Fositek (6805.TW)：ASIC AI伺服器將推動液冷元件需求；高階折疊手機將於2025年下半年推出；重申買入評級。我們在Computex展後（報告連結）對Fositek持正面看法，認為ASIC AI伺服器需求上升及運算能力提升將推動液冷滲透率。Fositek正從智慧手機擴展至伺服器領域，提供滑軌套件及液冷元件。液冷元件毛利率較高，有利於Fositek的毛利率擴張，我們預期其毛利率將從2025年第一季的22%提升至2027年的27%。維持買入評級。
ASIC AI伺服器推動QD業務：公司的浮動式快速接頭（QD）已打入美國領先雲端服務供應商（CSP），並滲透至領先的ASIC AI伺服器，目標於2025年第四季開始量產。儘管NVIDIA的GB300改回與GB200相同的Bianca結構，導致每機架的QD數量相同，但ASIC AI伺服器從氣冷轉向液冷可能為市場帶來上行空間：預計2026年推出的下一代機架級AI伺服器，每托盤的QD數量可能比GB200/GB300多3倍，而ASIC AI伺服器的QD數量可能多7倍。市場成長對液冷供應商整體有利，Fositek可與母公司AVC合作，加速客戶滲透，並結合AVC的液冷元件與系統，為客戶提供整體解決方案。
