摘要
高盛證券於2025年5月20日舉辦的TechNet Taiwan會議中，與GCE（2368.TW）進行交流，重點包括：GCE預期營收將持續季增，主要受惠於雲端服務供應商（CSP）客戶的ASIC和網路專案需求增長；高階PCB市場供不應求的狀況將持續；800G交換機需求已佔2025年第一季網路營收的高個位數百分比，且未來季度將進一步提升。此外，GCE的蘇州廠產能已提升至每月18億新台幣，泰國廠將於2025年第三季開始貢獻營收，並計劃於2026年進一步擴產。
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外資高盛GS看2368金像電，預期營收將持續季增，主要受惠於CSP客戶的ASIC和網路專案需求增長
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2025/05/22
摘要
高盛於2025年5月19日至20日舉辦台灣科技論壇，重點討論四家半導體公司：日月光投控（3711.TW，買入）、環球晶圓（6488.TWO，中立）、聯詠（3034.TW，中立）及世界先進（5347.TWO，賣出）。日月光預期第二季ATM業務增長10%，但EMS業務下滑10%，並看好先進封裝和
2025/05/22
摘要
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2025/05/22
摘要
NVIDIA在Computex上推出的NVLink Fusion技術，強調了ASIC設計的重要性，並可能降低總體擁有成本（TCO），但同時也引發了客戶對NVIDIA市場壟斷風險的擔憂。此外，Alchip Technologies被確認是AWS 3nm加速器的唯一供應商，進一步強化了其在半導體
2025/05/22
摘要
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2025/05/22
本日外電整理
投資金句名言
「市場總是對的，錯的永遠是投資人。」——傑西·利佛摩
外電重點整理
3131 弘塑
亞系券商觀察台積電重啟 CoWoS 產能建置，預估今年產能 75kwpm，明年 115kwpm。
蘋果手機明年將建 WLMCM 產能 10k，機台今年底進駐。
CoPoS
2025/05/22
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本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
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世芯-KY是一家專注於特殊應用積體電路和系統單晶片設計和製造的公司，擁有豐富的技術歷程和多重成長動能。本篇文章詳細分析了2024年的營運展望和資產負債變化，包括營收增長、毛利率提升、季度營收變化、不同製程和應用領域的營收結構分析，以及指標分析如研發費用率、存貨周轉天數、ROE和合約負債等。
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投資理財內容聲明
文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為作者個人分享行為。
有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
希望您能從這些分享內容汲取投資養份，養成獨
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經過2023年的多頭重啟
時序即將進入2024年初
過去一年搭上AI浪潮的相關供應鏈都已達到1-5倍的漲幅
舉凡伺服器組裝、散熱、PCB、ASIC、COWOS，無一不受到市場資金的追捧
估值都已推升到偏高的位階
在這個時間點，市場上若無新的故事，資金是否有意願再大幅推升這些公司的股價?
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筆記-24.03.16-股癌
*目前行情回跌，開始有鬼故事傳出，說ASIC會被輝達的GB200打趴，因為GB200可以做到訓練+推論 很划算，但其實ASIC沒有那麼弱。
*目前GB200，CSP採用的意願高，但在企業端則不一定 因為有成本考量、GB200的單價非常高。
*GB200在今年底-
筆記-24.03.16-股癌
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摘要重點
1.2024 年會是成長的一年，在各產品線都有升級潮與產品組合優化。
2.聯發科在 AI 具備多種邊緣運算裝置的產品組合，且在雲端擁有 SerDes IP。
3.車用、ASIC 等下一波成長動能會在 2025 年底開始貢獻營收。
摘要重點
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加權股價指數進行量縮狹幅震盪，櫃買指數則持續維持上攻力道，從盤面輪動的架構來看，資金在各次族群間進行點火，IC設計由驅動IC 3034聯詠及2458義隆電接棒轉強，雖然AI伺服器及散熱族群表現差強人意，但營收成長動能強勁的矽光子族群成為電子族中的亮點，....
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最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
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