高盛釋疑 ASIC 下一代伺服器設計變更
備註：高盛在這份報告中雖未明言具體型號或產品名稱，但所描述的設計變更（UBB 架構從 2 顆 ASIC 改為 4 顆，導致單 chip 分攤成本下降、層數與複雜度上升）如下：
“If the next-gen ASIC server moves to 4 chips per UBB from 2 chips in current-gen (market concern), CCL/PCB content per chip might look lower at first…”
這段描述與近期市場對 TN3 設計調整的傳聞高度吻合。為求慎重起見，以下將以「該 ASIC AI 伺服器」作為代稱。
高盛的邏輯非常清楚：即便「該 ASIC AI 伺服器」 設計從每張 UBB 配 2 顆晶片改為 4 顆，乍看之下會讓每顆晶片分攤的 CCL 與 PCB 價值下降，但實際上設計複雜度與技術要求明顯提升，這不是單純的「用量腰斬」，而是架構升級。
在現行設計下，每顆 ASIC 晶片對應的 CCL 價值約為 US$200~240。而在新架構中，因 I/O 數量倍增，為因應訊號完整性挑戰，需增加板層，進而提升整體設計的訊號處理能力：
- 板層數將從平均 26 層提升至 34~38 層
- 高層數設計將帶來 30~45% 的額外材料使用
- 製程良率也將下降 20~30%
- 代表要生產同樣數量的合格板，需投入更多材料，實際上 CCL 的總消耗將上升 25~45%。
整體而言，單位面積的成本預估將上升 25~40%。即使最終攤算到每顆晶片的 CCL 價值略降至 US$180~230，與現行相比僅屬輕微下調，並未出現 ASP 崩壞，也不會導致供應鏈的本質重組。
2025年3月營收短評
在同一份報告中，高盛也預估台光電 3 月營收為 74 億元，而實際於 2025 年 4 月 7 日盤後公告的數字為 76.6 億元，超出預期、創下歷史新高。這點與我在 3 月 31 日於高盛調降估值震盪 AI 供應鏈：台光電（2383）目標價下修逾百元，基本面是否撼動？ 中提及的觀察一致，當時認為 3 月工作天數完整，有機會帶動單月營收創新高。我私下原本預估 72~75 億，實際略高於預期。
此外，2025 年第 1 季累計營收為 216.84 億元，年增率達 68.06%，顯示業績動能已突破傳統季節性限制，反映高階 CCL 需求面的供不應求。
關稅議題短評
目前市場的關注焦點，正逐步從個別企業基本面轉向總體政策的不確定性，特別是「關稅議題」。2025 年 4 月 6 日，高盛針對台灣科技股發表新一輪報告，一口氣下修多達 30 檔股票，主要集中在消費性電子與下游 ODM 廠。值得注意的是，此波調整尚未波及以 AI 伺服器為核心的上游供應鏈廠商，如台光電與金像電。
到了 4 月 7 日，首見國內法人針對對等關稅議題開始調整對 AI 硬體廠的評價。群益在最新報告中雖調降台光電的目標價下降至 5 字頭，但仍維持 2025 年的獲利預估不變，僅是給予較保守的 14 倍本益比評價。在 3 月 31 日的專欄文中也亦曾提及在本波 AI 浪潮帶動熱潮之前，台光電（2383）的估值基礎提供了一個值得參考的基準：根據 2019 年 1 月至 2022 年 1 月的歷史數據，其平均本益比（PE）約為 14.63 倍。這約略與群益此次給出的評價相當。
關稅的直接衝擊，目前法人普遍將調整焦點集中在對價格高度敏感、具彈性需求的消費性電子產品上，這類產品在零組件成本變動時，品牌商通常會迅速反映於 BOM 結構與下單策略，導致短期訂單劇烈波動；反觀 AI 伺服器則屬於雲端資料中心基礎建設投資的一環，其資本支出通常是大型 CSP基於中長期 AI 服務與模型訓練佈局所規劃，屬於前瞻性、規模性、且難以輕易變動的預算項目。尤其是在全球科技巨頭競相布局 AI 模型訓練與推論平台的背景下，AI 伺服器相關產品多屬於「戰略投資」，其需求具備高度剛性，較不易受關稅短期變化影響。
因此，若所投資的標的是以 AI 伺服器為主要成長動能的上游零組件公司（如 PCB、散熱模組等），除了基本面與短期關稅影響外，更應密切追蹤主要 CSP 是否因此調整其 2025~2026 年的資本支出計畫。這將是觀察產業景氣延續性與訂單可見度的關鍵變數。以台光電為例，公司近年為因應 AI 基礎建設商機，正展開史上最大規模的資本支出計畫，若最終 CSP 資本支出出現下修，將有可能導致台光電面臨嚴重的產能過剩風險。相關內容我已於 3 月 20 日的高盛調降估值震盪 AI 供應鏈：台光電（2383）目標價下修逾百元，基本面是否撼動？ 中進行完整分析，本文不再贅述。
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