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核心能力與核心競爭力不匹配:新創常犯的錯誤/程天縱

2021/10/13閱讀時間約 12 分鐘

許多創業者會把有限的資源,投放在與「核心競爭力」無關的「核心能力」上。如果這兩者不能妥善匹配,對大企業造成的傷害還不是很大;但是對新創或小企業造成的傷害,可能就是公司滅亡。

收錄於《程天縱的專業力》一書中的〈創業團隊的「核心能力」和「核心競爭力」〉這篇文章,是我在輔導許多新創和中小企業之後,總結經驗的分享。
很多讀者在看完這篇文章之後,還是不太理解「核心能力」和「核心競爭力」這兩者的差別。我想利用這篇文章再做個詳細解說,讓創業者清楚瞭解、也不會再犯這兩者不匹配的錯誤。

市場導向,還是技術導向?

「核心能力」(Core Competence)所指的,是創業團隊、或是中小企業經營團隊之中,所有團隊成員學經歷與綜合能力的總和。
「核心競爭力」(Core Competitiveness)則是指企業在目標市場中,在與競爭對手比較時,具有優勢的綜合競爭力。
所以,「核心能力」是從「內部角度」來評估自己的能力;而「核心競爭力」則是從客戶或是競爭對手的「外部角度」,來評估自己的競爭力。
那麼,「核心能力」和「核心競爭力」哪個比較重要呢?答案是兩者都重要。但是,市場導向的企業會以「增強核心競爭力」為目標,去建立內部的「核心能力」;而技術導向的企業,會以本身已經擁有的「核心能力」去開發產品,再尋找有產品需求的目標市場。
大型企業之所以規模大,就是因為他們銷售已經進入成熟期的產品,市場才夠大。由於大型企業擁有大量資源、可以長時間投入研發,才能靠著品牌、技術和專利形成壁壘和護城河,因此很多大型企業都是「技術導向」。
而新創和中小企業因為資源有限、生存不易,所以大多數都是「市場導向」;在中大型企業的夾擊之下,找出具有核心競爭力的產品,以滿足目標市場的需求、獲取目標客戶的訂單。
因此,新創或中小企業有限的資源,必須投入在「能夠產生核心競爭力」的核心能力上。
如果沒有科技上的大突破,只是在成熟產業中求生存,一般新創和中小企業,都採取Michael Porter所著的《競爭策略》(Competitive Strategy)一書中所提到的三個策略,也就是:
  1. 專注(focus)
  2. 差異化(differentiation)
  3. 低成本(cost leadership)
簡單的說就是小打小鬧、小微創新、以及拼價格。

產業的大趨勢

那麼,如果是在新的科技產業誕生時,就成立的新創呢?通常這種新創也是「技術導向」,它的「核心競爭力」就是它的「核心技術能力」。
但是隨著產業的發展和成長,產業的「競爭點」也會隨之改變。換句話說,技術領先的企業,必須能夠預見產業趨勢和競爭點的改變,提前建構和改變企業的「核心能力」來因應。
我就以對台灣最重要的半導體產業做例子,讓大家瞭解在這個產業之中,核心能力和核心競爭力的演變。

半導體產業的例子

在1958到1959年間,來自Fairchild公司的Robert Noyce發明矽基積體電路;差不多同一時間,來自德州儀器(TI)公司的Jack Kilby發明鍺基積體電路。由於兩人在同一年、彼此獨立且不知情的情況下,分別發明了積體電路,所以兩人共享積體電路發明者的榮譽。
  • 產業誕生期
我就不提半導體產業誕生的歷史了。讓我們直接看看,早期投入這個新興產業的公司之間,主要的競爭點是什麼。
Robert Noyce和Jack Kilby發明了積體電路,實現了從0到1的過程;但是作為投入積體電路的企業,量產才是最大的問題。
這個全新的科技產業已經有了理論基礎、也有了實驗室生產出來的原型,但是大量生產則需要各種高精密生產設備,沒有辦法用人工、手製的方法來生產IC。
在一個新產業誕生的初期,市面上根本就沒有生產設備可以採購和使用;因此,早期投入積體電路的企業,都必須具備自己設計和製造生產設備的能力。
在半導體產業的誕生期,哪家企業擁有內部設計和製造生產設備的「核心能力」,就是擁有「核心競爭力」的領先企業。
  • 產業高速成長期
隨著量產的效率提升、電子產品市場快速成長,半導體的需求和市場越來越大,對半導體生產設備的需求也快速增加。這樣的趨勢,促使許多廠商投入半導體生產設備的研發製造,並且在美國加州灣區形成聚落,使得當地得到了「矽谷」稱號。
由於在公開市場上可以買到生產設備,想喝牛奶幹嘛自己養牛?於是早期的半導體品牌企業,就紛紛關閉了內部的設備部門,改為外購;即使有特殊需求,也可以自己訂規格、設計,然後外包給專業的設備廠商製造。
這時候,IT產業也因此快速發展,數位化IC的市場、和相關的「摩爾定律」,也廣為業界所接受。
於是,半導體品牌商的競爭點,就由生產設備的研發製造能力,轉變為製程技術(process technology)開發的能力。晶圓由 3.5吋、6吋、8吋、到12吋,越來越大;而線路的間距也由幾百到幾十奈米,進步到現在只有幾奈米。
摩爾定律和製程技術的演進,除了必須有高精密設備廠商的配合外,還需要有大量的研發投入、建立生產紀律、累積足夠的經驗,才能找到最好的製程參數、訓練出有紀律和經驗的生產團隊。
因此,製程技術的提升是無法「跳蛙」或「彎道超車」的;不能夠由幾十奈米,直接跳到幾奈米的製程,只能循序漸進。
到了這時候,半導體生產設備商業化的故事,又重複發生在製程技術的競爭上;而專業晶圓代工和封裝測試代工的產業,也應運而生。
剛開始時,專業代工的出現,主要是為半導體品牌大廠提供產能調配、分散風險、降低成本的需求;台灣適時的出現了台積電和聯電,為品牌大廠提供晶圓代工。日後,也出現了日月光、矽品等公司,為品牌大廠提供封裝測試代工。
沒想到,這些專業晶圓代工廠在製程技術研發上投入的資源,比起品牌大廠還要多;而且,生產紀律和經驗也加速了他們在製程技術上的領先。
想喝牛奶為什麼自己還要養牛?更何況專業養牛戶所養的牛和牛奶,已經比自己養的更加規模化、更美味可口、速度更快、而且還更便宜。
製程技術的競爭都需要花大錢,而且就像軍備競賽一樣永無止境。於是許多半導體品牌大廠乾脆宣布不再投資製程技術、也不再自己蓋工廠,而是直接外包給代工廠。
這時候,產業競爭點又由「製程技術」轉向「IC設計能力」;也因為有這些代工廠的出現,許多「沒有工廠的IC設計公司」(fabless IC design house)也如雨後春筍般的冒了出來,像台灣的聯發科就是其中的佼佼者。
  • 產業成熟期
摩爾定律遲早會撞牆,也就是線路和間隙不可能小於一個原子。有人說,3奈米或2奈米就是製程技術的極限;即使可以突破這個極限,在品質、良率、和成本考量上,可能也不適合再繼續縮小下去。
就如同晶圓的大小,70年代的晶圓是3.5吋,現在已經進步到12吋;基於同樣的考量,也沒人有興趣再把晶圓做得更大。
接下來半導體產業的競爭點,會從「IC設計能力」轉移到幾個不同的領域:例如最近很夯的SiC、GaN等「材料」方面;或是轉移到「先進封裝測試」上,例如異質堆疊。也可能是「電腦輔助設計」(EDA),以便縮短設計週期、降低成本。
以半導體產業做例子,以上談的大都是中大型企業、或是產業領導者,都需要注意「核心能力」、「核心競爭力」、「產業競爭點」,三者都必須要匹配;如果這三者有不匹配的地方,企業都會面臨危機。

新創和中小企業經常犯的錯

自從我退休以後,就從服務大企業轉向輔導新創和中小企業,也因此看到一些企業在核心能力、核心競爭力上犯的錯誤;例如創業者把有限的資源,投放在與核心競爭力無關的核心能力上。
每當我試圖要解釋核心能力和核心競爭力的重要性時,這些創業者都會認為,公司太小了,不能用大企業、或是跨國企業的理論和思維來要求他們。
事實上,如果核心能力和核心競爭力不匹配,對大企業造成的傷害還不是很大,但是對新創或小企業造成的傷害,可能就是公司滅亡。
我希望讀者們在閱讀這篇文章的時候,不要認為我現在說的是「務虛不務實」;核心能力和核心競爭力,不是高深的經營管理理論,而是非常實在的實務。
我常常說「訂單為王」,尤其對新創和中小企業更是如此。沒有訂單,就沒有營業收入;沒有營業收入,就沒有營業利潤,企業就會虧錢。
贏得訂單固然要靠銷售策略和銷售技巧,最重要的是,競爭對手不會坐以待斃,所以產品一定要有差異化和核心競爭力;而想要建立產品的核心競爭力,就要靠團隊的核心能力了。
這麼簡單的道理,為什麼這些創業老闆會不明白,而把寶貴的資源浪費在建立錯誤的核心能力上?我就用以下的真實案例跟大家分享,姑且把它叫做「創業者的三個陷阱」。

創業者的三個陷阱

1. 因為創業者「喜歡做」:
在〈做自己喜歡做的事?還是做應該做的事?〉這篇文章中,我舉了一個「網路媒體公關新創」的真實案例;這位創業者就是喜歡寫科技報導文章,然後在微信社群平台和公眾號上發表。
很不幸的是,在創業初期時,因為文章點閱率非常低,吸引不到廣告收入、也沒有其他的商業模式可以創造營收。這位創業者僱幾個寫手來寫文章也就罷了,更進一步建立了自己的網站、並且招聘了一批網站開發的軟體工程師。
這些無關商業模式的、沒有收入的「核心能力」,很快就把這個新創的融資耗掉了一大半;只因為創業者想要做「喜歡做」的事,而不是做「應該做」的事。
有興趣的讀者,歡迎點閱上面的文章連結,瞭解故事的詳情。
2. 增加創業者的「安全感」:
雖然我建議「創業要補短板」,所以在創業夥伴的選擇上,要找能夠在「專業、資源、個性」方面能夠互補的;但前提是目標市場很明確,才能夠決定需要什麼樣的「專業、資源、個性」。
如果目標市場不明確,一般人對自己不懂的領域都會有一種補償心理,尤其是在高科技衝擊傳統產業的今天,內部擁有「技術」或「科技」的能力,都能讓創業者彷彿吃了一顆定心丸。
我不僅在新創、中小企業看到過,甚至於大型企業也有同樣的問題。舉個例子來說,「數位轉型」就是一個熱門的題目,每個企業都爭相投入資源;而企業主多半不太懂,浪費了寶貴的資源,就是為了跟上潮流,增加自己的「安全感」。
3. 滿足創業者的「控制慾」:
許多人創業都是為了想當老闆,當老闆就是要掌控全局。我輔導過許多新創,也特別跟這些新創強調,有限的資源要投在能夠增加「核心競爭力」的「核心能力」上。
例如,有好幾個以「智慧硬體」(smart device)產品創業的團隊,必須建立內部的研發團隊;於是我建議他們,產品必須有特色和差異化,才會有核心競爭力。
資源應該擺在這些能夠創造「核心競爭力」的研發上;如果是與核心競爭力無關的研發,就盡量找方案公司或設計公司外包。
剛開始這些創業團隊,確實採納我的建議,內部研發和外部合作同時進行,最終再做系統整合。
可是沒多久,就各自找到許多理由,認為外包的溝通和整合都不容易,還是自己做比較快;於是研發包含了電子線路設計、系統和應用軟體開發、機械結構設計、外觀設計、系統整合和測試等等,變成「麻雀雖小、五臟俱全」的團隊。
新創的資源有限,每個研發功能都只能有一兩個人;當新創公司什麼都做的時候,就是什麼都做不好,如何跟大企業的研發團隊競爭?
這種現象非常普遍,究其原因,就是為了滿足創業者「控制」的慾望,無關核心競爭力。

結語

總結一下我這篇文章的重點:
  1. 成功的企業在他們的目標市場裡,一定擁有產品或服務的「核心競爭力」。
  2. 「核心競爭力」需要長時間的研發投資和經驗累積,才能夠拉大與競爭者的距離。
  3. 長時間的研發投資和經驗累積,目標就是建立組織內部的「核心能力」。
  4. 「核心能力」必須和「核心競爭力」互相匹配;凡是不匹配的企業,必定走向衰退和滅亡。
  5. 大企業要關注「產業競爭焦點」的轉變,超前部署建立內部的「核心能力」,才能夠保持長久的產業「核心競爭力」。
  6. 新創和中小企業的資源有限,一定要投在增強產品「核心競爭力」的內部團隊「核心能力」上;因此要避免步入「做喜歡做的事」、「做增加安全感的事」、「做滿足自己控制慾的事」這三個陷阱。
  7. 從產業和企業的生命週期來看,「核心競爭力」和「核心能力」,是會隨著時間、環境、科技、和市場需求而改變,不是永遠不變的。
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