摘要
隨著 AI 伺服器技術不斷演進，預計 2026 年傳輸速率將提升至 1.6 Tbs，使得印刷電路板（PCB）上游原物料及設備需同步升級以降低訊號損耗，其中超低輪廓（HVLP）銅箔、低介電損耗（Low DK）玻纖布，以及鑽針與精密切割及鑽孔設備的技術升級將成為產業主流，台灣相關供應商可望因此受惠。
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內資凱基KGI看PCB產業，AI 伺服器帶動 PCB 上游原物料及設備升級
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2025/08/29
台灣科技業市場回饋：AI樂觀情緒持續，先進封測產業關注度升溫
摘要 我們上週在香港的市場訪問行程中，與超過40位投資者進行了會談。整體而言，我們持續看到投資者對市場的樂觀情緒，尤其是在AI領域，而非AI領域的興趣則依然低迷。與投資者的主要討論焦點包括：
台積電的盈利增長前景、至2027年的資本支
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台達電子（2308 TT）參與2025年大和－亞太高峰會重點摘要
我們邀請台達電參加在吉隆坡舉行的大和-亞太高峰會暨台灣企業日以及新加坡的大和亞洲會議。以下是我們的重點摘要：
預計2025年營收年成長約20%，並於2025年第二季達到創紀錄的毛利率。
電源是主要成長動能，其中伺服器電源預計在2
2025/08/29
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2025/08/29
摘要：
本次會議邀請了信驊科技參與 2025 年 Affin-Hwang 台灣法人說明會及大和亞洲會議。以下為本次會議的重點摘要：
關鍵發現：
營收預期： 隨著 AI 伺服器出貨量增加，預計 2025 年下半年營收將逐季成長。
訂單遞延： 部分訂單因庫存不足和基板供應緊張而遞延至
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文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為作者個人分享行為。
有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
希望您能從這些分享內容汲取投資養份，養成獨
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