近期我的主要持股走勢出現明顯分歧。光聖（6442）在除息後，受「挪威主權基金大買光通訊」題材推升而大漲，我選擇減碼部分持股，仍繼續保留部位。相對地，台光電（2383）與 奇鋐（3017）股價則承壓，而在這過程中我沒有賣出任何一股。這三檔股票，其實都是自千元大約一半以下開始布局，至今報酬率已翻倍甚至達兩倍，並且都已經或曾經躋身千金股行列。
當股價漲到一個程度、再度出現修正時，能不能正確解讀背後的產業訊息，而不是被短期漲跌牽著走。
也就是促成這篇文章的主要原因。
備註：除了 台光電 是我長期持股並持續追蹤外，當時建倉 奇鋐 與 光聖 的思考邏輯，已簡短記錄於《從「太貴不看」到「甜蜜點浮現」：光通訊與水冷散熱的潛力布局》一文。至於台光電，本身就已有多篇專文探討（見下列）；若再加上平時的貼文紀錄，篇幅更是相當可觀。
台光電（2383）喜迎千金，然後呢？解析高階 CCL 產業趨勢 (2025/7/17)
台光電（2383） AI 伺服器：市佔率評析與供應鏈驗證邏輯 (2025/6/23)
台光電（2383）ASIC 下一代伺服器設計釋疑、營收創高與關稅觀察 (2025/4/8)
高盛調降估值震盪 AI 供應鏈：台光電（2383）目標價下修逾百元，基本面是否撼動？ (2025/3/31)
台光電（2383）2025-2027 年深度研究報告：高階 CCL 市場趨勢、競爭分析與風險評估 (2025/3/20)
高盛看好 M8+ CCL 年複合成長飆 130%，台光電（2383）如何受惠？ (2025/2/13)
台光電：
奇鋐：
目前，市場上關於明年 NVIDIA Vera Rubin 的規格傳聞頻傳，法人之間的報告看法也出現分歧。市場上認為 Rubin 的 Switch tray CCL 會使用 M9 或使僅採用 M8，甚至提出 台光電 的份額進一步遭稀釋；散熱方面，有法人認為微通道蓋板（Microchannel Lid）最快 2026 年下半年導入，有的則判斷仍需 3–4 季才能量產。面對這些矛盾資訊，我選擇寫下這篇文章，算是對現階段的雜訊做一個紀錄。後續隨著時間推展，許多情況會逐漸明確，務必要持續追蹤。
台光電：M9 的地位與 ASIC 的重要性
法人觀點與 Vera Rubin 規格走向
在 Rubin 世代的規格上，法人之間目前出現了差異。
高盛 （2025 年 9 月 4 日）的供應鏈檢核相當明確：Compute tray 採用 M6/8.5（搭配 HVLP-4 銅箔），Switch tray 則是 M9。在這個版本裡，路線已經相當清楚，台光電在 Switch tray 的市佔有望由 GB300 的 70% 回到 Rubin 的 100%，而且高盛特別強調：台光電是 M9 規格「第一家也是唯一」通過認證的供應商。
... we continue to see EMC's solid technology leadership (EMC is the first and only qualified supplier for M9 ...
廣發（2025 年 9 月 1 日） 則指出，目前規格仍未定案，預計十月才會有更多確定性。他們的觀察是，Compute tray 仍可能繼續停留在 M8，但 M9（Low-Dk2 版本）在性能上更優，仍待最終確認。至於 Switch tray，廣發直接寫明是在 M9 的不同版本之間比對：一個是 896K2（Low-Dk2），另一個是 896K3（Q-glass）。換句話說，Q-glass 本質上就是 M9 的一個材料方案，而不是與 M9 對立的選項。Q-glass 在訊號與散熱表現較佳，但成本比 Low-Dk2 高 30% 以上，最後會在性能與成本之間取捨。
廣發也補充了材料面的背景：高階銅箔需求極強，特別是 HVLP-4，三井金屬已經宣布自 2025 年 10 月起調漲價格，2026 年甚至可能面臨供給緊張。他們估算，台光電 目前每月大約需要 600 噸銅箔，到 2026 年底會增加到 1500 噸，占了總需求的 85% 左右。
我的解讀
綜合來看，不論高盛或廣發，兩間法人都沒有提到 Switch tray 還會用 M8。分歧主要出現在 Compute tray 的規格，以及 Switch tray 在 M9 的不同版本（Low-Dk2 vs. Q-glass）之間的選擇。
這也顯示，目前法人們其實也都在根據既有資訊推測。Rubin 的硬體設計還在早期，最終規格預計要到 2026 年 6–7 月才會定案。在這之前，各種「M8 還在不在」「Q-glass 要不要採用」的傳聞，頂多只能算是過程中的雜訊，沒有辦法當作已經確定的事實。
Also, we do believe it's still in the early stage of the Rubin hardware design, and the overall component spec could be very different in the final design (CCL spec will be finalized by June/July 2026) vs. now, after the rack level testing, based on historical experience.
市場消息
近期市場上還傳出
台燿（6274）「拿下」 Rubin 訂單。
我的解讀
從幾個角度來看，我覺得這個消息可信性相當需要斟酌：
- 供應鏈資歷：台燿 至今還沒有實際切入 Nvidia 的供應鏈，要在 Rubin 世代直接拿到關鍵專案的可信度相當值得存疑，而且份額也不清楚。
- 分工面向：就算真有單，也要弄清楚是 Compute 還是 Switch。如果是 Switch，目前幾乎已確定是 M9，而台光電是唯一通過認證的供應商。
- 價格反應：9 月 4 日消息傳出當天，台光電與 CCL/PCB 族群整體承壓，台光電 早盤甚至大跌7.7%（收盤-4.29%），更有意思的是連 台燿 本身也大跌（-4.29%）。如果真是如此大利多，盤面應該會有強烈反應，甚至可能鎖漲停。然而利多卻下跌，更加深我對此消息可信度的懷疑。
亦有版本傳出韓國斗山（Doosan）為最大贏家，然而當日股價表現也並無受此激勵。備註：斗山 本來就在現行的 GB 系列的 Compute tray 佔有最主要份額。
更巧的是，在這個敏感的時機點，原先預定於 9 月 4 日由凱基證券主辦的台光電法說會在前一日下午公告後取消。
不過其實 台光電 近期已經舉辦過多場法說，光是第三季從 7 月 31 日至 8 月 29 日短短一個月的時間已經舉辦六場。然而，在 Rubin 傳言令市場神經緊繃的微妙時刻，這個時候罕見的「取消法說會」仍容易被放大解讀。
最後要補充的是，台光電在 GPU 的曝險事實上是非常低，總營收佔比僅在個位數。因此我認為即便 Rubin 的份額再次下探，影響也相對有限。對 台光電 來說，更需要關注的反而是 ASIC 專案的份額與時程，ASIC AI 伺服器才是 台光電 的關鍵主場。
奇鋐：冷板的基本盤與微通道蓋板的挑戰
法人觀點與 Rubin 時間表
摩根大通（2025 年 9 月 3 日）在最新報告中指出，Rubin GPU 在 2026 年下半年可能會推出 雙晶片版本，TDP 高達 2300W，因此有相當機率改採 微通道蓋板（MLCP）。不過，單晶片 Rubin（約 1200W）仍維持冷板 + 散熱蓋，Vera CPU 與 Switch IC 也繼續使用冷板。JPM 的解讀是：短期（2026 年前）對冷板廠商的獲利影響有限，但 若 MLCP 真在 2027 年後普及，對冷板廠商的中長期發展存在不利的趨勢。，因此冷板廠商務必要在 2026 年前完成 MLCP 的認證。換句話說，這是一場「時間差」的考驗。
凱基（2025 年 9 月 2 日）的觀點則是：MLCP 的確對冷板廠商不利，因為長期有取代風險，但目前 MLCP 還在非常早期，距離量產至少 3–4 季，挑戰在於流體動力、壓降、滲漏與良率，還沒有量產化的把握。他們同時指出，奇鋐本身具備 MLCP 與 VC Lid 的供應能力，也就是說即便轉換發生，公司仍能參與其中，而不是完全被排除。
富邦（2025 年 9 月 3 日）的 2026 年 AI 加速器模型更新進一步補充，認為 Rubin GPU 可能比原先預期更早導入 MLCP，而不是等到 Rubin Ultra 才開始。由於 MLCP 的單價比傳統均熱片方案高出 3–4 倍，富邦點名 健策（3653） 為主要潛在受惠者。他們也特別提醒，若 Rubin 與後續世代加速導入 MLCP，散熱的價值鏈可能部分移轉到半導體端。
這裡的共識揭示：中長期 MLCP 的威脅存在，但短期（至少 2026 前）冷板仍是主力，且 奇鋐 能透過認證與技術轉型去對沖這個風險。
GB300 與產能擴充
除了 Rubin 的不確定性外，GB300 是 奇鋐 近期更實在的成長來源。凱基估算，GB300 的水冷板用量比 GB200 增加 50%，而 UQD（快拆接頭）的數量更是從 108 顆增加到 270 顆，內含價值提升約 25%。這些具體數字顯示，奇鋐在現有世代就能明顯增加營收貢獻。
更重要的是，奇鋐 的越南廠擴產已經啟動，甚至要新增4期，待其完工在越南將達到 12 個廠房。另外在產業趨勢上，配合 CSP 客戶與 ASIC 專案的需求放大，這表示著奇鋐的成長並不只是命繫於 Nvidia 的 GPU，而是有更廣的客戶基礎。
凱基早前的報告（2025 年 7 月 2 日）提過：目前 奇鋐 的 ASIC 產品主要供應給 AWS，同時也供應給 Meta 和 Microsoft，Google ASIC 產品預計在 2025 年 Q4 將有機會切入供應鏈。其中，奇鋐 在 AWS Trainium 專案的散熱與機殼市佔率皆將高於50%。整體佔比方面，目前在 AI 伺服器營收（佔整體營收約35%）中，ASIC 產品約佔20-30%。
我的解讀
盤面上，健策（3653）近期大漲，市場把「MLCP 取代冷板」的想像幾乎全壓在 健策 身上。這裡特別提出以下三點：
- 假設 MLCP 設計成真，健策 並不可能一家公司吃下所有 Vera Rubin 訂單，產能現實就是天花板。何況事實指出可能同時存在兩種版本。
- 奇鋐、雙鴻、富世達、高力 這些廠商預估同樣具備參與度，短期股價跌並不代表基本面全面瓦解。
- 市場題材輪動會讓資金集中於單一個「故事股」，但真實產業不會只靠一家公司。
因此，對我來說，奇鋐 的關鍵並不是這一波股價修正，而在於：
- 能否在 2026 年前完成 MLCP 認證，確保不會被新技術排除。證實公司所稱其同樣具備供應能力。
- GB300 與 ASIC 出貨能否持續放量，這才是 2025–2027 年營運的核心支撐。
- 產能擴張與多元客戶，讓奇鋐不會完全被單一題材綁死。
談「賣飛」
當股價已經漲了一倍甚至更多，要不要先落袋一半？
我的答案是：單純因為「漲多」不是理由。真正的問題在於，這家公司是否還在正確的趨勢上？是否還有更高 CP 值的替代標的？很困難對吧？
困難在自己覺得漲太多了，看技術線認為這邊乖離過大，看籌碼這邊明顯法人轉空，但事實上產業趨勢與公司情況根本沒有改變。於是，一檔你明知道站在正確趨勢、持續正向發展的公司，股價漲了一倍甚至更多，結果因為來回加減碼，最後可能只賺個二、三成就沾沾自喜，還可能覺得自己操作得相當不錯。
一檔股票「漲太多」絕對不是出場理由。真正該思考的，是不是看到了 CP 值更高、更有機會的標的，才去考慮轉換持股，而不是先回收現金、先賣一半再說。
業績股並不是妖股，不會無止境地直線上漲。通常會盤整，甚至盤跌，上上下下震盪，等到新一輪題材出現，或是業績驗證並超越市場預期，才會進入下一波上漲。像台光電、金像電（2368）、智邦（2345）這些 AI 供應鏈的成員，在今年對等關稅之前股價也都是混了一整季，要想「一波到底」本來就是不切實際的癡心妄想。
而且，買這些股票的人，如果不是近期才追高的（真正有研究基本面、看過估值的人會在高檔才追嗎？），基本上帳面上都是大賺。實在沒有必要因為短期跌了一段，就忽略掉自己報酬其實已經「翻倍」的事實。沒有人可以永遠在最高點賣出，又在低點買回。之會覺得帳面損失，往往只是因為把過去「漲到最高的價格」存進心裡帳戶，於是「下跌感到損失」如此而已。
接著我們有必要討論 估值 這個議題。常聽到有人說：
「目前股價估值已經反映到年底甚至明年的獲利了，過熱了先賣再說。」
我沒有不同意，但提出可以進一步思考的是：
這樣的理由，真的足以促使你「提早」離開一檔自己看好的公司嗎？
若此時你手上還有另一檔同樣看好的標的，而且估值相對合理，那麼減碼甚至出清這間公司，轉去加碼或是建倉那間公司的話，我認為「相對合理」。可是如果不是這種情況，那單純因為「估值滿了」而提早出場，先回收現金，我認為可以再思考一下。
更何況，估值本身並不是固定不變的。法人在模型裡的預估數字，會隨著新的產業事實而不斷調整。以 奇鋐 為例，今年初（對等關稅之前），法人對 2025 年的 EPS 共識大約只有 30 元上下。如今呢？隨著產業情況變動，市場逐漸意識到奇鋐在 ASIC 的布局深化，尤其在 AWS 的市佔超過五成，法人共識已經普遍上修到 40 元甚至更高。
如果你僅僅用 30 元去估值，或許早在股價從 340.5 深蹲後起漲時可能到了 600、700，甚至是剛改寫新高的 817 ...就賣掉了（OS小劇場：尊重前高，會有賣壓，先賣再說！）但真的是這樣嗎？結果就是錯失了一路往上到破千的行情。
這再次提醒著我們：
估值只是參考，減碼或許可行，但出清或砍掉大部分倉位則須有更清楚的規劃與理由。
實際上過去也有很多案例支撐這層思考，大家都認識的「護國神山」就不需多提了，其他例如 川湖（2059）從 700 元漲到如今站穩 3000 元，這過程中絕不是一帆風順，而是經歷多次股價深蹲與遭逢市場的雜音，尤其股價漲多了一定會有鬼故事先用力殺盤，緊接著讓人覺得沒完沒了的盤整，伴隨經常會出現族群輪動，吸引你賣掉你手上的持股，去追逐「資金效率」，參與其它題材的行情。下面週線圖上每個「先賣再說」的區間，事後看來都只是雜音，真正能撐到最後的，才享受到趨勢累積的紅利。
川湖：
另外，回顧台股過去能長期站穩在「千金俱樂部」的公司，絕大多數有一個共通點：
高毛利率
以及穩定且紮實的高獲利能力。
這些財務結構是支撐高股價最核心的基礎。以毛利率來看，台積電（2330）、川湖、大立光（3008）等公司，大多長期維持在 50% 以上，這也是它們能坐穩股價前段班的重要原因。相較之下，台光電（2383）與奇鋐（3017）雖然已經跨過（或曾經跨過）千金門檻，但毛利率現況僅有 20% 與 30% ，我認為要能真正站穩千金股的行列，仍需要在毛利率結構與獲利能力上更進一步，且要有持續性，而非僅僅曇花一現。
當然，市場上也有例外。像是 ODM 組裝廠緯穎（6669），毛利率不到 10%，但股價依舊能長期維持在 2000 元，甚至 3000 元以上。這類案例更多是靠著龐大的出貨規模與產業定位所支撐，而非傳統高毛利模式。不過，這樣的例子終究是少數，主流的高價股仍以「高毛利 + 穩定獲利」為核心特徵。
產業趨勢正在推動：CCL 板材正往 M9+ 高規格升級，散熱則朝液冷與更高階解決方案滲透。這意味著 台光電 必須在 M9+ 系列中保持領先，並持續切入 ASIC 客戶的新專案，且保持高份額，才能在競爭中維持毛利與獲利水準；奇鋐 則需在液冷滲透率提高的同時，加快 符合產業趨勢主流例如 MLCP 認證與量產準備，並透過 ASIC 客戶與越南產能擴張來支撐長期獲利結構。唯有在這些趨勢下展現出更穩定、持久的高獲利能力，兩家公司才能真正站穩千金股的位置。
台光電 vs 奇鋐：
川湖 vs 緯穎：
結語與提醒
以上內容，皆為我依據目前法人報告、產業訊息以及個人觀察所做的整理。Rubin 的規格仍未定案，法人之間看法亦存在分歧，市場上的傳聞多半僅是基於現有資訊的推測。本篇文章的目的，在於將資訊與個人解讀加以記錄，方便日後檢視，也讓自己在股價波動時能回到產業事實重新判斷。
文中所提及之個股，無論是否為我持有的公司，皆不構成任何買賣建議。實際的投資判斷，仍須依照各自的研究、風險承受度與投資規劃自行決定。另因 Rubin 規格尚未定案，產業相關消息將持續變動，本文一經完成後將不再依後續情況修改或補充，讀者若有興趣，應自行持續追蹤。
附註：目前台股主要持股組合
台光電（2383）、奇鋐（3017）為核心，佔據 70% 以上的高比重，光聖（6442）、世芯-KY（3661）、良維（6290）則佔相對較小比重。未來也會針對持股與觀察到的其他產業個股，持續記錄，以及分享看法與有興趣的人。本文所提及的投資組合僅為個人投資紀錄，不具任何投資建議之意。
