PE 不良分析能力還需進步...

這週五因為某產品線良率與重測率不佳。找負責該產線泰籍工程師群 Review 上週不良分析。看完他們的報告除了搖頭還是搖頭。下午兩點一群人圍在產線電視旁重新教育。

待測產品 Speaker 播音 6000HZ 2% 不良。工程師認為是產品 Speaker 組裝位置偏移導致，重新組裝就可重測過，查看照片並不覺得組裝偏移很誇張，於是問工程師看過不良品Fail 數值、分佈、CPK了嗎? 工程師回覆沒有。當下心裡馬上 OOXX，我的這些可愛泰籍工程師對不良數據的分析能力還是需要再進步，每次分析就是拆機然後腦補。吞回這口怒氣，重拾起老師的精神開啟孜孜不倦模式。

1. 撈出 Cpk 與數值分佈，發現Cpk 不好數據偏上限。
2. Cpk 不好的原因可能有幾大類。第一，組裝製程造成(speaker 沒組好)，第二，來料造成(speaker 模組來料performance 變差)，第三，測試設備造成(用來收音的mic 位置跑掉導致收音效果變異)。
3. Cpk 不好第一步要先確認測試設備是否有變異。在這個產品線有極大的機率測試設備導致測試數據偏移。因為產品為少量多樣，三個產品共用一條生產線，測試設備每次換線就需要做一些調整。確認的方式很簡單。產線每天開線前會做golden sample 測試，測過才會開線。只要調出剛量產時的golden sample 的測試數值跟現在的測試數值比較是否有偏移就知道問題是否出在測試設備上。工程師很快找出log，一經比對果然golden sample測試數據偏移了(規格上限-規格下限)*20%。
4. 現在工程師需要做的就是重新校準Audio 測試設備。

錯誤的不良分析導致的後果可能比想像中要大。以這個 case 來說，原本以為是組裝導致。所有 2% 不良會花費工時進行拆機重組，另外，因為設備問題沒被發現所以還會繼續維持 2% 不良。

分析的第一步一定要先數據分析，再做拆機分析。且一定要先確認測試設備是否數值偏移。應該是兩周前才跟這群工程師說過，想不到一下子就給忘了。希望大家能快快長大阿....