2026/04/27 Cadence (CDNS) 法說會：上調全年財測，推代理型AI平台，訂單餘額創80億美元新高

YT: https://youtu.be/DPXhXcaMdWg

法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=nOtJ6azQr0Y&t=3s

Cadence (CDNS) Q1 營收達 14.74 億美元 (YoY +19%)，Non-GAAP 營益率為 44.7%。受雲端及 AI 晶片客戶需求，以及客戶採取「多晶圓廠、多節點」策略帶動 EDA 授權量增加，第一季訂單餘額達 80 億美元，公司據此將全年營收成長率上調至 17%。

技術與產品方面，公司發布「代理型 AI」平台，藉由 AI 代理執行架構探索以提升設計自動化，並將導入「訂閱加消耗」的計費模式；另透過收購 Hexagon D&E 業務拓展實體 AI 模擬。此外，矽智財 (IP) 業務受 2 奈米製程協議挹注，營收年增 22%；硬體模擬系統 Palladium Z3 需求亦維持增長。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 業績創歷史最佳，調升全年財測：2026 年第一季營收年增 19%，非公認會計準則（Non-GAAP）營業利益率高達 44.7%。公司上調 2026 年營收成長率至 17%，並預期將首次達成軟體業「60法則（Rule of 60）」。
• 訂單餘額創新高：受惠於強勁的 AI 需求，首季訂單表現優於預期，累積訂單餘額（Backlog）達到創紀錄的 80 億美元。
• 推出破壞性 Agentic AI（代理型 AI）平台：發布業界首創的 AgentStack 框架，以及針對類比/客製化設計的 ViraStack 與數位實作的 InnoStack，邁向全自動化晶片設計。
• 完整布局 Physical AI（實體 AI）：完成對 Hexagon 旗下 D&E 業務的收購，結合既有軟硬體技術，Cadence 已在無人機、機器人與自駕車所需的實體 AI 模擬領域取得領先地位。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

• 營收與獲利表現：
• • 總營收：14.74 億美元，YoY +19%，QoQ +2.4%。
  • 每股盈餘 (EPS)：GAAP EPS 為 1.23 美元；Non-GAAP EPS 為 1.96 美元。
• 關鍵財務比率：
• • 毛利率：GAAP 毛利率 85.4%；Non-GAAP 毛利率 88.0%。
  • 營業利益率：GAAP 營益率 29.3%；Non-GAAP 營益率高達 44.7%。
• 資本與營運效率指標：
• • 營運現金流：3.56 億美元。 庫存/收款天數 (DSO)：67 天。
  • 資本支出 (CapEx)：第一季為 4,900 萬美元。
  • 股東回報：第一季動用 2 億美元進行股票回購。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 終端市場與供應鏈需求：整體系統端與半導體客戶營運健康，雲端服務商 (Hyperscalers)、AI 晶片公司延續強勁動能，而記憶體及類比混合訊號市場也表現良好，帶動廣泛的產業上升週期。
• 供應鏈策略推升設計需求：市場對半導體短缺的擔憂並未造成負面衝擊。相反地，客戶為了確保特定製程或晶圓廠的產能，開始採取多晶圓廠、多節點的開發策略，直接帶動了 EDA 設計活動與授權用量的增加。
• 總體經濟與地緣政治：中國市場佔第一季營收 13%，符合預期；全年的財務預測已建立在「現有出口管制規定維持不變」的假設基礎上。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

• 2026 年第二季財測 (Guidance)：
• • 營收：15.55 億美元至 15.95 億美元。
  • Non-GAAP 營業利益率：44.5% - 45.5%。
  • Non-GAAP EPS：2.02 - 2.08 美元。
• 2026 全年財測 (Full Year Guidance)：
• • 營收：61.25 億美元至 62.25 億美元（年增率上調至約 17%）。
  • Non-GAAP 營業利益率：43.5% - 44.5%。
  • Non-GAAP EPS：7.85 - 7.95 美元。
  • 營運現金流：18.75 億美元至 19.75 億美元。
• 中長期策略與目標：
• • 預計 2026 年將投入約 50% 的自由現金流用於股票回購。
  • 結合底層加速運算、中層實體精確模擬與上層代理型 AI（三層架構策略），目標透過自動化技術提升客戶研發效率，創造新的訂閱與消耗計費模式，進一步擴大總潛在市場 (TAM)。

5. 專題報告 (Special Topics)

• Agentic AI（代理型 AI）平台擴展：推出核心架構 AgentStack，以及針對類比設計的 ViraStack 與數位簽核的 InnoStack。AI 超級代理將自動執行數十次到數百次的設計變化探索，不僅解決客戶人力短缺的痛點，更將實質性地增加底層 EDA 引擎的運算消耗量。
• 硬體系統與 Millennium 平台：硬體模擬系統 Palladium Z3 需求強勁，創下歷史最佳季度。針對流體力學與實體 AI 開發的 Millennium 平台也在汽車與航太領域獲客戶採用，並計劃將 3DIC 簽核（熱能、電磁等）整合至 Millennium 平台進行 GPU 加速運算。
• 矽智財 (IP) 業務迎來超級週期：IP 營收年增 22%。與某全球頂尖晶圓廠達成歷史上最大規模的 IP 協議（針對 2 奈米先進製程）。產品線在介面、記憶體 (如 HBM、UCIe) 等領域之功耗、效能與面積 (PPA) 表現優異，囊括多項關鍵客戶合約。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 併購帶來的短期獲利稀釋：收購 Hexagon D&E 業務在 2026 年預計貢獻 1.6 億美元營收，但將對每股盈餘造成約 0.28 美元的稀釋。主因是併購對價中有 70% 為現金，導致短期利息收入減少，預計需至 2027 年才會轉為增值 (Accretive)。
• 下半年財測保留彈性：儘管 Q1 訂單強勁，但由於 2026 年長約續約的基期較 2025 年為輕，且 Hexagon 業務偏重於上半年，管理層對下半年預期保持謹慎，未過度反映於目前的財測中。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

財務預測與營運指標類

• 問：考量到 Hexagon 的收購，為何營益率指引微幅下調？
• • 答：Hexagon D&E 在今年將帶來 1.6 億美元營收，但因併購動用現金導致利息收入減少，產生約 0.28 美元的 EPS 稀釋，對此部分營收的利潤率影響約為 5-10%。預計自 2027 年起該併購案將帶來正面貢獻。
• 問：全年的有機 EPS 成長似乎提高了 0.08 美元，這點正確嗎？
• • 答：是的，排除併購因素，本季 EPS 指引實質上調了 0.08 美元，這是公司在第一季所做過最強勁的財測上調之一。
• 問：隨著營收突破 60 億美元，長期的營業利益率結構是否會有改變？
• • 答：目前公司的有機增量利潤率接近 60%。併購案通常需要 12 到 18 個月來提升獲利能力。預期在 Hexagon 整合完畢及代理型 AI 擴大客戶採用後，未來營益率還有進一步擴張的空間。
• 問：第二季與下半年的營收預測隱含了某些波動，這是因為 Hexagon 業務的季節性還是核心業務的關係？
• • 答：Hexagon 的業務確實較偏重於上半年。但更重要的是我們選擇對下半年保持謹慎，希望能再觀察一兩個季度的表現後，再評估是否進一步上調下半年的指引。
• 問：2026 年的長約續約基期較輕，第一季訂單超乎預期是否多來自銷售人員推動的附加合約？下半年會延續嗎？
• • 答：2026 年在年度續約價值上確實較 2025 年輕，但第一季在所有業務線上都展現了廣泛的強勁需求（包含附加合約）。即便開局良好，我們仍決定對下半年財測保持謹慎。
• 問：第一季中國市場表現強勁的原因？全年有機成長上調的主要驅動力為何？
• • 答：中國佔第一季營收 13%，符合預期。年增率強勁是因為去年第一季中國表現較弱的基期效應。公司各業務表現皆優異，考量各方表現，我們決定上調全年營收與現金流預期，但對下半年預期仍維持謹慎未同步上調。

產品與技術發展類

• 問：客戶在經歷晶片缺貨與掌握定價權後，對 EDA 的需求行為有何改變？這會限制晶片開發嗎？
• • 答：缺貨不會直接影響我們，客戶依然致力於長期研發。相反地，為了確保產能，客戶現在常與多個晶圓廠或不同製程節點合作，這直接導致了 Cadence 工具使用量與設計活動的增加。
• 問：代理型 AI 工具將如何定價？它將如何帶動基礎工具的消耗並創造新的營收？
• • 答：代理型 AI 將採用「訂閱加消耗」的全新商業模式。AI 代理能執行比人類工程師多出十倍百倍的架構探索，不僅能自動化以前需人工作業的流程（如類比設計），還會大幅增加底層基礎工具的運算量與授權需求。
• 問：客戶會不會傾向自己開發代理模型，而不使用 Cadence 的 AgentStack？相關業務何時能變現？
• • 答：大客戶本來就會寫一些客製化腳本，AgentStack 也開放客戶寫自己的代理。但核心的「超級代理」（如 InnoStack、VeraStack）由於需與底層 EDA 引擎深度透過 API 連結，客戶自己寫不出來也沒有意義。計費會透過新工作流與底層算力擴大來實現。
• 問：矽智財 (IP) 連續三年強勁成長，近期的驅動力為何？新興晶圓廠 (如 Intel、Rapidus) 貢獻明顯了嗎？
• • 答：驅動力有三：1. 研發團隊優化，使我們的 PPA 表現優於對手；2. 產品組合擴張（如有機開發的 UCIe 及收購的 HBM）；3. 多晶圓廠趨勢。除了台積電，我們也與 Intel (18A/14A) 及其他新進全球晶圓廠展開了極佳的 IP 合作。
• 問：收購 Hexagon D&E 後，Cadence 在多物理模擬與 Physical AI (實體 AI) 領域的技術與商業策略為何？
• • 答：重點將放在與 EDA 最相關的 3DIC 封裝，以及自駕車與機器人領域。我們正將 CFD、結構力學等求解器整合至「代理型工作流程」中，並透過 GPU 與 AI 替代模型大幅提升運算速度；同時也藉此併購大幅強化了市場銷售團隊。
• 問：在硬體系統方面，Palladium 和 Protium 接下來的更新週期為何？Z4 和 X4 會在未來 12-18 個月推出嗎？
• • 答：因為我們是自己設計硬體晶片，迭代速度優於一般 FPGA 廠商。目前 Z3 系統足以處理高達 1 兆個電晶體的設計，效能仍非常有競爭力。我們保證在 2030 年之前會推出 Z4 系統，且硬體路線圖極為強健，不過目前不便透露具體時程。
• 問：Millennium 平台的採用進展如何？在非半導體領域（如汽車、航太）的狀況？
• • 答：Millennium 在汽車、航太與國防領域的流體力學 (CFD) 模擬上取得良好進展。我們也開始將 EDA 應用帶入該平台，特別是針對複雜的 3DIC 簽核（熱能、電磁分析），透過 GPU 加速能完美應付這類矩陣運算需求。

市場競爭與產業趨勢類

• 問：AI 具有編寫軟體的能力，這是否會削弱現有 EDA 基礎工具的護城河？是否有新創公司能藉此超越 Cadence？
• • 答：我對我們的基礎工具與競爭優勢極具信心。Cadence 擁有一萬名研發人員（超過一千名擁有頂尖大學博士學位）。目前的基礎工具已是業界最頂尖，AI 技術的加入只會讓我們提供更多的自動化與擴大 TAM，完全不擔心其他競爭對手或新創能開發出更好的基礎工具。
• 問：EDA 支出佔半導體研發 (R&D) 費用的比例趨勢為何？未來會持續提升嗎？
• • 答：歷史上 EDA 約佔研發費用的 7%，現在已經接近 11%。隨著大廠 CEO 們都渴望加大在自動化與運算上的投資，加上代理型 AI 的推動，我們非常有信心這個比例將進一步上升。
• 問：簡報中提到某知名 AI 基礎設施公司擴大採用了數位簽核解決方案，這指的是雲端服務商 (Cloud Provider) 嗎？實體 AI 的變現時間是否因為汽車與機器人的需求而提前了？
• • 答：該客戶是一家大型的 AI 基礎設施與 ASIC 公司。關於實體與代理型 AI，過去工具導入通常需要經歷兩個合約週期，但由於代理型 AI 帶來顯著的人力生產力提升與算力擴展，其實際產生營收貢獻的時間點確實有可能比以往更快。
• 問：與一家 Global Foundry 達成的最大規模 IP 協議，是由於延伸到新節點、還是加入了 AI 工具流？
• • 答：該合約專注於 IP 領域，驅動力主要是採用了最新的 2 奈米先進製程節點，以及因 Cadence IP 產品線擴大而導入了更多內容。

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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。

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