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核心能力與核心競爭力不匹配：新創常犯的錯誤／程天縱

吐納商業評論

更新於 2024/10/13發佈於 2021/10/13閱讀時間約 12 分鐘

許多創業者會把有限的資源，投放在與「核心競爭力」無關的「核心能力」上。如果這兩者不能妥善匹配，對大企業造成的傷害還不是很大；但是對新創或小企業造成的傷害，可能就是公司滅亡。

收錄於《程天縱的專業力》一書中的〈創業團隊的「核心能力」和「核心競爭力」〉這篇文章，是我在輔導許多新創和中小企業之後，總結經驗的分享。

很多讀者在看完這篇文章之後，還是不太理解「核心能力」和「核心競爭力」這兩者的差別。我想利用這篇文章再做個詳細解說，讓創業者清楚瞭解、也不會再犯這兩者不匹配的錯誤。

市場導向，還是技術導向？

「核心能力」（Core Competence）所指的，是創業團隊、或是中小企業經營團隊之中，所有團隊成員學經歷與綜合能力的總和。

「核心競爭力」（Core Competitiveness）則是指企業在目標市場中，在與競爭對手比較時，具有優勢的綜合競爭力。

所以，「核心能力」是從「內部角度」來評估自己的能力；而「核心競爭力」則是從客戶或是競爭對手的「外部角度」，來評估自己的競爭力。

那麼，「核心能力」和「核心競爭力」哪個比較重要呢？答案是兩者都重要。但是，市場導向的企業會以「增強核心競爭力」為目標，去建立內部的「核心能力」；而技術導向的企業，會以本身已經擁有的「核心能力」去開發產品，再尋找有產品需求的目標市場。

大型企業之所以規模大，就是因為他們銷售已經進入成熟期的產品，市場才夠大。由於大型企業擁有大量資源、可以長時間投入研發，才能靠著品牌、技術和專利形成壁壘和護城河，因此很多大型企業都是「技術導向」。

而新創和中小企業因為資源有限、生存不易，所以大多數都是「市場導向」；在中大型企業的夾擊之下，找出具有核心競爭力的產品，以滿足目標市場的需求、獲取目標客戶的訂單。

因此，新創或中小企業有限的資源，必須投入在「能夠產生核心競爭力」的核心能力上。

如果沒有科技上的大突破，只是在成熟產業中求生存，一般新創和中小企業，都採取Michael Porter所著的《競爭策略》（Competitive Strategy）一書中所提到的三個策略，也就是：

專注（focus）
差異化（differentiation）
低成本（cost leadership）

簡單的說就是小打小鬧、小微創新、以及拼價格。

產業的大趨勢

那麼，如果是在新的科技產業誕生時，就成立的新創呢？通常這種新創也是「技術導向」，它的「核心競爭力」就是它的「核心技術能力」。

但是隨著產業的發展和成長，產業的「競爭點」也會隨之改變。換句話說，技術領先的企業，必須能夠預見產業趨勢和競爭點的改變，提前建構和改變企業的「核心能力」來因應。

我就以對台灣最重要的半導體產業做例子，讓大家瞭解在這個產業之中，核心能力和核心競爭力的演變。

半導體產業的例子

在1958到1959年間，來自Fairchild公司的Robert Noyce發明矽基積體電路；差不多同一時間，來自德州儀器（TI）公司的Jack Kilby發明鍺基積體電路。由於兩人在同一年、彼此獨立且不知情的情況下，分別發明了積體電路，所以兩人共享積體電路發明者的榮譽。

產業誕生期

我就不提半導體產業誕生的歷史了。讓我們直接看看，早期投入這個新興產業的公司之間，主要的競爭點是什麼。

Robert Noyce和Jack Kilby發明了積體電路，實現了從0到1的過程；但是作為投入積體電路的企業，量產才是最大的問題。

這個全新的科技產業已經有了理論基礎、也有了實驗室生產出來的原型，但是大量生產則需要各種高精密生產設備，沒有辦法用人工、手製的方法來生產IC。

在一個新產業誕生的初期，市面上根本就沒有生產設備可以採購和使用；因此，早期投入積體電路的企業，都必須具備自己設計和製造生產設備的能力。

在半導體產業的誕生期，哪家企業擁有內部設計和製造生產設備的「核心能力」，就是擁有「核心競爭力」的領先企業。

產業高速成長期

隨著量產的效率提升、電子產品市場快速成長，半導體的需求和市場越來越大，對半導體生產設備的需求也快速增加。這樣的趨勢，促使許多廠商投入半導體生產設備的研發製造，並且在美國加州灣區形成聚落，使得當地得到了「矽谷」稱號。

由於在公開市場上可以買到生產設備，想喝牛奶幹嘛自己養牛？於是早期的半導體品牌企業，就紛紛關閉了內部的設備部門，改為外購；即使有特殊需求，也可以自己訂規格、設計，然後外包給專業的設備廠商製造。

這時候，IT產業也因此快速發展，數位化IC的市場、和相關的「摩爾定律」，也廣為業界所接受。

於是，半導體品牌商的競爭點，就由生產設備的研發製造能力，轉變為製程技術（process technology）開發的能力。晶圓由 3.5吋、6吋、8吋、到12吋，越來越大；而線路的間距也由幾百到幾十奈米，進步到現在只有幾奈米。

摩爾定律和製程技術的演進，除了必須有高精密設備廠商的配合外，還需要有大量的研發投入、建立生產紀律、累積足夠的經驗，才能找到最好的製程參數、訓練出有紀律和經驗的生產團隊。

因此，製程技術的提升是無法「跳蛙」或「彎道超車」的；不能夠由幾十奈米，直接跳到幾奈米的製程，只能循序漸進。

到了這時候，半導體生產設備商業化的故事，又重複發生在製程技術的競爭上；而專業晶圓代工和封裝測試代工的產業，也應運而生。

剛開始時，專業代工的出現，主要是為半導體品牌大廠提供產能調配、分散風險、降低成本的需求；台灣適時的出現了台積電和聯電，為品牌大廠提供晶圓代工。日後，也出現了日月光、矽品等公司，為品牌大廠提供封裝測試代工。

沒想到，這些專業晶圓代工廠在製程技術研發上投入的資源，比起品牌大廠還要多；而且，生產紀律和經驗也加速了他們在製程技術上的領先。

想喝牛奶為什麼自己還要養牛？更何況專業養牛戶所養的牛和牛奶，已經比自己養的更加規模化、更美味可口、速度更快、而且還更便宜。

製程技術的競爭都需要花大錢，而且就像軍備競賽一樣永無止境。於是許多半導體品牌大廠乾脆宣布不再投資製程技術、也不再自己蓋工廠，而是直接外包給代工廠。

這時候，產業競爭點又由「製程技術」轉向「IC設計能力」；也因為有這些代工廠的出現，許多「沒有工廠的IC設計公司」（fabless IC design house）也如雨後春筍般的冒了出來，像台灣的聯發科就是其中的佼佼者。

產業成熟期

摩爾定律遲早會撞牆，也就是線路和間隙不可能小於一個原子。有人說，3奈米或2奈米就是製程技術的極限；即使可以突破這個極限，在品質、良率、和成本考量上，可能也不適合再繼續縮小下去。

就如同晶圓的大小，70年代的晶圓是3.5吋，現在已經進步到12吋；基於同樣的考量，也沒人有興趣再把晶圓做得更大。

接下來半導體產業的競爭點，會從「IC設計能力」轉移到幾個不同的領域：例如最近很夯的SiC、GaN等「材料」方面；或是轉移到「先進封裝測試」上，例如異質堆疊。也可能是「電腦輔助設計」（EDA），以便縮短設計週期、降低成本。

以半導體產業做例子，以上談的大都是中大型企業、或是產業領導者，都需要注意「核心能力」、「核心競爭力」、「產業競爭點」，三者都必須要匹配；如果這三者有不匹配的地方，企業都會面臨危機。

新創和中小企業經常犯的錯

自從我退休以後，就從服務大企業轉向輔導新創和中小企業，也因此看到一些企業在核心能力、核心競爭力上犯的錯誤；例如創業者把有限的資源，投放在與核心競爭力無關的核心能力上。

每當我試圖要解釋核心能力和核心競爭力的重要性時，這些創業者都會認為，公司太小了，不能用大企業、或是跨國企業的理論和思維來要求他們。

事實上，如果核心能力和核心競爭力不匹配，對大企業造成的傷害還不是很大，但是對新創或小企業造成的傷害，可能就是公司滅亡。

我希望讀者們在閱讀這篇文章的時候，不要認為我現在說的是「務虛不務實」；核心能力和核心競爭力，不是高深的經營管理理論，而是非常實在的實務。

我常常說「訂單為王」，尤其對新創和中小企業更是如此。沒有訂單，就沒有營業收入；沒有營業收入，就沒有營業利潤，企業就會虧錢。

贏得訂單固然要靠銷售策略和銷售技巧，最重要的是，競爭對手不會坐以待斃，所以產品一定要有差異化和核心競爭力；而想要建立產品的核心競爭力，就要靠團隊的核心能力了。

這麼簡單的道理，為什麼這些創業老闆會不明白，而把寶貴的資源浪費在建立錯誤的核心能力上？我就用以下的真實案例跟大家分享，姑且把它叫做「創業者的三個陷阱」。

創業者的三個陷阱

1. 因為創業者「喜歡做」：

在〈做自己喜歡做的事？還是做應該做的事？〉這篇文章中，我舉了一個「網路媒體公關新創」的真實案例；這位創業者就是喜歡寫科技報導文章，然後在微信社群平台和公眾號上發表。

很不幸的是，在創業初期時，因為文章點閱率非常低，吸引不到廣告收入、也沒有其他的商業模式可以創造營收。這位創業者僱幾個寫手來寫文章也就罷了，更進一步建立了自己的網站、並且招聘了一批網站開發的軟體工程師。

這些無關商業模式的、沒有收入的「核心能力」，很快就把這個新創的融資耗掉了一大半；只因為創業者想要做「喜歡做」的事，而不是做「應該做」的事。

有興趣的讀者，歡迎點閱上面的文章連結，瞭解故事的詳情。

2. 增加創業者的「安全感」：

雖然我建議「創業要補短板」，所以在創業夥伴的選擇上，要找能夠在「專業、資源、個性」方面能夠互補的；但前提是目標市場很明確，才能夠決定需要什麼樣的「專業、資源、個性」。

如果目標市場不明確，一般人對自己不懂的領域都會有一種補償心理，尤其是在高科技衝擊傳統產業的今天，內部擁有「技術」或「科技」的能力，都能讓創業者彷彿吃了一顆定心丸。

我不僅在新創、中小企業看到過，甚至於大型企業也有同樣的問題。舉個例子來說，「數位轉型」就是一個熱門的題目，每個企業都爭相投入資源；而企業主多半不太懂，浪費了寶貴的資源，就是為了跟上潮流，增加自己的「安全感」。

3. 滿足創業者的「控制慾」：

許多人創業都是為了想當老闆，當老闆就是要掌控全局。我輔導過許多新創，也特別跟這些新創強調，有限的資源要投在能夠增加「核心競爭力」的「核心能力」上。

例如，有好幾個以「智慧硬體」（smart device）產品創業的團隊，必須建立內部的研發團隊；於是我建議他們，產品必須有特色和差異化，才會有核心競爭力。

資源應該擺在這些能夠創造「核心競爭力」的研發上；如果是與核心競爭力無關的研發，就盡量找方案公司或設計公司外包。

剛開始這些創業團隊，確實採納我的建議，內部研發和外部合作同時進行，最終再做系統整合。

可是沒多久，就各自找到許多理由，認為外包的溝通和整合都不容易，還是自己做比較快；於是研發包含了電子線路設計、系統和應用軟體開發、機械結構設計、外觀設計、系統整合和測試等等，變成「麻雀雖小、五臟俱全」的團隊。

新創的資源有限，每個研發功能都只能有一兩個人；當新創公司什麼都做的時候，就是什麼都做不好，如何跟大企業的研發團隊競爭？

這種現象非常普遍，究其原因，就是為了滿足創業者「控制」的慾望，無關核心競爭力。

結語

總結一下我這篇文章的重點：

成功的企業在他們的目標市場裡，一定擁有產品或服務的「核心競爭力」。
「核心競爭力」需要長時間的研發投資和經驗累積，才能夠拉大與競爭者的距離。
長時間的研發投資和經驗累積，目標就是建立組織內部的「核心能力」。
「核心能力」必須和「核心競爭力」互相匹配；凡是不匹配的企業，必定走向衰退和滅亡。
大企業要關注「產業競爭焦點」的轉變，超前部署建立內部的「核心能力」，才能夠保持長久的產業「核心競爭力」。
新創和中小企業的資源有限，一定要投在增強產品「核心競爭力」的內部團隊「核心能力」上；因此要避免步入「做喜歡做的事」、「做增加安全感的事」、「做滿足自己控制慾的事」這三個陷阱。
從產業和企業的生命週期來看，「核心競爭力」和「核心能力」，是會隨著時間、環境、科技、和市場需求而改變，不是永遠不變的。

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