9 月營收出來後，我第一個注意到的是 台光電（2383）的月減，而同為 AWS PCB 供應鏈的 金像電（2368）和 高技（5439）仍繼續創新高。根據福邦投顧的資料，AWS Trainium 2 的營收佔比是 台光電 24%、金像電 23%、高技 58%。也就是說該專案對於台光電 及 金像電 的營收挹注大致相當，而 高技 為兩者的兩倍以上。然而，台光電 卻是三間廠商中唯一月減者，並且是在 8 月馬來西亞檳城廠擴產（每月 60 萬張）後，坦白說這現象有點超出我預期。
根據收集到的資料，我傾向把原因拆解成兩層訊號。
第一層是 AWS 線的短期節奏：台光電 在 Trainium 產品轉換期受到的衝擊比市場假設的更深。進行擴產後可能面臨著產能爬坡或是產品組合 ASP 的轉劣。如果供應鏈整體呈現相似的結果，那可能情況解讀會有所不同，但 金像電、高技 在同一時間持續創高。
第二層訊號是份額的變化。在一段時間以來券商報告呈現了 台光電 的訂單無論在 AWS 或 GPU 持續遭受其他公司的搶食，不過在 TPU 系列也從日本 Panasonic 手中分到份額。AWS 端出現稀釋：台燿（6274）在 Trainium 滲透率提升，壓縮了 台光電 的比重（今年初為 100% 獨供），不久後的未來可能降低至 65%；同時在原本為 100% 獨供的 GPU 交換器板上，生益電子（中）切入搶單，台光電 甚至被降為二供。這兩條線疊起來，呈現了「高階應用份額被稀釋」的情境。
當市場預期 台光電 能靠擴產直接吃到產業成長紅利時，實際上它正被動面對份額再分配。當然，因整體產業仍處成長軌道，這並非穩定產業裡的零和競爭，主要參與者仍可維持成長，只是幅度可能不如原先預期。
另外，我觀察到的還有 AWS 主要組裝廠 緯穎（6669） 在 9 月也面臨月減。不過券商的解釋多認為是上半年通用伺服器拉貨太快、基期過高，可能主要原因並非如同 台光電 面臨的 Trainium 迭代的拖累。
值得思考的是，大多數券商在8月 台光電 繳出亮眼的半年報後，它們對於其在 2026 年的預估幾乎一面倒樂觀，多數機構給出 > 30% 的營收成長。然而根據目前掌握的產能配置，2026 年的擴產集中在 Q4，也就是說若扣掉擴產這種最直接可能拉高營收的因素外，前三季可能僅倚靠高毛利產品的滲透率提升與 ASP 上調。
此外，除了如同前面闡述的份額被壓縮的情況外，在 CCL 上游的銅箔供應方面，在許多券商報告都已明言高階規格的銅箔將面臨嚴重短缺，2026 年下半年，全球 HVLP4 銅箔的需求預計每月將達到 1200 至 1500 噸以上，即使日系大廠（如三井金屬）宣布擴產，預計到 2026 年底其 HVLP4 產能約為 400–550 噸/月，台廠 金居（8358）計畫在 2026 年初開始 HVLP4 放量出貨，預估到 2026 年下半年月產能達 550–600 噸，並規劃在 2027 年進一步擴增產能。另外產品規格上的提升可能會消耗比預期更多的材料，這將對於原本就需求遠大於供給的情況雪上加霜。
若接下來營收在 Q4 能維持在一定的區間（按現況 70-80 億）或者出現改善，9月月減可視為產品組合調整的迭代期雜訊；反之，若延續下去，目前看似樂觀的 2026 年法人共識，恐怕將面臨「重新檢驗」。
最後，補充一個容易被市場忽略的面向。台光電 無疑在 CCL 技術端已是 M9 等級材料的先行者，並通過認證，然而目前實際出貨仍以 M8 及以下等級為主。M9 的量產與應用可能要等到 2026 年下半年，才會隨著 NVIDIA Rubin 世代等專案逐步放量。換言之，現階段的營收結構仍可能主要受 M8 級需求驅動，短期內技術領先不一定能快速反映在獲利與營收上。這使得 2026 年的高成長預期，除了要觀察產能與份額，也必須評估新材料實際導入時程是否如期落地。
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