未來ing 《消費性電子大展, CES 2023》

一開年就迎來了年度科技盛事：消費性電子大展 (Consumer Electronics Show, CES)，CES 2023 的展覽在一月第一週已經結束了，當中有很多有趣的新發明與新科技展出，在看完幾個有意思的企業所發佈的演講，發現今年幾個共通點

AI，AR，與 EV

如同上一篇文章《68th IEDM 2022》的分享，AI (人工智慧) 早已融入我們的生活，現在更靠著強大的電腦運算能力，在各個角落開枝散葉。最初談論 IOT (物聯網)，接著從 Datacenter (大數據) 取得資料，再發展出 Edge Computing (邊緣運算) 減少資料處理的時間延遲，這樣整個的科技生態鏈，正在逐步擴大中。

同時，也因為有快速的傳輸資料能力 (5G，DDR5 & GEN5)，在 AR (擴增實境) 裝置需求上也不斷地增加，像是手術醫療運用 AR 設備，進行事先練習，可以讓計劃執行更順利。

如果將 AI 及 AR 結合運用在 EV (Electric Vehicle，電動車) 內，會是如何？

車，就不再只是一台交通工具，而是新世代的娛樂電子產品！

AMD 去年完成了 Supercomputer 的重要里程碑，今年 CES 2023 再次邀請 Dr. Lisa Su 擔任開場的主講人，這次 AMD 以 Together We Advance 當主題，再細項討論：AI (人工智慧)、Gaming (電競)、Healthcare (健康)、Aerospace (太空探索)、 以及 Sustainable Computing (永續及有效率的運算)。

AMD 與 Microsoft 在 AI 的領域一直長期合作與一同分享對未來的刻劃，AMD 需要 Microsoft 在軟體上的開發，Microsoft 也需要 AMD 提供強大又有效率的的 IC 晶片，在未來的路上，兩大強手合作密不可分。

於今年展場發佈 2023 即將上市的三大重要晶片，對於 AI 運算能力，都已凌駕對手之上：Ryzen 7040 (筆電, Laptop)、Ryzen 7950X3D (桌機, Desktop) 以及 MI300 (伺服器, Server)，其中 MI300 是世界首發 CPU、GPU 以及 RAM 利用 3D 封裝而成的 IC 晶片，預期也會再創造電腦運算能力的高峰，對 AI 長遠發展而言，又往前踏了一大步。

除此之外，AMD 與 NASA 在太空探索同樣也有傑出的合作。像是火星任務裡的火星探測器 (Mars Rover)，裡面也配置與 AMD 合作開發的 IC 晶片，以及 AMD 的另一個長期伙伴 Phison 所開發的 GEN4 SSD，所以能在火星上順利運行。

最讓我感到驚訝的是，已經逐漸普及的達文西手術 (Da Vinci Surgery) 是由 Intuitive 開發的醫療設備，也採用 AMD 所研發的晶片，除此之外，在偏鄉醫療會使用的無線超音波機器，以及 Magic Leap 所研發的 AR 眼鏡，這些先進醫療的科技，AMD 也都參與其中。實務而言，AI 及 AR 在醫療上的應用，已經大幅縮短了我們治療的病程！

一直以來，我們將一堆天馬行空的想法，在現實中無法實現的夢想，透過遊戲與電影的科幻，滿足我們的想像。Sony 是一家跨足家庭、娛樂、科技與製造的企業，在半導體的產值也非常驚人，其中 CMOS Image Sensor (CIS) 的總市占率，是全球第一，因此在電影娛樂，電競遊戲，手機或到車用產品，都有 Sony CIS 的晶片。

Sony 擁有強大的事業版圖，也一直想要跨入 EV 產業，因此，Sony 與 Honda 合資新公司：Sony Honda Mobility，預計 2026 在北美推出新車，主打著未來的車子不再只是一個交通工具，而是一個擁有高娛樂性的 AI 產品。除此之外，也利用 Sony 在 CIS 的強項，更加重視駕駛的安全性，全車配制超過 45 個 Sensor 包含 Camera (鏡頭, CIS)、Sonic (聲波感應) 及 Radar (雷達)，來輔助自動駕駛，同時也與 Qualcomm (高通) 合作，強強連手，一同踏入電動車的領域。

BMW 是世界最知名的品牌車廠之一，擁有無可否認的優越造車技術，在 BMW Keynote 裡，更宣示自己是造車的拓荒者，勇於創新。為此展示了一台新創概念車，是一台能說話，有情緒，配置 AR，又聰明的 AI 電動車，對比於金龜車賀比 (Herbie)，與霹靂遊俠裡的 “夥計” (Kitt)，期望這台車 (Dee) 也能夠成為經典。

同時，BMW 也強調：車，不再只是交通工具，而且是一台高娛樂性的電子產品，整場活動的娛樂性也非常高，請來前加州州長 阿諾 演小電影及現場演說，寶刀未老，幽默風趣，且具說服力！還有外觀可變色的概念車，也是一大亮點！

過去透過娛樂產業，滿足我們對未來的幻想，在科技進步的時代，我們正在逐漸實現過去不可能完成的事。在 HPC 晶片與 AI 共同成長下，搭配高速傳輸 DDR5 與 GEN5 的硬體配置，資料取得更快速且有效率。目前已逐步運用在電動車上，並且搭配 CIS 及 ADAS 等 sensor 提高自駕的安全系數，能夠在車上玩電競或透過 AR 裝置進行社群活動，已經是未來ing！

[1]. AMD’s CES 2023 Opening Keynote

[2]. CES 2023 Sony Press Conference

[3]. BMW’s CES 2023 Keynote