Nvidia在2025年結束前，宣布大幅投資Groq，Groq主打SRAM技術，目標在AI推論，Nvidia的動作對 SRAM的製造廠有什影響？突然想到這個問題？Why? 因為今年在兩個月前認錯，重新建倉華邦和南亞科，
根據 2025 年底最新的市場動向，Nvidia（輝達）於 2025 年 12 月底正式宣布與 Groq 達成價值約 200 億美元的技術授權與人才招攬協議（Acqui-hire）。
這項交易將 Groq 核心的 LPU（Language Processing Unit） 技術納入 Nvidia 的「AI Factory」架構，標誌著 AI 運算重心正從「模型訓練（HBM 為主）」延伸至「極速推論（SRAM 為主）」。這對全球 SRAM（靜態隨機存取記憶體） 前三大製造商或相關供應鏈的影響，可以從以下三個層面分析：
1. 確立 SRAM 在「即時推論」的戰略地位
Groq 的架構與傳統 GPU 最大的不同在於，它完全拋棄了外部的 HBM（高頻寬記憶體），而是將大量的 SRAM 直接整合在處理器內部。
• 影響： 過去 SRAM 主要被視為快取（Cache），容量小且貴。Nvidia 的轉向證明了在追求「超低延遲（Low Latency）」與「即時反應（Real-time AI）」的推論場景中，SRAM 的頻寬優勢（是 HBM 的數倍）比容量更重要。這將使 SRAM 從「配角」躍升為 AI 推論晶片的「核心組件」。
2. 對全球前三大及主要製造商的具體影響
在全球記憶體市場中，三星、SK 海力士與美光（Micron）雖然是傳統三大巨頭，但在 獨立式 SRAM（Standalone SRAM） 或 特定應用 SRAM 領域，結構略有不同。此趨勢主要影響如下：
• 產能轉型與加碼（三星、SK 海力士）：
這兩家龍頭目前將重心放在 HBM。但隨著 Nvidia 開始整合 Groq 的 SRAM 架構，這兩大廠將面臨兩難：是繼續擠壓產能給 HBM，還是重新配置資源研發「客製化大容量嵌入式 SRAM」。預期三星會利用其晶圓代工優勢，開發更先進製程的 SRAM 技術以爭取 Nvidia 的新訂單。
• 利基型廠家的爆發性成長（華邦電、ISSI、力積電）：
在 SRAM 領域，台灣的華邦電（Winbond）與愛普*（AP Memory），以及美商 ISSI 才是專業製造商。
• 華邦電： 作為全球利基型記憶體領導者，Nvidia 的動作會帶動整體產業對 SRAM 架構的追隨，華邦電有望受惠於「邊緣推論裝置」對小型、快速 SRAM 的龐大需求。
• 力積電與愛普： 他們主打的 VHM（Virtual High Bandwidth Memory） 或是 3D 堆疊 SRAM 技術，正是為了解決 Groq 這種架構「容量不足」的痛點。Nvidia 投資 Groq 等於為這種技術背書，提升了這類廠商的議價權與滲透率。
3. 技術規格的競賽：SRAM 走向「3D 化」與「大容量化」
傳統 SRAM 最大的弱點是密度低、佔用晶片面積大（如 Groq 一顆晶片僅 230MB 左右，而 Nvidia H100 有 80GB）。
• 影響： 製造商將被迫加速開發 6nm 甚至更先進製程的 SRAM 節點。為了不讓晶片體積過大，3D IC（三維整合）技術將成為前三大廠（特別是具備代工能力的廠家）的發展重點。這不再只是買賣記憶體顆粒，而是進入「系統級整合」的競爭。
總結：誰是贏家？
1. 最大贏家： 具備先進製程能力的代工廠（如 TSMC、三星）與利基型 SRAM 業者。因為 SRAM 必須與運算單元高度整合，甚至是 3D 堆疊。
2. 市場變革： 過去由 HBM（DRAM）統治的 AI 記憶體市場，將在「推論端」被 SRAM 切出一塊巨大的蛋糕。這會讓傳統記憶體大廠重新評估 SRAM 的獲利能力，不再將其視為夕陽產品。
華邦因技術落後，只能做三大廠淘汰不做的，Nor Flash、DDR3、DDR4、SRAM，走利基型市場，但仍年年虧損，落後三大記憶體廠好幾個世代，因為有華新集團的財力支援，所以能存活下來，力晶則近乎倒閉，重整後以代工重新上市出發。南亞科有台塑集團撐住，在2014年減資90%，打掉虧損，華亞科賣給美光，和美光結盟，成為台灣最大的DRAM廠。
沒有想到華邦今年成了當紅炸子雞，Nor Flash、SRAM這些三大廠淘汰的小眾市場，突然也因AI的需求而竄紅，而華邦是其中的主要製造廠，愛普、晶豪科是相關的設計公司，一個AI，改變了很多公司的地位，好在有即時認錯，回補華邦，記憶體的缺貨和幾年前的航海王的缺貨櫃、缺船很相似，航海王時有人打死不買船運，現在依然還是有人打死不相信記憶體能走多久，走路遠。
記憶體最大的危險在OPEN AI後繼無援～跳票，AI建設沒有其他公司接手，需求頓時下降，有沒有可能？一年內還好，二年就不知道了。
今年回補華邦的初衷，是看好華邦電Cube技術的未來發展，18元買個幾張，虧不到那裏，完全沒有想到AI造成DDR4大缺貨外，Nor Flash也看好，更想不到市場淘汰的SRAM，因為 Groq的AI推論押SRAM技術，開始死裏逃生，想到華邦、晶豪科、愛普這三家公司，用Gemini進行分析
在 2025 年 AI 與高效能運算（HPC）浪潮的驅動下，這三家台灣廠商在記憶體市場的角色已從傳統供應商進化為「架構參與者」。以下為您詳細解析愛普、華邦電、晶豪科在 SRAM、NOR Flash 以及堆疊式設計領域的技術優勢與市場地位。
1. 愛普 (AP Memory)：3D 堆疊設計的技術領導者*
愛普目前的戰略焦點已從傳統的利基型 DRAM 轉向 AI 領域的 3D 異質整合技術。
• SRAM 與 VHM 技術：
• 核心技術： 愛普主打 VHM™ (客製化高頻寬記憶體)，這是一種基於 DRAM 製程但具備類似 SRAM 高速特性的技術。
• 3D 堆疊 (WoW)： 愛普是全球首家實現 WoW (Wafer-on-Wafer) 3D 異質整合量產的廠商。透過其 VHMStack™ 技術，可將多層記憶體直接堆疊在邏輯晶片上，頻寬可達 HBM2E 的 10 倍，且功耗降低 90%。
• 市場地位： * 在高效能 AI 推論（Inference）與邊緣運算市場（如加密貨幣挖礦、LLM 推論晶片）具備技術獨佔性。
• VHM 系列與S-SiCap (矽電容) 被視為 AI 晶片解決功耗與空間問題的關鍵組件。
2. 華邦電 (Winbond)：NOR Flash 全球龍頭與 SRAM 整合者
華邦電是少數擁有自家晶圓廠且在 NOR Flash 領域稱霸全球的廠商。
• NOR Flash 技術與份額：
• 市場份額： 華邦電長期站穩 全球 NOR Flash 市佔第一（約佔 25%~30% 以上）。
• 技術重點： 2025 年其 58nm 與 45nm 進階製程轉型成功，鎖定車用（ADAS）、5G 基地台與 AI 物聯網應用。
• SRAM 與堆疊設計：
• 堆疊架構： 華邦電推出 CUBE (Customized Ultra-High Bandwidth Elements) 技術，這也是一種 3D 堆疊方案，讓記憶體與邏輯晶片透過 TSV (矽穿孔) 整合。
• 優勢： 華邦電利用其 SRAM 與低功耗 DRAM 的製造基礎，提供「一站式」的異質整合服務，特別是在邊緣 AI (Edge AI) 市場中，華邦電的 CUBE 方案極具成本競爭力。
3. 晶豪科 (Zentel)：利基型產品的整合型設計商
晶豪科作為 IC 設計公司，主要強項在於提供完整且多樣化的「記憶體組合包」。
• SRAM 與 NOR Flash 布局：
• 產品線： 擁有完整的利基型（Low Density）SRAM、NOR Flash 及 NAND Flash。
• 技術策略： 晶豪科不走最高階的 3D WoW 路線，而是專注於 MCP (多晶片封裝) 技術，將 Flash 與 SRAM/DRAM 封裝在同一個晶片內，供給中低階消費型電子、通訊及智慧家居。
• 市場地位： * 在物聯網（IoT）與消費性穿戴裝置中擁有極高滲透率。
• 最新動態： 2025 年晶豪科積極切入車用電子，其 DRAM 與 Flash 已取得 ISO 26262 ASIL-B 認證，成為其新的營收增長點。
力積電在上述事件中，是否從中大幅獲利，因為力積電前身為力晶，有DRAM、SRAM、Nor Flash製造的技術背景，同時又擁有已蓋好的銅鑼空廠房，在目前NorFlash、NAND Flash、DRAM喊缺貨下，可以快速移入設備進行生產。
根據 2025 年底至 2026 年初的最新產業數據，力積電的獲利與營運狀況可從以下幾個層面分析：
1. 產能滿載與「記憶體缺貨」的直接獲利
在目前 NOR Flash、DRAM 供給吃緊的環境下，力積電確實受益匪淺：
• 記憶體占比提升： 力積電目前 12 吋晶圓的記憶體產能（約 5 萬片/月）已達全數滿載。由於平均售價（ASP）上漲，記憶體相關營收佔比已從過去的 3 成多拉升至約 42%，成為推升獲利的主引擎。
• 設備與廠房優勢： 力積電擁有現成的廠房結構（如苗栗銅鑼新廠及原有力晶廠房）。在「去中化（非紅供應鏈）」趨勢下，許多客戶為了分散風險轉向力積電。由於其具備記憶體製造技術，能快速調整產品組合（從邏輯轉向記憶體，或生產 MCP 整合型晶片），這比單純的邏輯代工廠更有彈性。
2. 核心增長點：3D 堆疊與異質整合（與愛普合作）
單純生產 NOR Flash 或利基型 DRAM 雖然賺錢，但毛利有限。力積電真正的「大獲利」來自於高毛利的 AI 記憶體架構：
• WoW (Wafer-on-Wafer)： 力積電與愛普（AP Memory）深度合作，將愛普設計的 VHM（類 SRAM 高速記憶體）透過 3D 堆疊技術整合在邏輯晶片上。
• 技術獨特性： 這種將「記憶體廠」與「代工廠」整合在同一個集團（或緊密合作夥伴）的模式，讓力積電能承接如 Groq 或其他 AI 加速器晶片的訂單。這種異質整合晶片的毛利遠高於傳統的代工業務。
3. 營運與獲利表現 (2025-2026)
• 獲利轉正與毛利拉升： 經過 2023-2024 年的低谷與新廠攤提壓力後，2025 年受益於記憶體價格回升與 AI 推論晶片代工需求，力積電的毛利率顯著改善。
• 8 吋與 12 吋的分工： 8 吋廠目前以電源管理 IC (PMIC) 為主（受惠於 AI 伺服器需求）；12 吋廠則全力衝刺高階記憶體與 3D 封裝，形成穩定的獲利雙引擎。
快速移入設備進行生產」能力，正是力積電在 2025 年能迅速反應市場缺貨、拉升獲利的關鍵。相較於從零開始蓋廠需要 3-5 年，力積電利用現有空間擴充產線（如銅鑼廠的二期、三期空間），在時效性上佔據了極大優勢。
由力積電（PSMC）與愛普（AP Memory）的 3D 堆疊分潤模式，來拆解背後的商業利益分配：
1. 具體分潤模式：從「買晶圓」變成「買架構」
在傳統模式下，設計公司（愛普）付代工費給力積電，買的是晶圓。但在 3D 堆疊（VHM/WoW）模式中，分潤層次變得更深：
• 愛普（IP 與設計端）： * IP 授權費： 只要客戶（如 Groq 或雲端大廠）採用 VHM 架構，愛普就先收一筆一次性的技術授權費。
• 權利金（Royalty）： 晶片量產後，按件計酬。
• 核心獲利： 愛普不負責買設備、蓋工廠，毛利極高（通常在 80% 以上），獲利彈性來自於 AI 客戶的規模化。
• 力積電（製造與封裝端）：
• 兩片晶圓的營收： 3D 堆疊需要「一片邏輯晶圓」加上「一片 VHM 記憶體晶圓」，力積電一次賺兩片的錢。
• 晶圓對準（Bonding）代工費： 3D 堆疊的核心技術在於如何將兩片晶圓精準對位並接合，這部分的加工費遠高於普通測試，利潤率比傳統 DRAM 製造高出很多。
• 穩定的稼動率： 力積電扮演「獨家代工廠」的角色，這確保了其 12 吋廠（尤其是銅鑼廠）有穩定的高毛利訂單填補產能。
2. 對股價估值的影響：從「景氣循環股」轉向「AI 成長股」
這兩家公司過去常被視為跟隨記憶體報價波動的「循環股」，但 2025 年後的估值邏輯發生了變化：
• 愛普 (AP Memory)：
• 估值修正： 市場不再以記憶體設計公司給予 15 倍本益比，而是以 AI IP 公司（如 Arm、世芯） 的標準來看待，本益比（P/E Ratio）有望推升至 40-60 倍。
• 股價催化劑： 只要有新的大型 AI 加速器廠商宣布採用 WoW 技術，其股價通常會有顯著反應。
• 力積電 (PSMC)：
• 脫離虧損包袱： 過去幾年新廠攤提讓股價受壓。隨著 3D 堆疊業務量產，力積電的營收結構「高質化」，本益比會從傳統代工廠的 12-15 倍，向特種代工（如世界先進）或先進封裝技術的 20-25 倍靠攏。
• 資產重估： 提到的「空廠房」在缺貨潮下變成巨大的隱形資產，這會提升其帳面淨值（P/B Ratio）的市場評價。
3. 未來風險觀察
雖然前景看好，但您在關注這兩家公司時仍需留意：
1. 台積電的競爭： 台積電的 SoIC 技術也是 3D 堆疊，雖然成本較高，但對於最頂尖的客戶（如 Nvidia）仍具吸引力。力積電必須守住「中高階性價比」的推論晶片市場。
2. HBM 的產能排擠： 如果 HBM 價格暴跌，原本因為太貴而轉向 SRAM/VHM 的客戶，是否會回流？這是需要觀察的競爭動態。
總結：力積電提供「硬實力」（廠房與製造），愛普提供「軟實力」（架構與 IP），兩者相輔相成。在 2026 年 AI 應用從訓練轉向大規模推論的過程中，這對組合是目前台股中少數能挑戰「記憶體牆（Memory Wall）」瓶頸的技術路徑。
結論：時勢造英雄，華邦電、南亞科、愛普、力積電都因為資料中心AI伺服器的強力建設，獲利能力可能急速提升，完全是航海王的翻版，可能從此改變公司的命運，不用被公司以往的獲利限制了投資，但仍須𧫴慎投資，畢竟OPEN AI的泡泡會不會被Google戳破，或什麼時候破？沒有人有答案，但有這個可能，當有大公司舉白旗時，肯定會有人哭有人笑，怎麼拿揑投資分寸，得靠自己的判斷了。
