製程之廠務供應系統：

• 高科技製程之化學品、氣體、研磨液供應系統與工程
• 高科技製程之廠務儀電監控、控制系統
• 高科技製程之電子材料銷售

2.綠色製程(機能水供應解決方案)：

• 取代製程習用化學品之機能水供應系統
• 減量製程習用化學品之機能水供應系統
• 特殊表面清洗之機能水供應系統

3.綠色製程(特殊廢液處理解決方案)：

• 高科技製程特殊廢液減量、去除系統
• 高科技製程特殊廢液再利用系統
• 高科技製程特殊廢液專利配方銷售

從2023年全年營收來看，最大佔比是高科技產業製程之廠務供應系統整合工程20.8億(佔比86%)，其次是綠色製程解決方案2.5億(佔10%)，也就是說這兩個佔了全營收的96%，雖然營收較2022年稍微降低0.6億，但毛利率卻增長5.9%，來到26.73%，從佔比增減可以看出綠色製程解決方案增加了5%，高科技產業製程之廠務供應系統整合工程減少了6%，也就是說綠色製程解決方案帶給公司的毛利較高。

如從同業來比較營運概況相比，雖然營收不是最多，但毛利率及營業利益率卻高出不少。

今年公司法說會說明，從建廠到試產的時間需要花約1年到1年半，依照建案的金額不同，期程也會有增減。

從2019年起臺積電開始積極擴廠，而信紘科在獲利的成長率也大幅提升，統計近五年(2019-2023年)每股盈餘複合成長率為58.02%(臺積電每股盈餘複合成長率為24.83%)，2023年的每股盈餘為7.17元，2024H1已來到4.02元，相較去年同期2.96元，增加35.8%，公司伴隨獲利的成長，配息也逐年提升，2024年6月12日舉行股東常會，通過2023年度營業報告書、財務報表案及盈餘分配案，決議配發每股現金股利6.46元，為歷年最高水準，配發率達90.1%，現金殖利率約3.6%；已完成設立美國及日本辦公室，積極布局泰國、越南及印度等海外市場。

營運狀況及未來展望

營運表現：

2024年

第一季度：

• 營收達到6.41億元，季增6.49%；稅後純益為0.83億元，季增16.80%。
• 合約負債達3.6億元，優於前季的2.85億元。

第二季度：

• 5月營收月減6.90%、但年增3.77%。
• 法人預估隨著工作天數增加與進入傳統旺季，第二季及第三季度營收及獲利將持續增長。
• 合約負債達4.35億元，優於前季的3.6億元，季增20.91%。

第三季度：

• 法人預估2023Q3營收將有望季增13.72%，達7.74億元。
• 統計2024Q3實際營收達11.46億元，季增45.3%，超法人預估的7.74億元，超出48.06%。

全年預測：

• 法人預估2024年全年營收將達28.47億元，年增18.00%；稅後純益達3.84億元，年增19.57%。
• 統計至第3季全年營收已達25.76億元，年增28%。

2025年

半導體產業展望：各大研調機構對2025年半導體全球市場與全球半導體設備資本支出均表示正面看法，信紘科有望受惠。

全年預測：法人預估2025年全年營收29.89億元，YoY+5.00%；稅後純益YoY+8.00%。

業務拓展：

• 信紘科的主要收入來自於高科技產業的廠務供應系統整合，占2023年營收的86%。公司積極布局綠色製程領域，包括製程機能水供應系統及製程廢液回收，預期未來這些業務將帶動長期成長。
• 公司推動統包業務的接單轉型，開拓其他產業的廠務擴建需求，進一步提升競爭力。

市場風險與機會：

• 法人機構對信紘科的成長潛力持樂觀態度，尤其是在半導體設備資本支出增加的背景下，信紘科有望受益。
• 然而，市場風險包括全球經濟波動及客戶需求變化，這些可能影響公司的營運表現。
• 合約負債逐季提升，較2024Q1提升20.9%，2024Q2合約負債已達4億餘元，其中合約負債在營收比例達55.2%，也就是說2024年Q2的合約負債內佔營收金額約為2.2億元。

國際布局：

• 信紘科因應龐大的市場需求，繼2023年設立美國及日本辦公室之後，亦積極布局泰國、越南及印度等海外市場。

技術與產品：

• 信紘科在半導體製程廢液處理系統及再利用配方方面大有斬獲，除獲得主要客戶採用之外，也是國內唯一取得專利認證廠。
• 產品主要分為廠務供應系統和綠色製程解決方案，銷售區域以台灣為主，大客戶為晶圓代工龍頭台積電，約占營收五成。

未來展望：

• 信紘科預期2025年營收年增5.00%，稅後純益年增8.00%。隨著半導體景氣回溫，公司有望受惠。
• 公司將持續積極佈局未來成長動能，推動統包解決方案，滿足客戶在潔淨度、安全、穩定、發展綠色製程解決方案四大面向的需求。

利空因素:

• 全球經濟波動：全球經濟的不確定性可能影響信紘科的營運表現，特別是在高科技產業中，經濟波動會直接影響客戶的資本支出和需求。
• 客戶需求變化：信紘科的營收高度依賴於大客戶，特別是台積電。如果這些大客戶的需求發生變化，將對公司的營收和獲利造成重大影響。
• 半導體產業景氣趨緩：2023年，半導體產業景氣趨緩，導致信紘科2023年營收年減2.21%。雖然公司透過接單產品組合優化提升了毛利率，但整體營收仍受到影響。
• 市場競爭激烈：信紘科面臨來自其他同業的激烈競爭，如帆宣、朋億、漢科和銳澤等公司。這些競爭對手可能會搶占市場份額，影響信紘科的業務拓展和獲利能力。
• 單一客戶依賴度高：信紘科的單一最大客戶（推測為台積電）營收占比約55%。這種高度依賴單一客戶的情況，增加了公司的營運風險，如果該客戶的需求減少或轉向其他供應商，將對信紘科造成重大影響。
• 新業務拓展風險：雖然信紘科積極布局綠色製程和統包業務，但新業務的拓展存在不確定性，可能面臨市場接受度和技術實現的挑戰，這些因素都可能影響公司的長期成長。

綜合心得:

信紘科在短期內因大客戶擴產、新業務拓展及合約負債增加等因素，營運表現預期將持續增長，長期來看，公司在全球市場拓展、技術與產品創新及半導體產業前景等方面具備強勁的成長潛力，但目前成長動能還是以在台灣的營收為主，2023年約佔89%，如擴展至國外需與當地的系統商、通路商配合，包含設計、監造、子系統設備、材料銷售等分包工程項目，仍需視當下的磨合與廠商的配合問題。

目前主要還是依賴台積電的擴廠情形，雖然2024Q2合約負債持續季增，後續完工將轉成營收，所以未來的營運方向，仍需要關注臺積電擴廠需求與信紘科是否可取得海外市場的訂單，且臺積電並非信紘科唯一的客戶，還有至少一半的營收是來自其他半導體廠商，因此公司的營運狀況仍與整體半導體景氣息息相關。

而新建工程至試產約1年至1年半，每一季營運需要把施作工期進度(包含分區、分階段的產線、人員調配、天氣因素、需求端的策略修改)與驗收期程納入考量，才得以預估每一個工期完工時間。

公司成長來自於ROE的提升，可以看出從2019年起，成長44.3%，隨著工期的推進，營收的認列，股價也已提前反應，在法人持續看好的情況，股價已來到明年預估可獲利EPS的股價。