法說會｜智原Q1營收飆升152%：靠先進封裝衝高營收，2026年才是真正考驗

在AI投資熱潮暫歇、地緣政治雜音升高的背景下，智原科技（3035）逆勢繳出令人驚艷的第一季財報：營收達74.38億元，季增152%、創下歷史新高，EPS為1.33元，稅後盈餘達3.46億元。這不僅強化其「高技術含量設計服務」定位，也使其成為台灣IC設計業中最受法人關注的轉型樣本。

_{撰文｜法說會戰情室}

智原2025年第一季毛利率為20.3%，明顯低於高階ASIC業者的平均值，主因來自大量低毛利率的先進封裝出貨貢獻營收，使營益率產生一定壓力。

然而，在資源投入有限的前提下，這波營收跳升反映出高槓桿效應已逐步發酵，對後續獲利仍具提振空間。總經理王國雍也坦言，Q1毛利率將是全年低點，隨著NRE（設計服務）與MP（量產）業務的營收滲透率提升，毛利率有望「逐季走高」。

AI降溫？智原靠Design Win布局「後熱潮週期」

與市場對「AI需求降溫」的擔憂相對照，智原展現的是典型的「後熱潮收割者」策略：

• 今年已拿下3顆FinFET晶片案子，全年預計突破10顆，顯示AI SoC需求仍具韌性；
• 2.5D封裝案持續擴大，3D封裝也將在今年起貢獻NRE，2026年量產。

這顯示智原早已將營運重心從單純的設計服務，延伸至高複雜度的異質整合封裝（Heterogeneous Integration），不僅擴大單一案子的獲利空間，也拉長其業務週期。

2026展望：從設計服務擴張，走向晶圓前段與封裝整合的ASIC新時代

市場聚焦的重點不在今年的財測達成與否，而是智原是否能在2026年真正建立屬於自身的「高毛利技術護城河」。

公司表示目前設計服務業務預估年增100%，且人力已「全面滿載」，顯示IP與ASIC兩端需求依然旺盛。此外，智原與歐、日及亞洲大型SoC客戶洽談封裝案，顯示其已逐步擺脫「僅是矽智財提供者」的角色，轉型為完整系統解決方案供應商。

智原已準備好進入先進封裝主導的獲利重構階段，但市場還沒準備好給它足夠估值

Q1的財報是「放大規模」的證明，但市場真正要關注的是，智原能否在2026年完成從「NRE服務供應商」走向「整合系統架構商」的蛻變。

在AI浪潮後的冷卻期中，智原或許不是領頭衝鋒的那一個，但它正穩健地為下一波晶片架構變革搭好舞台。這場與時間賽跑的轉型劇，才正要揭幕。