YT: https://youtu.be/lO8x_o_ZvGE
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/622320260330M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=dxBfIaFbXNo
1. 營運亮點概覽
- 營收與獲利雙創歷史新高：旺矽在2025年的EPS達到33.49元，年增高達37.7%，而全年營收突破了133億元，年增長31.5%。此外，2025年第三季及第四季單季營收分別站上34億及38億元，第四季EPS更高達9.81元，持續刷新公司31年來的最佳紀錄。
- 全球獨家探針技術：旺矽是全球唯一一家能同時提供懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）及微機電（MEMS）三種主要探針解決方案的公司。
- 淨值與資產大幅成長：受惠於優異的獲利表現與盈餘累積，公司股東權益大幅增加約52億元，每股淨值從2024年的98元攀升至2025年的148元。
- 積極擴廠佈局：為因應未來的擴產需求，旺矽已順利在竹北購置兩塊土地，取得良好的廢水與廢物處理資源條件，固定資產也相應增加了約31億元。
2. 財務業績回顧（QoQ/YoY）
- 營收結構：2025年探針卡貢獻了整體營收的72%，設備部分則佔26.1%。
- 打破傳統淡旺季循環：過去營收通常在第三季見頂、第四季微幅下滑，但近三年受惠於強勁需求，第四季表現持續暢旺。2025年第四季單季營收年增27.7%、獲利年增27.4%；第三季稅前營收更是首度站上10億元大關。
- 毛利率顯著攀升：公司堅守高附加價值產品策略，受惠於AI崛起與VPC（垂直探針卡）的營收貢獻拉高，毛利率從2013年的46%穩步上揚，在2023年已正式突破50%以上。
- 業外匯兌影響：旺矽有六成以上的營收以美元計價。2024年因美元強勢認列約3億元的匯兌收益，而2025年受匯率波動影響，業外收益降至不到7000萬元。
- 現金流充沛：隨著營收規模持續擴大，公司在手現金部位也大幅增加了約15至18億元。
3. 未來展望與策略
- 訂單能見度高，看好2026逐季成長：受惠AI與半導體市場（尤其是高效能運算HPC）持續暢旺，未來六個月訂單能見度非常良好，經營團隊對2026年營收逐季成長充滿信心。其中，VPC（垂直探針卡）自2025年下半起即維持滿載，預期熱度將至少延續至2026年第三季。
- MEMS市佔率深具爆發潛力：目前Cantilever與Vertical在全球市佔率已超過20%，而2019年才商用的MEMS探針卡目前全球市佔率僅約2%（排名11至12名）。經營團隊有高度信心，未來幾年MEMS的市場份額將迎來大幅成長。
- 毛利率仍具擴張空間：隨著MEMS（微機電探針卡）與Vertical產品佔比日益提升，加上規模經濟效應及關鍵零組件自主掌握度高，未來毛利率仍有進一步成長的空間。
- AI ASIC商機發酵：隨著雲端大廠（Hyperscaler）積極採用自研晶片，AI ASIC的市場成長潛力預計將超越GPU，旺矽在此扮演關鍵的測試解決方案供應商，營運將隨之起飛。
4. 專題報告（新業務/技術）
- 設備部門整併以搶攻CPO商機：自2025年起，旺矽將原有的LED與AST（先進半導體測試）產品線整併，主因是看好未來CPO（共同封裝光學元件/CPU）的測試商機，這將高度仰賴光電結合的跨領域技術。
- 獨家Thermal（溫度測試）設備：擁有能在10秒內完成-100度至300度劇烈溫度變化的獨家技術，主要應用於車用、航太及電信晶片等極端環境測試，目前直接與美國國際大廠競爭。
- AST（先進半導體測試）技術獨步全台：專注於設計機台協助IC設計公司進行晶片與晶圓驗證，合作夥伴多為國際知名大廠。該領域技術全台唯一，主要競爭對手為美國的FormFactor，公司也特地從海外延攬具二三十年經驗的頂尖人才加入團隊。
5. 問答環節（Q&A）
- 產品價格與訂單出貨比（B/B Ratio）：探針VPC與MEMS的平均銷售價格主要取決於Pin（探針）數量，兩者價格落點相似。訂單方面，受極單影響CPC的B/B Ratio目前大於1；VPC產能則預計滿載至2026年第三季。
- 客戶組成與競爭優勢：基於NDA保密協定無法透露名稱，但大型IC設計公司皆為其客戶。針對同業競爭，董事長強調旺矽在台灣「沒有競爭對手」，主要對手在美國與義大利。旺矽的優勢在於台灣人才的拼勁、成本競爭力，以及近年來打造的完整探針自製與研發供應鏈生態系。
- 自製率與研發費用：核心零組件不會追求100%自製，但以大部分自製為目標，並依產品而變動。研發費用佔比目標為營收的至少10%。由於探針卡的每一次客戶驗證都等同一項研發計畫，因此研發費用會隨著景氣週期變動；在量產規模大時佔比會下降，在配合客戶前期開發時佔比會提高，整體動態維持在10%多左右。
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