這幾個月看到整個PCB相關產業大漲，不斷聽到玻纖布、T glass和CCL等專有名詞，整個一頭霧水，決定寫一篇文章一次搞懂整個PCB產業的關聯性(雖然好像有些晚了)，以及這次的大漲的root cause是誰
玻纖布＋樹脂→做成半固化片（prepreg）→貼上銅箔壓合成CCL（銅箔基板）→再做成PCB。CCL是PCB最核心材料之一；
而在CCL成本裡，銅箔／樹脂／玻纖布分別占大頭（銅箔約40–50%、樹脂約25–30%、玻纖布約20–30%），因此上游報價會迅速傳導到CCL、再傳到PCB
起漲點
今年六月傳出日東紡8/1起對部分玻纖產品漲價20%
富喬和台玻應該也是因應這波跟著漲價，不過真正缺貨的應該是t glass等級的玻纖布，而富喬和台玻雖然在積極轉型中但目前還沒有t glass，因此很難和日東紡相提並論
T-glass 是一種 高階電子級玻纖布，主要用於製作高階 CCL（銅箔基板） 與 HDI PCB，是目前 AI伺服器、800G/1.6T網通設備、先進手機主板 等高速運算領域最關鍵的基材之一。
玻纖布最重要的五大核心參數：
- 纖維直徑（Filament Diameter）: 判斷是否為 T-glass 的核心標準，必須 ≤ 5μm 才能支援 AI 伺服器、800G 網通等高階應用。
- 耗散因子 Df（Dissipation Factor）: 影響訊號損耗，高速傳輸要求 ≤ 0.006，E-glass 約 0.015~0.020。
- 介電常數 Dk（Dielectric Constant）: 影響訊號傳輸速度，需 ≤ 3.5，數值越低越能降低延遲。
- 熱膨脹係數 CTE（Coefficient of Thermal Expansion）: 需 ≤ 40 ppm/°C，避免多層 HDI 疊構或伺服器主板翹曲、分層。
- 布面平整度 / 織布密度: 高平整度＋高密度可支援細線寬/細線距 (<30μm)，確保雷射鑽孔與多次壓合的良率。
目前市場買的故事應該是日東紡大幅漲價後台玻富喬也能跟著起漲，並且部分客戶可能會從日東紡流入這兩間，不過在t glass的部分原先台玻傳出也有能力量產，但這幾天日東紡宣布蓋新廠後對於台玻算是利空，因此又大跌了。
