2026/05/06 Coherent (COHR) 法說會：獲 NVIDIA 20 億美元注資，CPO 合作細節曝光

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Coherent (COHR) 法說會公布第三財季營收 18 億美元，EPS 1.41 美元，獲利年增 55%。受惠 AI 資料中心對 1.6T/800G 產品強勁需求，訂單能見度已排至 2028 年。公司獲 NVIDIA 20 億美元注資並深化 CPO 合作。核心 6 吋 InP 產能提前翻倍，大幅降低成本並優化毛利，預期 2027 財年成長更勝今年。

1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)

• 營收與獲利雙創新高： 第四季營收達 18 億美元（年增 21%，若排除已出售業務之預估年增率為 27%），主要受惠於 AI 資料中心對光通訊基礎設施的強勁需求。獲利能力顯著提升，非 GAAP 每股盈餘 (EPS) 年增高達 55%。
• 訂單能見度極高： 客戶需求異常強勁且無放緩跡象，未完成訂單（Backlog）創下歷史新高。目前的訂單已排程至 2028 曆年，且客戶的長期供應協議（LTA）更延續至 2030 年底。
• 產能擴張進度超前： 關鍵的 6 吋磷化銦（InP）晶圓產能擴張計畫進度提前一季，預計今年底前即可實現產能翻倍，且其生產成本僅為 3 吋晶圓的一半以內，成為推動毛利率擴張的核心引擎。
• AI 及新技術佈局成效顯現： 確認與 NVIDIA 達成價值數十億美元的共封裝光學 (CPO) 長期合作，並獲得 20 億美元的股權投資。此外，光電路交換（OCS）解決生產瓶頸後正加速放量。

2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)

• 營收表現： 第三季營收為 18 億美元（QoQ +7%，YoY +21%）。按部門劃分：
• • 資料中心與通訊部門： 佔總營收 75%，營收季增 13%（通訊更是季增 16%），年增高達 40% 以上。
  • 工業部門： 佔總營收 25%，因大環境疲軟，營收呈現季減與年減，但已見半導體資本設備訂單回溫的初步跡象。
• 關鍵獲利指標 (Non-GAAP)：
• • 毛利率 (Gross Margin)： 39.6%，季增 57 個基點 (bps)，年增 105 個基點 (bps)，主因為 6 吋 InP 良率提升、產品成本降低及定價優化。公司重申長線目標為 >42%。
  • 營業利益率 (Operating Margin)： 20.3%，優於前一季的 19.9% 及去年同期的 18.6%。
  • 每股盈餘 (EPS)： $1.41 美元，季增 9%，年增 55%。
• 資本與營運效率指標：
• • 現金餘額： 激增至 30 億美元（前期為 15 億美元），主要得益於 NVIDIA 的 20 億美元注資。
  • 負債槓桿比率： 降至 0.5 倍（第二季為 1.7 倍，去年同期為 2.1 倍），期間償還了 1.62 億美元債務。
  • 資本支出 (CapEx)： 增至 2.9 億美元（前季為 1.54 億，去年同期為 1.12 億），主要用於擴大資料中心與通訊之內部產能。

3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)

• 終端市場需求： AI 資料中心擴建推動了對頻寬與能源效率的非凡需求。公司表示這是一個結構性的長期擴張，需求面「無任何衰退跡象」，涵蓋了多個客戶與產品線（包含收發器與 OCS）。
• 供應鏈現況： 業界普遍面臨磷化銦（InP）產能吃緊的瓶頸。然而，公司正透過內部激進的擴產計畫來克服此限制，這也是其核心競爭優勢。
• 工業市場： 廣泛的工業市場需求依然疲弱，但半導體資本設備的需求出現有意義的訂單增加，預期將為下個季度帶來正面貢獻。

4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)

• Q4 FY2026 財務預測 (Guidance)：
• • 營收： 19.1 億美元至 20.5 億美元。
  • Non-GAAP 毛利率： 39.0% 至 41.0%。
  • Non-GAAP 營業費用： 3.6 億美元至 3.8 億美元。
  • Non-GAAP 稅率： 18% 至 20%。
  • Non-GAAP EPS： $1.52 美元至 $1.72 美元。
• 中長期營運目標與策略：
• • 預期 2027 財年的營收成長率將超越 2026 財年。
  • 擴產計畫： 預計於今年底完成內部 InP 產能翻倍（提前一季達標），並在 2027 年底前再次將產能翻倍（累計兩年達 4 倍產能）。
  • 商業策略： 持續推進與策略客戶簽署長期協議（LTA），這些協議要求客戶預付資本支出、給予供應承諾並設定最低需求量，以鎖定未來產能。

5. 專題報告 (Special Topics)

• 新一代 6 吋磷化銦 (InP) 晶圓量產進度： 德州 Sherman 廠已順利量產並出貨首批收發器元件。6 吋晶圓產出的元件數量是 3 吋的 4 倍以上，且成本低於一半。目前在 EML、CW 雷射及光電二極體的良率皆優於 3 吋產線。除現有兩座廠房外，預計於 2027 年初啟用位於蘇黎世的第三座 6 吋生產基地。
• 共封裝光學 (CPO) 商業化進程： 公司預估 CPO 潛在市場規模 (TAM) 超過 150 億美元。除與 NVIDIA 的深度合作外，亦接觸多家客戶。橫向擴展 (Scale-out) CPO 營收預計於 2026 曆年下半年開始貢獻；縱向擴展 (Scale-up) CPO 營收預計於 2027 曆年下半年啟動。
• 多軌 (Multi-rail) 與熱管理技術 (Thermal Solutions)：
• • Multi-rail： 在相同能耗與空間下提供 4 倍容量，TAM 逾 20 億美元，預計 2027 上半年開始貢獻營收。
  • 熱管理： 採用獨家 Thermadite 材料，導熱效率為銅的 2 至 5 倍，能大幅提升 XPU/GPU 運算效率；廢熱回收發電技術同步推進中，預期 2027 下半年開始貢獻營收。

6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)

• 營收認列的時間滯後 (Latency)： 管理層坦言，InP 產能翻倍不會立即等比反映在單季營收翻倍上。從 InP 元件（如 EML 或 CW 雷射）生產完成，到組裝成收發器並出貨，大約存在 2 到 3 個月（一季）的時間差。
• 產能擴張帶來的資本支出壓力： 為應付激增的需求，公司必須快速墊高資本支出（單季已達 2.9 億美元），Q4 仍將持續季增，這將考驗公司的資本配置與現金流管理能力。
• 傳統工業市場疲軟： 雖然有觸底跡象，但工業市場廣泛的終端需求依然偏弱，短期內可能持續拖累整體營收組合。

7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)

【主題一：財務預測與利潤率】

• Q：在增加產能、退出低毛利業務且高毛利通訊業務成長下，毛利率為何沒有更大幅度的增長？阻礙毛利率擴張的因素為何？
• • A： 自 2025 年第四季起，過去 8 季中有 7 季毛利率呈現季增，累計改善約 570 個基點，進展良好。成長動力來自產品成本降低（6 吋 InP 成本減半）、良率提升及強勁的定價優化。公司將持續朝向大於 42% 的長線毛利率目標邁進。
• Q：請問 6 吋晶圓與 1.6T 產品的毛利率提升效益？是否還有初始啟動成本需攤提？
• • A： 6 吋晶圓仍在擴產初期，預計今年底將佔總產能一半，多數的毛利紅利還在後頭。1.6T 方面，如同過去新舊規格交替，新世代（1.6T）在生命週期初期的毛利率通常優於前一代，將正面挹注收發器業務的毛利率。
• Q：收發器業務的定價能力如何？面對上游雷射與電子元件漲價，公司能否將成本轉嫁？
• • A： 目前因供需吃緊，定價環境非常健康（1.6T ASP 高於 800G）。在成本端，我們多數元件為內部自製，具有抵禦外部漲價的緩衝能力。即便使用外部元件，我們也能成功轉嫁成本或透過內部效率抵銷，使得整體毛利率呈現上升。
• Q：1.6T 收發器在三月季度的營收是否已超過 1 億美元？何時能達到此里程碑？
• • A： 公司不拆分單一傳輸速率的營收。但 1.6T 的拉貨速度遠超一年前的預期，是本季營收季增的主要驅動力，預期今年與明年 1.6T 及 800G 將共同推動收發器業務的強勁成長。

【主題二：產品技術與產能規劃】

• Q：6 吋磷化銦 (InP) 產能目標提前達成，是否會上修明年的擴產目標？對毛利率的實質影響何時顯現？
• • A： 6 吋 InP 成本不到 3 吋的一半，產出多四倍，其效益已在第三季顯現。目前原始產能擴充超前，且 EML、CW 雷射及光電二極體的良率皆高於 3 吋。繼德州與瑞典後，預計 2027 年初啟用蘇黎世第三廠，這將帶來顯著的毛利與營收成長。
• Q：如果下季 InP 產能翻倍，為何營收沒有同步翻倍？兩者之間的轉換邏輯為何？
• • A： InP 元件生產與收發器出貨間存在時間差。元件生產出來後，通常需要一季（2到3個月）的時間組裝成收發器並出貨。例如三月出貨的收發器，使用的是去年九月或十二月初生產的元件。
• Q：6 吋產線出貨是否還需經過冗長的客戶認證 (Qualification) 流程？
• • A： 6 吋與 3 吋設備在認證上並無不同。若需認證，皆會在正式量產出貨前完成，因此現在出貨的產品皆已通過認證，無須等待。
• Q：先前提到 OCS (光電路交換) 業務解決了生產瓶頸，具體是指什麼？
• • A： 主要是公司內部自製元件的產能受限。近期我們大幅提升了該內部元件的產能，解除了瓶頸，使過去一兩個月 OCS 產量得以高速攀升。
• Q：1.6T 產品在 EML、矽光子 (SiPh) 及 VCSEL 技術的比例為何？EML 與 SiPh 的毛利差異？
• • A： EML 與 SiPh 收發器的毛利率相近，且兩者皆需使用 InP 產能（SiPh 需要 InP 製的 CW 雷射）。技術選擇取決於客戶的終端應用需求。初期 1.6T 會是 EML 與 SiPh 並行，200G VCSEL 則開發順利，預計後期將獲採用。
• Q：業界有評論質疑 400G 矽光子及 CW 雷射在 3.2T 的可行性，公司看法為何？
• • A： 我們在 OFC 大會已成功展示支援 3.2T 的 400G 矽光子技術，且可用於收發器或 CPO。我們深信具備透過 400G EML 以及 400G 矽光子邁向 3.2T 的明確路徑，且正在開發 400G VCSEL，擁有健全的多雷射技術路線圖。
• Q：Multi-rail 與熱管理產品從現在到 2027 年量產前，需經歷哪些客戶里程碑？優勢為何？
• • A： 目前正進行標準工程里程碑（如資格認證、試產）。Multi-rail 核心技術具高度差異化（TAM 逾 20 億）。熱管理產品使用獨家 Thermadite 材料，散熱效果比銅好 2-5 倍，能讓 GPU/XPU 提升高頻運作效率，客戶反應極佳。

【主題三：市場競爭與客戶策略】

• Q：六月季度營收加速成長背後的需求驅動力為何？
• • A： 需求規模與能見度極佳。上季訂單大幅成長並創歷史新高，已排程至 2028 年。成長動能包含資料中心收發器、新業務 (OCS、CPO、Multi-rail)，加上 InP 產能迅速開出，共同推升營收。
• Q：投資人認為公司在 OCS 與 CPO 的預測上與主要競爭對手存在差距，公司如何解釋？
• • A： 我們對這兩個領域信心十足。近期我們將 OCS 的 TAM 預測翻倍至 40 億美元以上，我們的技術在可靠性與功耗效率上具高度差異化。CPO 則是轉型契機（TAM > 150億），我們擁有與 NVIDIA 的數十億美元合約加持。
• Q：Scale Across (DCI) 業務目前的發展情況與 2027 年的展望？
• • A： 該業務歸屬於通訊部門，上季季增 16%、年增 60%。市場對 ZR/ZR+ 收發器需求極強。隨著 2027 上半年 Multi-rail 技術加入，將成為未來非常強勁的成長引擎。
• Q：新簽訂的 LTA (長期協議) 規模與期限為何？是否包含客戶為產能擴張提供資金？
• • A： 上季已簽署數個新 LTA，本季預計將達成更多。LTA 通常包含三大要素：客戶預付資本支出（Skin in the game）、我方供應承諾，以及客戶最低需求量承諾。協議規模皆相當可觀。
• Q：這些 LTA 的客戶類型為何？是雲端服務商還是系統製造商？
• • A： 兩者皆有，包含超大規模雲端業者 (Hyperscalers) 以及系統製造商。
• Q：針對 CPO 的 LTA，雷射、EML 模組或其他元件的供應比例為何？
• • A： 我們具備極廣的 CPO 技術組合，除了高功率 CW 雷射，還能提供外部雷射源模組、光纖連接單元（包含微透鏡陣列與保偏光纖）、隔離器與冷卻器。多數客戶都會採用我們產品組合中相當大的一部分，減少對外部的依賴。
• Q：2027 年 CPO 橫向擴展 (Scale-out) 的放量是否完全綁定 NVIDIA？公司如何分配高毛利新產品的產能？
• • A： NVIDIA 絕對是首要客戶，但我們正與非常廣泛的多家客戶接洽，預計 CPO 方案將部署於多個客戶群。產能分配方面，我們會將 InP 產能優先分配給能為公司創造「最高毛利絕對金額 (Margin dollars)」的產品線。

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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。

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