摘要
聯發科正積極拓展雲端和邊緣AI特殊應用積體電路(ASIC)市場,視其為未來3至4年的主要成長動力。公司在雲端ASIC方面,特別是與Meta在MTIA v4 ASIC開發上的潛在合作,以及與Google在TPU v7e上的持續合作,有望在未來幾年顯著提升其技術能力和市場地位。此外,聯發科與Meta在AI眼鏡ASIC上的合作預計將於2027年進入量產,進一步鞏固其在邊緣AI領域的發展。
聯發科正積極拓展雲端和邊緣AI特殊應用積體電路(ASIC)市場,視其為未來3至4年的主要成長動力。公司在雲端ASIC方面,特別是與Meta在MTIA v4 ASIC開發上的潛在合作,以及與Google在TPU v7e上的持續合作,有望在未來幾年顯著提升其技術能力和市場地位。此外,聯發科與Meta在AI眼鏡ASIC上的合作預計將於2027年進入量產,進一步鞏固其在邊緣AI領域的發展。